es.wedoany.com Noticia: La Exposición Internacional de Innovación de Circuitos Integrados (IICIE) se celebrará del 9 al 11 de septiembre de 2026 en el Centro de Convenciones y Exposiciones Internacional de Shenzhen (Bao'an). La exposición cubre toda la cadena de la industria de fabricación de semiconductores, incluyendo diseño de chips, fabricación de obleas, encapsulado y pruebas, equipos centrales, materiales clave y componentes. Actualmente, la reserva de stands ha superado el 80%.
Esta edición se centra en puntos clave de la industria como la potencia de cálculo de IA, HBM, tecnología litográfica, procesos avanzados, encapsulado avanzado, avances en la nacionalización de equipos y materiales, semiconductores de tercera generación e integración optoelectrónica, mostrando tecnologías de vanguardia e innovaciones. La IICIE se celebrará simultáneamente con la CIOE (Exposición Internacional de Óptica de China) y la elexcon (Exposición Electrónica de Shenzhen), con un área total de exposición de 340,000 metros cuadrados, reuniendo a más de 5,000 empresas expositoras. Se espera atraer a más de 240,000 visitantes profesionales, conectando los campos de fabricación de semiconductores, circuitos integrados, optoelectrónica y sistemas electrónicos integrados.
Aprovechando la sinergia de las tres exposiciones, el evento crea una matriz global de compradores, cubriendo con precisión a visitantes profesionales de múltiples países y regiones, incluyendo Estados Unidos, Alemania, Reino Unido, India, Indonesia, Malasia, Japón, Corea del Sur y Singapur. Entre los visitantes de empresas extranjeras se incluyen AGC, ASM International, ASMPT, DENSO, GlobalFoundries, Marvell, Tower Semiconductor, OSI Electronics, Nikon, Canon, Applied Materials, Tokyo Electron, KLA, Lam Research, Advantest, Disco, Dow Chemical, Honeywell, BASF, Samsung Semiconductor, UMC, United Technology, Intel, Source Photonics, NVIDIA, Texas Instruments, Infineon, STMicroelectronics, entre otros.
La exposición facilita la conexión integral de recursos upstream y downstream, abriendo todo el ecosistema de la cadena industrial "chip-dispositivo-módulo-solución-aplicación". Las empresas expositoras pueden conectar con visitantes de áreas centrales de semiconductores como IDM, Fabless, Fab y OSAT, así como con grupos profesionales de campos de aplicación downstream como inteligencia artificial, electrónica de consumo, automoción, comunicaciones y computación, pantallas, optoelectrónica y nuevas energías. La exposición ofrece el servicio "Una sola credencial para visitar tres exposiciones", permitiendo a los visitantes acceder de una vez a las tres grandes ferias: IICIE, CIOE y elexcon.
Esta edición colabora profundamente con institutos de investigación, universidades y laboratorios nacionales e internacionales. Las instituciones expositoras incluyen el Instituto de Investigación de Fabricación Micro/Nano de Semiconductores de Guangdong de la Academia China de Ciencias, el Instituto Ho Ying Tung de la Universidad de Ciencia y Tecnología de Hong Kong, la Facultad de Circuitos Integrados de la Universidad Sun Yat-sen, el Instituto de Investigación de Circuitos Integrados y Sistemas Aplicados del Gran Área de la Bahía de Guangdong, la Facultad de Microelectrónica de Potencia de Cálculo del Instituto de Tecnología Avanzada de Shenzhen, la Facultad de Circuitos Integrados de la Universidad Tsinghua, la Universidad de Ciencia y Tecnología de Hong Kong, la Facultad de Circuitos Integrados de la Universidad de Tecnología de Pekín, el Instituto de Investigación de Chips Fotónicos de Wuxi de la Universidad Jiao Tong de Shanghái, la Facultad de Circuitos Integrados de la Universidad Politécnica de Shenzhen, la Facultad de Microelectrónica de la Universidad Normal del Sur de China, la Facultad de Circuitos Integrados de la Universidad Tecnológica de Shenzhen, y el Instituto Internacional de Innovación de Materiales Electrónicos Avanzados de Shenzhen, entre otros.
