Intel lanza procesadores Xeon 18A en Computex 2026
2026-06-03 17:56
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es.wedoany.com Noticia: Intel Corporation, su CEO Lip-Bu Tan, presentó en su discurso principal de Computex 2026 los últimos avances tecnológicos y asociaciones de la compañía en múltiples áreas, incluyendo PC, computación periférica, centros de datos y chips personalizados.

En su discurso, Lip-Bu Tan destacó las importantes contribuciones de la arquitectura x86 al mundo, Estados Unidos y Silicon Valley, y agradeció a la región de Taiwán por su papel clave en la colaboración con Intel durante muchos años en diversas formas de productos, como computadoras de escritorio y portátiles. Señaló que Taiwán se ha convertido en un pionero importante en el ámbito de la computación, tanto en la construcción de sistemas como en la fabricación de chips.

Posteriormente, Lip-Bu Tan presentó al nuevo responsable de Computación Cliente y AI Física, Alex Katouzian. Katouzian repasó el lanzamiento de la serie Core Ultra Series 3. Este producto, basado en el proceso Intel 18A, ofrece una experiencia XPU completa que incluye CPU, GPU y NPU, estableciendo un nuevo estándar en rendimiento, gráficos y duración de batería para dispositivos móviles de gama alta. Actualmente, más de 325 diseños de consumo y comerciales utilizan esta serie. Katouzian también presentó nuevamente la serie Intel Core Series 3, que debutó en abril de este año. Utiliza la misma IP que la serie Ultra, ofrece batería para todo el día y una amplia conectividad, brindando una experiencia de gama alta para PC convencionales. El miembro más reciente de esta familia, la serie Intel Arc G3, está optimizada para juegos portátiles, ofreciendo una potente duración de batería y una experiencia de juego móvil inmersiva, y estará disponible a finales de este mes.

En el ámbito de la computación periférica y la AI física, Katouzian señaló que el proceso Intel 18A ya cuenta con más de 130 diseños periféricos. Intel planea extender su tecnología a la AI física, y actualmente cuenta con más de 4,000 socios en el ecosistema periférico en sectores como manufactura, robótica y retail, con más de 100,000 proyectos periféricos implementados.

Lip-Bu Tan discutió la computación híbrida con el CEO de Perplexity, Aravind Srinivas. Srinivas indicó que factores como la privacidad, seguridad, cumplimiento normativo y costos impulsan la demanda de computación híbrida, donde la inferencia puede realizarse localmente en el dispositivo o en la nube. Perplexity ha creado el primer servidor local híbrido para la orquestación de inferencia, permitiendo que las cargas de trabajo se escalen dinámicamente entre entornos locales y en la nube.

El vicepresidente ejecutivo del Grupo de Centros de Datos, Kevork Kechichian, anunció el lanzamiento del procesador Intel Xeon 6+. Este procesador, basado en el proceso Intel 18A, cuenta con 288 núcleos de eficiencia energética y 576 MB de caché L3, ofreciendo alta densidad computacional y eficiencia, ideal para empresas que buscan equilibrar cargas de trabajo preparadas para AI con tareas críticas diarias.

Lip-Bu Tan y el director de productos de Hon Hai, Tsai-Yu Hsiao, discutieron la colaboración en infraestructura de AI a escala de rack. Lip-Bu Tan enfatizó que la computación debe expandirse a sistemas a nivel de rack para satisfacer las demandas de cargas de trabajo de AI autónoma. Explicó que los cambios en las cargas de trabajo de AI autónoma han provocado un rápido crecimiento en la demanda de CPU, alcanzando una densidad de CPU de 1:1 o superior en AI autónoma. Además, informes recientes muestran que un agente de AI autónoma consume hasta 1000 veces más tokens en comparación con una inferencia de una sola ronda. En respuesta, Intel anunció recientemente una colaboración con SambaNova, Vista Equity Partners y Cambium Equity para ofrecer soluciones de inferencia rentables y energéticamente eficientes. Rodrigo Liang, CEO de SambaNova, presentó la última colaboración con Intel, mientras que Robert Smith de Vista Equity Partners anunció planes para ofrecer capacidades de inferencia completamente desacopladas a los clientes a través del nuevo servicio de computación en la nube de inferencia Vector Core Compute, utilizando la nueva infraestructura de AI a escala de rack de Intel, NVIDIA y SambaNova.

En el ámbito de los chips personalizados, el vicepresidente senior Srini Iyengar presentó la colaboración de Intel con Google para proporcionar IPU, así como con clientes de telecomunicaciones como Ericsson para proporcionar chips de infraestructura inalámbrica. Lip-Bu Tan señaló posteriormente que los chips personalizados se están convirtiendo en la base de soluciones verticales, ayudando a los clientes a adaptarse a las necesidades específicas de la industria. Compartió las colaboraciones de Intel con Hitachi, Siemens, Echo Neurotechnologies y Greenstone Biosciences, con el objetivo de redefinir áreas como la energía, la automatización industrial, la ingeniería biomédica y el desarrollo de fármacos. Al concluir su discurso, Lip-Bu Tan resumió que Intel está creando nuevas oportunidades de negocio en todos los ecosistemas, desde chips hasta sistemas en chip, sistemas y aplicaciones, y ha establecido múltiples nuevas asociaciones.

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