es.wedoany.com Noticia: Según información de SK Hynix, el presidente del Grupo SK, Chey Tae-won, se reunió el 3 de junio, hora local, en Taipéi con el presidente y director ejecutivo de TSMC, Wei Zhe-jia. Ambas partes intercambiaron opiniones sobre las tendencias de desarrollo de la próxima generación de tecnologías de inteligencia artificial y acordaron expandir aún más la cooperación en el desarrollo de memoria de alto ancho de banda (HBM) de próxima generación y en el campo del empaquetado avanzado.
Este encuentro continúa la relación de sinergia formada entre SK Hynix y TSMC en torno a la cadena de suministro de semiconductores para IA. La memoria de alto ancho de banda se ha convertido en un componente clave en los sistemas de servidores y aceleradores de IA, afectando tanto la capacidad de rendimiento de datos de las GPU y los chips aceleradores de IA, como la eficiencia del sistema de los clústeres de entrenamiento e inferencia de modelos grandes. A medida que fabricantes como NVIDIA continúan impulsando nuevas plataformas de IA de próxima generación, los clientes exigen mayores requisitos en capacidad, ancho de banda, consumo de energía y capacidad de personalización de HBM, y depender únicamente de los procesos propios de los fabricantes de memoria ya no es suficiente para cubrir todas las necesidades. SK Hynix posee una ventaja líder en productos HBM y entrega en volumen, mientras que TSMC ocupa una posición central en procesos avanzados, fabricación de chips lógicos y el ecosistema de empaquetado avanzado. El enfoque de la cooperación entre ambas partes se está extendiendo desde una simple relación de suministro hacia una colaboración temprana en el diseño de HBM de próxima generación, bases lógicas, integración de empaquetado y soluciones personalizadas para clientes.
SK Hynix ya había establecido previamente un marco de cooperación para HBM de próxima generación con TSMC, y ha estado colaborando en torno a HBM4 y tecnologías de empaquetado avanzado. Esta reunión reafirma la profundización de la cooperación, apuntando a un despliegue anticipado de productos de memoria de IA de mayor rendimiento.
La mejora del rendimiento de los chips de IA está impulsando una recombinación de los segmentos de almacenamiento, fundición y empaquetado. Los productos HBM generalmente requieren apilar múltiples capas de DRAM e integrarlas con chips lógicos, GPU o aceleradores mediante empaquetado avanzado. El rendimiento del sistema depende no solo de las partículas de memoria en sí, sino también del chip lógico subyacente, la densidad de interconexión, el rendimiento del empaquetado y el control térmico. La combinación de la capacidad de empaquetado avanzado de TSMC con la hoja de ruta de HBM de SK Hynix ayuda a acortar los ciclos de desarrollo personalizados para grandes clientes tecnológicos y mejora la capacidad de suministro general de las plataformas de IA de próxima generación. Para SK Hynix, profundizar la cooperación con TSMC ayuda a consolidar su posición de liderazgo en el mercado de HBM; para TSMC, una vinculación más estrecha entre HBM y el empaquetado avanzado también fortalecerá su papel como plataforma en el ecosistema de chips de IA.
Esta cooperación también se produce en un contexto de continua tensión en el suministro global de memoria para IA. Chey Tae-won declaró recientemente en Taipéi que SK Hynix planea duplicar su capacidad de obleas de memoria en los próximos cinco años y prevé que los cuellos de botella en el suministro de memoria podrían persistir hasta 2030. A medida que las inversiones en centros de datos de IA continúan expandiéndose, el suministro de HBM, la capacidad de empaquetado avanzado y la capacidad de fabricación de obleas determinarán conjuntamente la velocidad de expansión de la infraestructura de IA. Con la profundización de la cooperación entre el Grupo SK y TSMC, los próximos enfoques se centrarán en el progreso del desarrollo de nuevos productos HBM, la correspondencia de la capacidad de empaquetado avanzado, el ritmo de certificación de clientes y la capacidad de entrega personalizada para grandes empresas tecnológicas globales.
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