es.wedoany.com Noticia: Samsung Electronics celebrará su reunión estratégica global del primer semestre del 16 al 18 de este mes para revisar las principales direcciones comerciales del segundo semestre. Según informó la industria el día 11, la compañía planea realizar reuniones por divisiones: la reunión de la división de productos terminados (DX), que incluye teléfonos inteligentes y televisores, está programada del 16 al 18, mientras que la reunión de la división de semiconductores (DS) se llevará a cabo el día 18.
Samsung Electronics suele celebrar este tipo de reuniones estratégicas globales en junio y diciembre de cada año, presididas por los jefes de cada división, con la participación de altos ejecutivos y directores de filiales en el extranjero. En la reunión se compartirán los problemas actuales de cada unidad de negocio y región, y se revisarán los objetivos comerciales y las estrategias operativas.
La división DX, presidida por Roh Tae-moon, presidente de la división DX, celebrará primero una reunión estratégica de la unidad de negocio de Experiencia Móvil (MX) el día 16; el día 17 se llevarán a cabo las reuniones de las unidades de negocio de Visual Display (VD) y Electrodomésticos (DA); y el día 18 está prevista una reunión de toda la empresa. El vicepresidente Jeon Young-hyun, presidente de la división DS, presidirá la reunión de la división DS el día 18.
Se espera que la división DX se centre en discutir las respuestas a problemas como la expansión de la incertidumbre del mercado debido al deterioro de la situación en Oriente Medio, el aumento de los precios de las materias primas y la desaceleración de la demanda. Debido al aumento de los precios de los semiconductores de memoria, entre otros factores, el mercado global de teléfonos inteligentes muestra una polarización. Productos de gama alta como el iPhone de Apple y la serie Galaxy S de Samsung Electronics están absorbiendo el impacto del aumento de los precios de los chips de memoria, pero las ventas de productos de gama media y baja son débiles, destacando especialmente el rendimiento de la serie Galaxy A de gama media y baja de Samsung Electronics. Las empresas chinas de teléfonos inteligentes, con una mayor proporción de productos de gama baja, están reduciendo sus planes de negocio este año. La tasa de operación de las líneas de producción de diodos orgánicos emisores de luz (OLED) de las empresas chinas de paneles también es relativamente baja.
La unidad de negocio MX planea lanzar tres nuevos modelos de teléfonos plegables en el segundo semestre. Considerando que Apple podría lanzar su primer producto plegable en el segundo semestre de este año, Samsung Electronics discutirá las estrategias de respuesta correspondientes. En comparación con el actual teléfono plegable tipo libro Galaxy Z Fold de Samsung Electronics, el primer producto plegable de Apple tendrá una longitud vertical más corta y un ancho horizontal de pantalla más amplio al desplegarse. Apple se prepara para lanzar este producto plegable en forma de pasaporte, y Samsung Electronics y Huawei también han añadido teléfonos plegables de forma similar a sus líneas de productos. Se informa que el rendimiento de producción del vidrio de cubierta UTG (Ultra Thin Glass) y las bisagras del producto plegable de Apple sigue siendo bajo. La industria está atenta a la fijación de precios de los teléfonos plegables de Apple y Samsung Electronics.
La unidad de negocio VD nombró el mes pasado al presidente Lee Won-jin, experto en contenido, servicios y marketing, como nuevo responsable. Esta división discutirá los planes para centrarse en la inteligencia artificial (AI) y el mercado de gama alta tras la reciente decisión de retirarse parcialmente del negocio en China, fortalecer negocios de plataforma como "Samsung TV Plus" y mejorar la experiencia del cliente. En términos de envíos de televisores, la brecha entre Samsung Electronics y el segundo clasificado, TCL, se está reduciendo. TCL ha establecido una empresa conjunta "BRAVIA" con Sony, que planea comenzar operaciones en abril del próximo año.
La división DS revisará el estado actual de los semiconductores de memoria, como la memoria de alto ancho de banda (HBM), suministrada a los principales clientes en el segundo semestre, y evaluará las perspectivas de demanda impulsadas por la expansión de la construcción de infraestructura de AI. Samsung Electronics ha comenzado recientemente a suministrar a NVIDIA su producto HBM de sexta generación, HBM4, para el próximo acelerador de AI Vera Rubin, que ya ha entrado en fase de producción en masa. Además, Samsung Electronics ya ha enviado muestras de su producto HBM de séptima generación, HBM4E, a clientes globales. La industria espera que la unidad de negocio de fundición logre un punto de equilibrio en el segundo semestre. Atraer nuevos clientes y ampliar el volumen de pedidos son tareas centrales. La reunión también revisará el progreso de la construcción de la fábrica de Taylor en Estados Unidos, que comenzará operaciones en el segundo semestre de este año.
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