es.wedoany.com Noticia: El 12 de julio, TSMC de Taiwán (China) ha entrado en la fase de producción en masa de su proceso de 2 nm, y Google (EE. UU.) planea lanzar la nueva serie Pixel 11 el 12 de agosto, que se espera que incorpore el procesador Tensor G6 fabricado con el proceso de 2 nm de TSMC. Si la configuración de chip relacionada se materializa, el Pixel 11 podría convertirse en uno de los primeros, o incluso el primer teléfono inteligente de 2 nm en llegar al mercado de consumo, adelantándose aproximadamente un mes al iPhone 18 Pro de Apple (EE. UU.), cuyo lanzamiento está previsto para septiembre. Google (EE. UU.) ya ha confirmado la fecha de lanzamiento del nuevo hardware Pixel, pero aún no ha revelado oficialmente el proceso de fabricación ni las especificaciones completas del Tensor G6.
El proceso N2 de TSMC de Taiwán (China) comenzó la producción en masa según lo previsto en el cuarto trimestre de 2025, siendo la primera vez que la empresa adopta transistores de nanocintas con puerta envolvente en un proceso lógico de producción en masa. El proceso anterior de 3 nm continuó utilizando transistores de efecto de campo de aleta, donde la puerta controla el canal desde tres direcciones; el N2, en cambio, utiliza múltiples capas horizontales de nanocintas como canales conductores, permitiendo que la puerta envuelva el canal por completo, mejorando así el control de la corriente. Cuando el tamaño del transistor se reduce aún más, esta estructura puede disminuir la fuga en estado apagado y reducir el impacto del efecto de canal corto en la estabilidad del rendimiento.
En comparación con el proceso N3E, el N2 puede mejorar el rendimiento operativo entre un 10 % y un 15 % bajo el mismo consumo de energía; al mantener la misma velocidad, el consumo de energía puede reducirse entre un 25 % y un 30 %. En un chip híbrido que incluye circuitos lógicos, memoria estática de acceso aleatorio y circuitos analógicos, la densidad de transistores puede aumentar aproximadamente un 15 %, mientras que en diseños predominantemente lógicos, puede aumentar hasta un 20 %. Estos datos corresponden a los objetivos de diseño de la plataforma del proceso; la mejora real en los chips para teléfonos móviles también se verá afectada por la arquitectura de la unidad central de procesamiento, el tamaño del núcleo gráfico, la configuración de la caché, la frecuencia de trabajo y las limitaciones de disipación de calor, por lo que no puede equipararse directamente con la mejora del rendimiento del dispositivo completo.
Se espera que el Tensor G6 sea un sistema en chip para teléfonos móviles definido de forma independiente por Google (EE. UU.). Este chip debe integrar, en un área limitada, la unidad central de procesamiento, la unidad de procesamiento gráfico, la unidad de inteligencia artificial, el procesador de señal de imagen, el módulo de seguridad y la caché multinivel, y trabajar en conjunto con el módem de comunicaciones móviles y la memoria. Con el proceso de 2 nm, Google (EE. UU.) puede disponer más unidades de cálculo en un área de chip similar, o bien optar por mantener la escala actual y reducir el voltaje de trabajo para disminuir el calor y el consumo de energía; la solución final dependerá de la configuración específica del Pixel 11 en cuanto a inteligencia artificial local, procesamiento de imágenes, duración de la batería y rendimiento sostenido.
El N2 también ha ajustado la estructura de suministro de energía dentro del chip, adoptando condensadores de metal-aislante-metal de alto rendimiento en la red de alimentación. La densidad de capacitancia por unidad de área de esta estructura de condensador supera el doble de la generación anterior, mientras que la resistencia de la hoja y la resistencia de los orificios de paso se reducen aproximadamente en un 50 %, lo que permite estabilizar el suministro de energía durante cambios rápidos en la carga del procesador. Cuando el teléfono ejecuta composición de imágenes, generación de inteligencia artificial o juegos de alta carga, algunos módulos de cálculo dentro del chip se activan de forma concentrada en un tiempo muy corto, y la demanda de corriente instantánea aumenta; si la red de alimentación no puede responder a tiempo, pueden producirse caídas de voltaje, limitaciones de frecuencia o errores de cálculo. Aumentar la densidad de capacitancia en el chip puede acortar la distancia de respuesta entre la fuente de alimentación y las unidades de cálculo.
Google (EE. UU.) ha programado su evento de hardware de 2026 para el 12 de agosto, donde se espera que presente el Pixel 11, Pixel 11 Pro, Pixel 11 Pro XL y un modelo plegable. Los tres primeros productos podrían estar disponibles para la venta alrededor del 20 de agosto, mientras que la versión plegable podría llegar un poco más tarde. La información actual indica que toda la serie Pixel 11 utilizará el Tensor G6, pero aún no se puede confirmar si todos los modelos usarán exactamente la misma versión del chip, ni se puede descartar que los diferentes modelos se diferencien en el número de núcleos gráficos, la frecuencia de funcionamiento o la configuración de la unidad de inteligencia artificial.
Si el Pixel 11 es efectivamente el primero en incorporar un procesador de 2 nm en agosto, su ventaja radica en el momento de lanzamiento del producto, no en el inicio de la producción en masa del proceso de 2 nm de TSMC. TSMC de Taiwán (China) ya comenzó la producción en masa de N2 en el cuarto trimestre de 2025; después de la fabricación de las obleas, el chip aún debe pasar por corte, encapsulado, pruebas, montaje en la placa base del dispositivo y depuración del sistema. Antes del lanzamiento oficial de un teléfono inteligente, generalmente se debe preparar una cierta cantidad de chips terminados con antelación, por lo que la finalización del diseño, la fabricación de las máscaras y la verificación de la producción de prueba del Tensor G6 ya deberían haberse completado en una etapa anterior.
Se espera que Apple (EE. UU.) lance el iPhone 18 Pro y el iPhone 18 Pro Max en septiembre de 2026, y los nuevos teléfonos podrían incorporar el procesador A20 Pro, también fabricado con el proceso N2 de TSMC. Actualmente, Apple (EE. UU.) no ha revelado la fecha de lanzamiento ni la información del proceso, y el iPhone 18 básico podría retrasarse hasta 2027. Por lo tanto, la afirmación de que "Google (EE. UU.) se adelanta un mes a Apple (EE. UU.)" se refiere principalmente a la ventana de lanzamiento prevista entre el Pixel 11 y la serie iPhone 18 Pro, y no es el resultado de una competencia de producción en masa ya confirmada oficialmente por ambas empresas.
En esta etapa, lo que se puede confirmar es que el N2 de TSMC de Taiwán (China) ya ha entrado en producción en masa, y Google (EE. UU.) ha determinado que lanzará el próximo hardware Pixel el 12 de agosto; que el Tensor G6 adopte el proceso de 2 nm y que el Pixel 11 se convierta en el primer teléfono de 2 nm aún está pendiente de confirmación con los parámetros oficiales del producto. El número de transistores, el área del chip, la arquitectura del núcleo, la frecuencia máxima, el método de encapsulado y el consumo de energía real del Tensor G6 aún no se han revelado, por lo que el rendimiento técnico final no puede juzgarse únicamente por el nombre del nodo "2 nm".
