es.wedoany.com Noticia: El 13 de julio, la empresa china Shanghai Orient Chip Computing Technology Co., Ltd. lanzó oficialmente la serie DF1000 de chips de IA de alto rendimiento. Este producto adopta la arquitectura de "chip definido por software + computación 3D de memoria cercana", orientada a escenarios de cómputo como entrenamiento de modelos grandes, inferencia distribuida e inferencia en un solo nodo. Con precisión BF16, la potencia máxima de cómputo alcanza los 520 TFLOPS, el ancho de banda de acceso a memoria llega a 6,4 TB/s y el ancho de banda de interconexión Scale-up alcanza los 900 GB/s. Orient Chip Computing denomina al DF1000 como "el primer chip 3D del mundo de gran potencia de cómputo definido por software y memoria cercana", una declaración que proviene principalmente de la empresa y de informes de preparación de conferencias. El producto está programado para su debut y primera presentación en la Conferencia Mundial de Inteligencia Artificial 2026, que se celebrará del 17 al 20 de julio.
El DF1000 no depende únicamente de procesos de fabricación de chips más avanzados para aumentar la densidad de transistores, sino que busca mejorar la potencia de cómputo real disponible a través de la arquitectura de computación, la programación de software y el empaquetado tridimensional. Su tecnología de chip definido por software divide diferentes tipos de tareas de cómputo para procesarlas en paralelo espacialmente, y mediante la multiplexación temporal de recursos de hardware, permite que el mismo conjunto de unidades de cómputo realice diferentes tareas en distintas etapas. Orient Chip Computing considera que este enfoque puede reducir el problema de la inactividad prolongada de algunos recursos de hardware, mejorando la utilización de los recursos de cómputo bajo condiciones de procesos maduros nacionales. El sitio web de la empresa resume esta tecnología como un sistema de computación reconfigurable de pila completa, que organiza tareas de IA mediante un método de programación de flujo de datos que fusiona granularidad gruesa y fina.
El cuello de botella de rendimiento de los chips inteligentes artificiales no proviene solo de la cantidad de unidades de cómputo. Durante la ejecución de modelos grandes, es necesario leer continuamente pesos, cachés y resultados de cómputo intermedios desde la memoria de video. Cuando la velocidad de cómputo del procesador supera la velocidad de transferencia de datos, las unidades de cómputo quedan inactivas esperando datos, un fenómeno conocido comúnmente como "muro de memoria". El DF1000 utiliza tecnología de unión híbrida 3D para integrar verticalmente la capa de cómputo y la capa de almacenamiento, acortando la distancia de transmisión de datos entre las unidades de cómputo y la memoria mediante apilamiento a nivel de oblea. Orient Chip Computing reveló que su espaciado de interconexión se ha reducido de decenas de micrómetros en el empaquetado tradicional a niveles submicrónicos, mejorando así la densidad de interconexión y el ancho de banda; el modelo interno del chip mostrado públicamente adopta una estructura de tres capas, con la capa de cómputo en el medio y las capas de almacenamiento arriba y abajo.
El ancho de banda de acceso a memoria de 6,4 TB/s sirve principalmente para el intercambio de datos entre el cómputo interno del chip y el almacenamiento, mientras que el ancho de banda de interconexión Scale-up de 900 GB/s se utiliza para la comunicación de alta velocidad entre múltiples chips. El primero determina si un solo chip puede obtener datos del modelo de manera oportuna, y el segundo afecta la capacidad de sincronización de datos en servidores multitarjeta y la expansión de supernodos. Ambos indicadores influyen conjuntamente en la eficiencia operativa real de los clústeres de entrenamiento e inferencia de modelos grandes.
El DF1000 utiliza una cadena de suministro nacional para completar el diseño del chip, la fabricación de obleas y las pruebas de empaquetado, y cumple con las especificaciones de forma OAM 2.0, lo que permite su integración en plataformas de servidores de IA con interfaces estándar correspondientes. Orient Chip Computing ha formado actualmente una línea de productos que se extiende desde chips hasta servidores, supernodos y clústeres de cómputo. Además de la tarjeta aceleradora de IA DF1000, incluye el supernodo Tuoyu TY64 de 64 tarjetas interconectadas mediante Ethernet estándar, el servidor de alta densidad refrigerado por líquido Qingyuan QY100 y el clúster Huisuan HS512. El sitio web de la empresa muestra que esta línea de productos está dirigida principalmente a escenarios de cómputo como entrenamiento e inferencia de modelos grandes, computación científica, medicina, energía, transporte y fabricación.
Desde el lanzamiento del producto hasta su entrada real en los centros de cómputo, el DF1000 aún debe pasar por la adaptación del servidor, la mejora de la pila de software, la migración de modelos, la interconexión de clústeres y la verificación de carga a largo plazo. Los parámetros del chip determinan el límite teórico de rendimiento, pero los centros de datos se centran más en la potencia de cómputo efectiva, la estabilidad, el consumo de energía, la eficiencia de paralelismo y la compatibilidad con diferentes marcos de modelos durante la ejecución de modelos grandes. Orient Chip Computing ha indicado que priorizará la aplicación en empresas, universidades e instituciones de investigación científica de Shanghái, y luego expandirá gradualmente su alcance de uso; la empresa también exhibirá simultáneamente servidores y clústeres de cómputo en la Conferencia Mundial de Inteligencia Artificial 2026. Si el DF1000 puede extender su rendimiento desde un solo chip a múltiples tarjetas y clústeres a gran escala será el punto clave de la verificación posterior del producto.
