es.wedoany.com Noticia: La empresa china Hubei Xingchen Technology Co., Ltd. ha completado la entrada del primer lote de equipos principales para la línea piloto de la segunda fase de su proyecto de empaquetado avanzado, marcando el inicio de la etapa de instalación y puesta en marcha. Se prevé que toda la línea esté operativa para septiembre de 2026. Con una inversión total de 4.580 millones de yuanes, el proyecto ha tardado nueve meses desde la construcción de los cimientos hasta la llegada de los equipos. Una vez finalizado, podrá realizar simultáneamente tareas de prueba piloto de procesos y producción de riesgo para entre 40 y 50 tipos de chips, y proporcionar condiciones de verificación de rendimiento para entre 30 y 40 conjuntos de equipos y materiales semiconductores de fabricación nacional china. Recientemente, la empresa también completó una ronda de financiación Serie A por un total de más de 4.000 millones de yuanes, y los trámites de cambio comercial correspondientes están en curso.

La inversión acumulada en los proyectos de la primera y segunda fase de Hubei Xingchen supera los 7.000 millones de yuanes, con una capacidad de producción mensual planificada de 20.000 obleas, con el objetivo de construir una plataforma piloto de empaquetado de alta densidad e integración. La línea de producción se centrará en servir a chips de computación de alto rendimiento para inteligencia artificial, chips para terminales inteligentes, chips integrados de detección, almacenamiento y computación, y chips integrados optoelectrónicos, proporcionando a las empresas de diseño de chips servicios de desarrollo de procesos de empaquetado, verificación piloto y producción de riesgo. Según las estimaciones de la empresa, tras la puesta en marcha de la segunda fase, se podrán generar ingresos anuales por servicios de I+D y fabricación por contrato de aproximadamente 2.700 millones de yuanes.

A diferencia de las empresas de empaquetado que producen directamente chips terminados, Hubei Xingchen se encarga principalmente de la etapa de verificación que permite que los procesos de empaquetado avanzado pasen de los resultados de laboratorio a la producción industrializada. Las empresas de diseño de chips pueden completar el desarrollo de procesos, la producción de prueba a pequeña escala y la verificación previa a la producción en esta plataforma, mientras que las empresas de equipos y materiales semiconductores pueden conectar sus productos a un entorno de línea de producción real para probar la estabilidad, la adaptabilidad del proceso y el rendimiento de producción. Este modelo permite que una misma línea de producción realice simultáneamente pruebas piloto de procesos de chips, producción de riesgo y verificación de equipos y materiales nacionales.

La plataforma integral de experimentación de empaquetado avanzado de la primera fase de Hubei Xingchen se completó en 2024, también con un plazo de nueve meses desde el inicio de la construcción hasta su puesta en funcionamiento. Puede respaldar simultáneamente entre 8 y 10 proyectos de I+D y prueba piloto de procesos de chips, así como la verificación de 10 conjuntos de equipos y materiales semiconductores. Hasta la fecha, la empresa ha ayudado a casi 30 chips de alto rendimiento a completar pruebas piloto de procesos y ha realizado la verificación de rendimiento de 35 equipos semiconductores de fabricación nacional china. Tras la puesta en marcha del proyecto de la segunda fase, la plataforma podrá ampliar aún más la cantidad de proyectos de chips y verificaciones de equipos que puede asumir.

En cuanto al desarrollo conjunto de equipos, Hubei Xingchen ha establecido un mecanismo de verificación en línea de producción con varias empresas de equipos semiconductores. En colaboración con China Xinfeng Precision, la empresa ha integrado los tres procesos de adelgazamiento de obleas, despegado de película y pegado de película en un solo equipo, que se comercializa tras la verificación en la línea de producción. En colaboración con China North Huachuang, el equipo desarrollado conjuntamente tardó menos de un año desde la definición de la demanda hasta la finalización de la verificación, y el volumen de envíos acumulado ha superado las 30 unidades. Estas colaboraciones permiten que la línea de producción de empaquetado avanzado asuma simultáneamente funciones de I+D de procesos y verificación de industrialización de equipos nacionales.

Hubei Xingchen, anteriormente el vehículo de transferencia de resultados y servicios industriales del Laboratorio Jiangcheng de China, se ha transformado en una entidad de industrialización operada de forma independiente. En 2024, la empresa recibió una inversión estratégica de 500 millones de yuanes, con inversores que incluyen al Grupo de Electrónica de Precisión Jingce de Hubei, China. El hecho de que la línea piloto de la segunda fase haya entrado en la etapa de instalación y puesta en marcha de equipos significa que la construcción de su plataforma de empaquetado avanzado se está extendiendo desde la capacidad experimental integral de la primera fase hacia una capacidad de prueba piloto a escala y producción de riesgo.