SK hynix de EE. UU. pone la primera piedra de su base de empaquetado HBM por más de 4.000 millones de dólares

es.wedoany.com Noticia: El 27 de agosto, SK hynix celebró la ceremonia de colocación de la primera piedra de su base de producción de empaquetado avanzado de memorias en West Lafayette, Indiana, EE. UU. El proyecto, con una inversión total superior a los 4.000 millones de dólares y una superficie aproximada de 133,5 acres, construirá líneas de producción de empaquetado avanzado de memoria de alto ancho de banda (HBM) de próxima generación e instalaciones de I+D. Es la primera base de producción de HBM que SK hynix establece en Estados Unidos.

Según el cronograma de construcción más reciente, la sala limpia del proyecto está prevista para entrar en funcionamiento en octubre de 2028, y la producción en masa de la nueva generación de HBM está planificada para el segundo semestre de 2029. Durante el evento de colocación de la primera piedra, el CEO de SK hynix, Kwak Noh-Jung, indicó que el producto HBM4E tiene previsto iniciar la producción a gran escala en el tercer trimestre de 2029, y que la capacidad de procesamiento anual final de la base se estima en cientos de miles de obleas. Una vez que el proyecto entre en fase de operación comercial, se espera que la planta cuente con aproximadamente 1.000 empleados.

La base adoptará un esquema de producción coordinado con el sistema de fabricación de Corea: las obleas producidas por SK hynix en Corea se enviarán a Indiana, donde se completarán el empaquetado avanzado y las pruebas para su posterior suministro a clientes estadounidenses. Junto a la línea de producción también se construirá una plataforma de I+D y pruebas de empaquetado avanzado, destinada al desarrollo de tecnologías de empaquetado de próxima generación, fabricación de prototipos y verificación de rendimiento.

Durante la ceremonia de colocación de la primera piedra, SK hynix firmó un memorando de entendimiento de cooperación en I+D de empaquetado avanzado con la Universidad de Purdue, mediante el cual ambas partes llevarán a cabo investigaciones conjuntas en torno a HBM, integración de sistemas y tecnologías de empaquetado avanzado. SK hynix está actualmente evaluando a más de 100 empresas de materiales, componentes y equipos como posibles proveedores para la base de West Lafayette, y se estima que la construcción del proyecto y sus operaciones posteriores generarán aproximadamente 7.000 puestos de trabajo directos e indirectos.

El Departamento de Comercio de EE. UU. completó en diciembre de 2024 el acuerdo de incentivos del proyecto conforme a la Ley de Chips y Ciencia, otorgando a SK hynix hasta 458 millones de dólares en financiación directa y hasta 500 millones de dólares en préstamos, con los fondos correspondientes desembolsados por etapas según los hitos de construcción del proyecto. En ese momento, la inversión del proyecto se confirmó en aproximadamente 3.870 millones de dólares; ahora, SK hynix ha ajustado la cifra total de inversión más reciente a más de 4.000 millones de dólares.