Nexchip Semiconductor cotiza en Hong Kong con una capitalización de mercado superior a 75 000 millones de HKD
es.wedoany.com Noticia: El 10 de julio, Nexchip Semiconductor, el principal fabricante de obleas de 12 pulgadas de China, debutó con éxito en la Bolsa de Hong Kong, completando su cotización dual A+H. Se convierte en la tercera empresa de fundición de obleas de China continental, después de SMIC y Hua Hong, en lograr la cotización en ambas bolsas. En su primer día de cotización, el precio de apertura fue de 36 HKD por acción, con un aumento del 11 %. Al cierre de esta edición, la capitalización de mercado total en Hong Kong era de aproximadamente 75 800 millones de HKD. Según los datos de ingresos de 2025 de Frost & Sullivan, la empresa ocupa el noveno lugar a nivel mundial y el tercero en China continental entre las empresas de fundición de obleas.
Para su cotización en Hong Kong, Nexchip Semiconductor atrajo a 20 inversores base, que suscribieron un total de 107 910 400 acciones, lo que representa el 49,92 % de las acciones ofrecidas globalmente. Según la mediana del precio de oferta, el monto total de suscripción fue de aproximadamente 33 720 millones de HKD. La cartera de inversores incluye capital industrial, fondos mutuos, gestoras de activos de seguros y gestoras de activos extranjeras, entre otros, como Hillhouse, Shanghai Gaoyi, GF Fund, China Universal, Taikang Life, ICBC Wealth Management, Goertek, Chery Automobile, Jicchuang y varias plataformas de gestión de activos extranjeras de renombre. Con los fondos recaudados en esta oferta, la empresa planea invertir principalmente en la investigación y optimización de su nueva plataforma tecnológica de 22 nm, construir un sistema de producción e investigación inteligente impulsado por IA, y establecer un centro de investigación y ventas en Hong Kong. El resto de los fondos se destinará a complementar el flujo de caja operativo de la empresa.
Según datos de Frost & Sullivan, entre 2020 y 2025, entre las diez principales empresas de fundición de obleas del mundo, Nexchip Semiconductor ocupó el primer lugar tanto en velocidad de expansión de capacidad como en crecimiento de ingresos. De 2023 a 2025, los ingresos de la empresa crecieron durante tres años consecutivos, pasando de 7 183 millones de RMB a 10 388 millones de RMB, y el beneficio neto se liberó de manera constante con el ciclo industrial. En cuanto a la estructura de productos, la proporción de ingresos del proceso tradicional de 90 nm ha disminuido año tras año, mientras que la proporción de productos de procesos de 150 nm, 55 nm y por debajo ha aumentado de manera constante.
Nexchip Semiconductor ha construido una matriz de productos completa que cubre DDIC, CIS, PMIC, chips lógicos y MCU. Desde 2024, los sensores de imagen CIS y los chips de gestión de energía PMIC se han convertido en nuevos motores de crecimiento central. La empresa ha logrado la producción en masa de sensores de cámara para teléfonos móviles de alta gama de 90 nm y productos CIS de oblea retroiluminada y apilada de 55 nm, que admiten hasta 50 millones de píxeles de resolución. En el campo de PMIC, se han implementado plataformas de producción en masa de 150 nm y 110 nm, y se está avanzando simultáneamente en la investigación y desarrollo de productos de 90 nm. En el mercado regional, más de la mitad de los ingresos de la empresa provienen de China continental.
La empresa ha establecido una gran base de producción de fundición de obleas de 12 pulgadas en Hefei, provincia de Anhui, con un área total del parque de más de 387 000 metros cuadrados. De 2023 a 2025, la producción mensual promedio de obleas aumentó de 79 800 a 139 000 unidades, y en los primeros cuatro meses de 2026, los envíos ya superaron las 606 000 unidades. En los últimos tres años, la inversión acumulada en I+D superó los 3 700 millones de RMB, y se ha completado con éxito la plataforma de chips lógicos de 28 nm. Al cierre de 2025, la empresa poseía 1 374 patentes, incluidas 1 057 patentes de invención, y otras 237 patentes de invención nacionales e internacionales estaban en proceso de solicitud.
El principal accionista controlador de la empresa es el sistema Hefei Construction Investment, que posee un total del 39,71 % de las acciones. El consejo de administración incluye directores ejecutivos, directores no ejecutivos y directores independientes no ejecutivos. El presidente, Cai Guozhi, tiene más de 30 años de experiencia en la industria de semiconductores, y el director ejecutivo, Zhu Caiwei, tiene casi 20 años de experiencia en gestión financiera.
Nexchip Semiconductor indicó que la cotización en Hong Kong puede abrir canales de financiación en el extranjero, respaldar la investigación y el desarrollo de procesos avanzados y maduros de 22 nm y la expansión de la línea de producción de obleas de 12 pulgadas, y aprovechar la plataforma internacional de Hong Kong para conectarse con el capital global y los clientes extranjeros. Con el desarrollo de sectores downstream como la electrónica automotriz, los dispositivos inteligentes de IA y los robots, los chips centrales como PMIC, MCU y DDIC dependen de procesos maduros para su producción, y la industria de fundición de obleas maduras mantendrá una tendencia de prosperidad estable a largo plazo.
Productos relacionados


Servicio integral de gestión de cadena completa para la integración de sistemas logísticos
Zhongding Intelligent (Wuxi) Technology Co., Ltd.
TWP16 Radar de perfil de viento troposférico en banda P
China Huayun Meteorological Technology Group Co., Ltd.

九天航驭—智能管服平台 "JiuTian" OneSky Pilot-Intelligent Management And Service Platform
China Times Prospect Science & Technology Co., Ltd.
Terminal satelital portátil de placa plana de 0,35 m de diámetro (manual)
China Starwin Science & Technology co., Ltd.




SIS Soluciones de Instrumentación de Seguridad
Beijing Consen Automation Technology Co., Ltd.
Productos de sistemas de multiplexación por división de longitud de onda (WDM)
Shenzhen SDG Information Co., Ltd.








