es.wedoany.com Noticia: Scantech ha integrado el escáner 3D de la serie KSCAN en el proceso de inspección de utillajes de PCB para servidores de IA. Mediante un escaneo sin contacto, se capturan los datos tridimensionales reales de la placa base, y se realiza un montaje virtual en el espacio digital para identificar y evitar riesgos de interferencia entre el utillaje y los componentes.
En el contexto de la rápida expansión de la IA generativa y la infraestructura de cómputo de grandes modelos, la demanda de PCB para servidores en los centros de datos ha crecido significativamente. Una placa de PCB para servidores de IA puede alcanzar un valor de entre 20 000 y 30 000 USD, considerándose un componente central de la infraestructura de cómputo. Estas placas base presentan una integración extremadamente alta, con componentes de alturas muy variables y distribución densa. Durante las pruebas funcionales previas al envío (como pruebas en caja blindada, pruebas ambientales y pruebas ICT/FCT), es necesario utilizar utillajes de PCB diseñados con precisión. Si el utillaje interfiere con los componentes, podría dañar los chips, provocando la pérdida total de la placa y graves pérdidas económicas.
Un grupo de telecomunicaciones deseaba obtener con precisión los datos de altura de cada componente en la PCB real antes de que el utillaje presionara la placa, para detectar riesgos de interferencia de forma anticipada. Los métodos tradicionales de verificación dependen de planos de diseño CAD y montajes de prueba manuales, pero existen discrepancias entre los planos y la pieza real, el proceso de montaje de prueba conlleva riesgos y es difícil localizar con precisión las zonas de interferencia. Este problema es especialmente grave en las placas base personalizadas.
El grupo introdujo el escáner 3D de la serie KSCAN de Scantech, que se caracteriza por su alta velocidad de escaneo, alta precisión, gran capacidad de reproducción de detalles y gran profundidad de campo, y puede equiparse opcionalmente con un lápiz óptico de coordenadas de contacto. Mediante el escaneo sin contacto de la PCB real se genera un modelo 3D de alta precisión, que luego se superpone con el modelo del utillaje para realizar un montaje virtual. El sistema calcula automáticamente los espacios de seguridad. El software GOM puede generar un informe gráfico, donde las áreas azules indican un margen de seguridad suficiente, y las áreas rojas señalan las posiciones de interferencia y su magnitud. Los ingenieros rectifican el utillaje basándose en esto hasta que toda la placa muestre un estado de seguridad en azul.
Esta solución ha logrado una actualización digital de la verificación de utillajes, evitando daños físicos y eliminando por completo el riesgo de aplastamiento. El ciclo de verificación, desde el escaneo hasta la generación del informe, se ha reducido a unas pocas horas, permitiendo localizar con precisión los puntos de interferencia para guiar las correcciones específicas, y generando al mismo tiempo informes de calidad trazables. Este proceso protege eficazmente la seguridad de las placas base, cuyo valor unitario asciende a decenas de miles de dólares, durante las pruebas.
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