La exposición construye una matriz industrial de semiconductores que abarca "fabricación-encapsulado-equipos-materiales-componentes". En el área de fabricación de obleas y encapsulado y pruebas, participan empresas como Shanghai Huali, Dongfang Jingyuan, Nexchip, BYD Semiconductor, Tongfu Microelectronics, Times Minxin, Yuntian Semiconductor, Huajin Semiconductor, Biwin Storage y Tianxin Interconnect. En el área de equipos de semiconductores, empresas como NAURA Technology Group, AMEC, ACM Research, Piotech, Shenyang Heyan, Yudu Semiconductor, Hwatsing Technology, Weichong Semiconductor, Huayu Semiconductor, Longyoud, Jingce Electronics, CETC y U-Precision Technology se centran en procesos como litografía, grabado e inspección y medición. En el área de materiales de semiconductores, empresas como NSIG, Jiangfeng Electronics, Anji Technology, CSIC Specialty Gases, Shanghai Xinyang, Instituto de Investigación de Materiales de Circuitos Integrados de Shanghái y Qingyiwei muestran materiales como obleas de silicio, blancos y gases especiales. En el área de componentes centrales de semiconductores, empresas como Zhongkeyi, SIASUN Semiconductor, Wanrui Cold Electricity, HIWIN y Kinglai Group exhiben componentes centrales y soluciones de fabricación inteligente. La sinergia de las tres exposiciones también reúne a expositores de fabricación y encapsulado y pruebas de semiconductores como GlobalFoundries, Tower Semiconductor, ASMPT, ASE, USI, Schmid, Runhua Quanxin Micro, Qisheng, Jingchuang Advanced, Heyan, Lieqi, Pulais, Weidi, Nuoding, Chudian, Shiyu, Yilong, Dacheng, Zhongwang Saimikong, Zhongke Jinggong, Zhongke Guangzhi, Leishen, Shangjin, Yitiannuo, Zhilifang, Ketai Guangxin, Pusi, ISMC, Suruga Seiki, Dingqi, Derui Jinggong, Sanying Jingkong, Ennaji, Bozhong Semiconductor, Chuangshijie, Weijian Intelligent, Oxford Instruments y Yongji Trading.
El área de chips presenta una gama completa de productos, incluyendo chips de IA, chips de comunicación, chips de memoria, CPU, sensores, chips analógicos/digitales, gestión de energía, RF y chips de controlador. Empresas como ZTE Microelectronics, Beijing Ingenic, Montage Technology, Empyrean Technology, GrandiT y Zhaoxin Integrated participan, mostrando avances tecnológicos en chips nacionales en áreas de alto rendimiento, alta fiabilidad, grado automotriz y grado industrial. La sinergia de las tres exposiciones también atrae a empresas como ARM, Renesas, Xuantie, MindMotion, Nations Technologies, Guangyu Xinchen, Demlai, Dongxin, Netac, Kangying, Shanghai Belling, Yangjie, Codaca, Xinwei, Xin'an Semiconductor, Xinkongyuan, Taimao Semiconductor, Advantech, Forlinx, ZLG, Sigmastar, ams OSRAM, Coherent II-VI, Source Photonics, GigaDevice, Mitsubishi Electric, Sanan Optoelectronics, Raysees, Ruixi Technology, Kunten, HiSilicon, Hisense, Xinsijie, Qixin, Nbo Optoelectronics, Everlight, Guoke Guangxin, Shijia, Dingxin, CIG, Yunling, Guangsen, Vertilite, Youxun, Mingyi Technology, Gongyan Tuoxin, Orange Tek, Misi, LUXIC, Guangzi y Belling, entre otras, que participan simultáneamente.
Durante la exposición se celebrarán más de 20 foros profesionales, centrados en temas como fabricación de semiconductores, encapsulado avanzado y pruebas, semiconductores compuestos, fabricación inteligente, chips y aplicaciones de chips. El Foro Internacional de Innovación de Circuitos Integrados de Alto Nivel invitará a académicos y responsables de empresas para debatir sobre temas como "Impulso de la IA", "Sinergia chip-nube" y "Resiliencia de la cadena de suministro de la industria de semiconductores". El 10º Simposio Internacional de Tecnología Litográfica Avanzada (IWAPS 2026) cubrirá toda la cadena, desde máquinas litográficas y metrología hasta materiales fotorresistentes, con la participación de empresas como KLA (EE. UU.), Siemens (Alemania), Fujifilm (Japón), Quanxin Zhizao y Dongfang Jingyuan. La Conferencia de Analistas de la Industria Global de Circuitos Integrados reunirá a think tanks de 25 países para pronosticar el ciclo del mercado de semiconductores y la distribución de capacidad para 2026-2030. Las sesiones temáticas sobre fabricación de semiconductores y encapsulado avanzado y pruebas se centrarán en temas como avances en tecnología de encapsulado HPC, integración heterogénea, materiales clave para encapsulado de integración heterogénea de IA y avances nacionales en componentes centrales. La serie de foros sobre diseño y aplicaciones de chips cubrirá áreas de aplicación como IA, electrónica de consumo, automoción, RISC-V, industria y terminales inteligentes. La sinergia de las tres exposiciones también incluye foros como el Foro de Tecnología de Integración Optoelectrónica y Desarrollo Industrial, el Foro de Tecnología de Inspección de Semiconductores Ópticos, el Foro de Tecnología de Fabricación Ultra-Precisa/Nano-Óptica, el Foro de Tecnología de Fabricación por Nanoimpresión y el Foro de Tecnología Láser para la Fabricación de Semiconductores.
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