es.wedoany.com Noticia: Powertech Technology ha anunciado una colaboración con Broadcom para establecer una empresa conjunta en Singapur, con una inversión de 400 millones de dólares (aproximadamente 27.100 millones de yuanes), con el objetivo de desarrollar conjuntamente el negocio de empaquetado a nivel de panel. Powertech es la segunda empresa de ensamblaje y prueba más grande de Taiwán, China, mientras que Broadcom es una empresa líder mundial en ASIC (circuitos integrados de aplicación específica) para inteligencia artificial.
Este proyecto conjunto cuenta con un claro efecto de sinergia de pedidos, lo que generará para Powertech un negocio incremental en el ensamblaje y prueba de chips de IA de alta gama. Broadcom posee grandes pedidos de chips de IA de los principales proveedores de servicios en la nube, como Google, OpenAI y Meta, y mantiene una colaboración de suministro a largo plazo con Apple y Amazon. A través de la plataforma conjunta en Singapur, Powertech asumirá directamente las necesidades de empaquetado avanzado de los chips de alta gama de Broadcom.
Powertech ha revelado que la empresa conjunta se centrará en el proceso de capa de redistribución (RDL) de líneas finas aditivas para sustratos de empaquetado avanzado, con el fin de cumplir con los requisitos de fabricación de chips de IA de alta gama y productos de empaquetado de tamaño ultra grande. Los procesos de empaquetado relacionados y la propiedad intelectual asociada se mantendrán en Taiwán, China, para equilibrar la expansión de la capacidad de producción en el extranjero con la retención de activos tecnológicos locales.
Powertech cuenta con más de una década de acumulación técnica en el campo del empaquetado a nivel de panel, y es uno de los pocos fabricantes de ensamblaje y prueba con una línea de producción completa de FOPLP (empaquetado a nivel de panel con ventilador). La empresa construyó la primera base de producción especializada de FOPLP en Taiwán, China, en 2018, acumulando experiencia en procesos de producción en masa, control de rendimiento y verificación con clientes.
Desde una perspectiva técnica, FOPLP supera al empaquetado tradicional a nivel de oblea en términos de costo de fabricación, rendimiento de producción, adaptabilidad a chips de tamaño ultra grande y empaquetado de alta densidad. Actualmente, la creciente demanda de soluciones de empaquetado de bajo costo, alta densidad y gran tamaño para aceleradores de IA y chips de computación de alto rendimiento ha convertido a FOPLP en la ruta principal para el empaquetado de chips de computación, atrayendo a múltiples empresas de chips y ensamblaje y prueba a aumentar sus inversiones.
Los análisis de la industria consideran que la colaboración entre Powertech y Broadcom para establecer una fábrica en Singapur es un ejemplo de la división global del trabajo en la industria de empaquetado avanzado. Broadcom puede aprovechar la capacidad de producción en el sudeste asiático para atender a clientes en el extranjero, mientras que Powertech consolida su liderazgo técnico en FOPLP a través de pedidos de empresas líderes. Con la expansión de la demanda de potencia de cálculo de IA, se espera que el mercado de empaquetado a nivel de panel continúe creciendo.
