Wuyuan Semiconductor invierte 2.167 millones de yuanes en una línea de producción de Micro LED con unión heterogénea

es.wedoany.com Noticia: El proyecto de la línea de producción de Micro LED con unión heterogénea de Wuyuan Semiconductor ha sido registrado en el distrito Chengyang de Qingdao, con una inversión total de aproximadamente 2.167 millones de yuanes. Está previsto que se construya entre 2026 y 2028, con una capacidad de producción mensual planificada de 10.000 obleas, dirigida principalmente a aplicaciones como iluminación digital de grado automotriz, microvisualización AR y comunicación óptica. El proyecto adopta la unión heterogénea a nivel de oblea como proceso central y se construirá aprovechando la sala limpia existente de aproximadamente 3.000 metros cuadrados. Este es un paso importante para Wuyuan Semiconductor en su expansión hacia nuevos negocios después de los servicios de empaquetado avanzado.

Anteriormente, Wuyuan Semiconductor ya había construido en Qingdao la línea de producción de integración 3D con unión híbrida (Hybrid Bonding) de mayor escala en China, con una capacidad de producción mensual de 20.000 obleas en su primera línea de producción en masa, que ya ha entrado en la etapa de producción en serie. Esta incursión en Micro LED marca la extensión de su tecnología de unión híbrida desde el empaquetado avanzado de circuitos integrados hacia el campo de las pantallas de nueva generación.

Fundada en 2022, Wuyuan Semiconductor se centra en la tecnología de unión híbrida, con énfasis en el empaquetado avanzado de chips de computación, chips de memoria y chips personalizados, cubriendo rutas de proceso como oblea a oblea (WoW), chip a oblea (CoW) e integración heterogénea Chiplet. La primera línea de prueba de empaquetado avanzado de obleas de 12 pulgadas de la compañía ya logró entregas comerciales en 2024, y se espera que la segunda línea de producción en masa comience oficialmente en 2026. La empresa ha completado una ronda de financiación Serie A, con el respaldo de instituciones como Huatai Investment, Shandong Caijin Group, Zhongke Chuangxing, SMIC Juyuan y Tuojing Technology.

La unión híbrida logra una conexión mecánica mediante la unión de capas dieléctricas, y luego utiliza la unión directa cobre-cobre para formar interconexiones eléctricas de alta densidad, lo que permite un espaciado de interconexión a nivel submicrométrico y una densidad de integración extremadamente alta. Se considera una dirección importante para el empaquetado avanzado y la integración tridimensional. Esta tecnología ya se ha aplicado ampliamente en la fabricación de chips avanzados como computación de alto rendimiento y memoria HBM.

En el campo de Micro LED, Wuyuan Semiconductor adopta la ruta de unión heterogénea oblea a oblea (WoW), uniendo directamente la oblea emisora de nitruro de galio completa con el panel posterior del controlador CMOS a nivel de oblea, completando la conexión eléctrica de una gran cantidad de píxeles de una sola vez. Esto evita el complejo proceso de transferencia masiva en la fabricación tradicional de Micro LED, con el potencial de mejorar la eficiencia de producción y reducir los costos de fabricación. Sin embargo, en comparación con la unión híbrida basada en silicio en el empaquetado de chips, la unión heterogénea de Micro LED enfrenta mayores desafíos técnicos: existe una gran diferencia en el coeficiente de expansión térmica entre el nitruro de galio (generalmente cultivado sobre un sustrato de zafiro) y el silicio, lo que puede generar tensión, deformación e incluso grietas durante la unión y los procesos posteriores a alta temperatura; después de la unión, también es necesario eliminar el sustrato de zafiro mediante procesos como el desprendimiento por láser para transferir la capa emisora al panel posterior de silicio, lo que impone mayores requisitos de estabilidad del proceso y control de rendimiento.

Este proyecto no solo amplía el panorama comercial de Wuyuan Semiconductor, sino que también tiene el potencial de fortalecer la competitividad de Qingdao en la cadena industrial de Micro LED. Combinando los recursos locales existentes de materiales de zafiro, fabricación de obleas, sustratos de vidrio y empresas de pantallas terminales, la línea de producción de unión heterogénea podría conectar toda la cadena, desde materiales, fabricación y empaquetado hasta aplicaciones finales, impulsando el desarrollo integrado de la tecnología de empaquetado avanzado y la industria de pantallas de nueva generación, proporcionando soporte industrial para mercados emergentes como pantallas para vehículos, AR/VR y comunicación óptica.