es.wedoany.com Noticia: Qualcomm presentó en la Cumbre de Tecnología y Cooperación Automotriz 2026 sus últimas prácticas para extender su negocio de cabina inteligente al campo de la IA física. Este proveedor de chips, considerado durante mucho tiempo el "rey de la cabina inteligente", ofreció casos concretos de implementación de IA en vehículos de producción real a través de su plataforma de chips integrados de cabina y conducción y el plan ecológico de Inteligencia Artificial Claw en el vehículo.
Qualcomm, junto con empresas ecológicas como ArcherMind, CheLianTianXia, Banma Smart, Desay SV, Megatronix y ThunderSoft, anunció conjuntamente el "Plan Ecológico de Inteligencia Artificial Claw en el Vehículo". El plan tiene como objetivo combinar la plataforma digital Snapdragon con el entorno de ejecución de IA agente de Qualcomm, aprovechando las capacidades de cada empresa ecológica en cabina, sistema operativo para vehículos, middleware de agente, aplicaciones de IA y entrega en producción, para proporcionar a los fabricantes de automóviles una ruta integrada desde la prueba de concepto hasta la implementación en producción, abordando así los problemas de fragmentación en el desarrollo inteligente de vehículos.
Qualcomm destacó dos conceptos tecnológicos clave en esta cumbre: "arquitectura convergente que admite cargas de trabajo de nivel crítico mixto" y "continuo computacional". El primero aborda el problema de procesar simultáneamente tareas de seguridad y tareas de IA en un solo chip, mientras que el segundo resuelve el problema de la migración de capacidades de IA entre diferentes dispositivos a medida que el usuario se desplaza. Qualcomm cree que la competencia en la era de la IA física irá más allá del nivel de inteligencia de un solo vehículo, centrándose en si los agentes pueden abarcar más dispositivos y proporcionar una experiencia continua.
Qualcomm ha enviado acumulativamente más de 75 millones de unidades de chips para cabina inteligente, manteniendo un liderazgo continuo en el mercado chino con cinco generaciones de productos, desde el Snapdragon 8155 hasta el Snapdragon 8397. Más de 350 millones de vehículos en todo el mundo están equipados con soluciones de plataforma digital Snapdragon de Qualcomm. El punto de inflexión se produjo en enero de 2023, cuando Qualcomm lanzó el sistema en chip Snapdragon Ride Flex (Snapdragon 8775), la primera serie de SoC escalable de la industria que admite simultáneamente cabina digital y sistemas avanzados de asistencia al conductor.
La plataforma Flex del Snapdragon 8775 logra una arquitectura convergente de cargas de trabajo de nivel crítico mixto a nivel de hardware. Su dominio de control en tiempo real de nivel ASIL-D y su dominio de inferencia de IA de nivel QM/ASIL-B están físicamente aislados a nivel de registros, caché y controladores de memoria, pero los recursos informáticos como núcleos de CPU, NPU y GPU se pueden compartir dinámicamente. Este diseño evita los problemas de latencia de comunicación entre chips comunes en las soluciones de doble chip. En escenarios de NOA urbano, las soluciones de doble chip requieren una latencia de "apretón de manos" entre chips de 10 a 20 milisegundos, mientras que la solución Flex coloca los resultados de percepción directamente en la memoria compartida, con una latencia inferior a 1 milisegundo.
En el cuarto trimestre de 2025, la solución integrada de cabina y conducción de Zhuoyu Technology basada en Snapdragon 8775 se implementó en el Arcfox Alpha T5, ejecutando simultáneamente funciones de NOA urbano y cabina inteligente con un solo chip. Para junio de 2026, la plataforma Flex había sido seleccionada para 9 modelos de vehículos, incluidos modelos de producción como el Arcfox Wendao V9 y el Buick Zhijing L7, logrando que desde el lanzamiento del chip hasta la producción en volumen de múltiples vehículos tomara menos de tres años y medio.
Bajo el concepto de "continuo computacional", Qualcomm aprovecha su amplia línea de productos que cubre desde 2 milivatios hasta kilovatios (incluyendo chips para auriculares, chips para teléfonos móviles, chips para automóviles y aceleradores de centros de datos) para construir un marco de IA unificado y una gestión de estado de agente. Los desarrolladores pueden usar la misma API para desarrollar agentes que se ejecuten simultáneamente en teléfonos móviles, automóviles y gafas, manteniendo la sincronización de estado entre dispositivos.
La estrategia de implementación de Qualcomm difiere de la lógica de simplemente buscar mayor potencia de cómputo o modelos más grandes. Su enfoque está en la colaboración entre las capacidades de IA y los sistemas de seguridad, y aprovecha su base ecológica de una gran cantidad de teléfonos Android, relojes inteligentes, auriculares y dispositivos XR equipados con chips Qualcomm para posicionar el automóvil como un nodo en el "universo de agentes".
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