es.wedoany.com Noticia: El 14 de julio, se informó que Nvidia, de Estados Unidos, y Mitsubishi Heavy Industries, de Japón, planean colaborar en el ámbito de la tecnología de centros de datos de inteligencia artificial. Ambas partes están considerando incorporar los sistemas de refrigeración y las tecnologías de gestión energética de Mitsubishi Heavy Industries en la próxima generación de centros de datos de Nvidia. Esta colaboración aún se encuentra en la fase de investigación y negociación, y las partes no han anunciado un acuerdo formal, proyectos específicos, ubicaciones de construcción ni el cronograma de implementación tecnológica.

La colaboración propuesta se centrará en los problemas de disipación de calor y suministro eléctrico que plantean los servidores de alta densidad para inteligencia artificial. A medida que la densidad de potencia de los clústeres de GPU continúa aumentando, la infraestructura de los centros de datos necesita ajustar simultáneamente la refrigeración de los servidores, la distribución eléctrica en las salas y la gestión energética. La solución de refrigeración para la nueva generación de servidores de IA que Nvidia presentó en junio permite que el refrigerante funcione a temperaturas de hasta 45 grados Celsius, reduciendo la carga operativa de equipos de refrigeración periféricos, como los enfriadores, al aumentar la temperatura del refrigerante.

Mitsubishi Heavy Industries de Japón ya ha desarrollado un portafolio de tecnologías para centros de datos que abarca generación in situ, suministro eléctrico, refrigeración eficiente y gestión energética digital. La compañía presentó previamente sistemas de generación in situ, refrigeración eficiente y distribución eléctrica de próxima generación durante la GTC 2026 de Nvidia en Estados Unidos, posicionando estas instalaciones como infraestructura complementaria para centros de datos de inteligencia artificial de alta densidad.

El sistema de refrigeración podría ser el punto clave de integración tecnológica entre ambas partes. Mitsubishi Heavy Industries está avanzando en tecnologías de refrigeración por inmersión líquida y refrigeración directa bifásica en el chip. En la solución bifásica, un refrigerante dieléctrico circula dentro de una placa fría en la superficie del procesador, eliminando directamente el calor generado por la GPU del chip. En diciembre de 2025, Mitsubishi Heavy Industries y el grupo EXEO de Japón construyeron y pusieron en operación comercial un sistema de servidores GPU que utiliza refrigeración directa bifásica en el chip dentro de un centro de datos.

En cuanto a la gestión energética, el 9 de julio, Mitsubishi Heavy Industries anunció los resultados de un ensayo de optimización del sistema de refrigeración realizado en el centro de datos de Fujitsu en Akashi, Japón. El sistema controla de manera unificada los equipos de refrigeración de múltiples proveedores, logrando una reducción del 2,3% en el consumo energético de refrigeración en la sala de pruebas sin detener las operaciones del centro de datos; si se extiende a todo el centro de datos, se estima que podría reducir el consumo eléctrico hasta en un 7,6%. Esta capacidad podría utilizarse para coordinar la carga de los servidores, los equipos de aire acondicionado y los sistemas de fuente de frío, aunque aún no está claro si se incorporará directamente en las soluciones de centros de datos de Nvidia.

Si la colaboración se materializa, Nvidia podría establecer requisitos de disipación de calor, suministro eléctrico y operación en bastidores desde el lado de la arquitectura de servidores y GPU, mientras que Mitsubishi Heavy Industries podría proporcionar tecnologías complementarias desde el nivel de instalaciones de refrigeración, sistemas de distribución eléctrica y control energético. Sin embargo, en esta etapa no se puede afirmar que el sistema de refrigeración ya haya recibido pedidos o esté en proceso de implementación; aún es necesario esperar el anuncio oficial de ambas partes para conocer si se adoptará refrigeración por inmersión líquida, refrigeración directa en el chip u otra solución.