SK keyfoundry de Corea del Sur desarrolla con éxito la tecnología de protección EMC en chip basada en Bi-SCR y entra en producción en masa
2026-06-25 09:40
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es.wedoany.com Noticia: El 25 de junio, SK keyfoundry, una fundición de obleas de 8 pulgadas de Corea del Sur, anunció que ha desarrollado una tecnología de protección EMC en chip basada en un rectificador controlado de silicio bidireccional (Bi-SCR), que mejora el rendimiento de compatibilidad electromagnética de los semiconductores automotrices. Esta tecnología ya se ha aplicado en los productos de proceso BCD (Bipolar-CMOS-DMOS) de 0,13 micrómetros de SK keyfoundry y ha entrado en la fase de producción en masa.

Los chips en los sistemas electrónicos automotrices no solo deben soportar los riesgos de descarga electrostática durante la fabricación y el ensamblaje, sino también enfrentar interferencias electromagnéticas más complejas y tensiones eléctricas a nivel de sistema durante la operación del vehículo. Los dispositivos de protección ESD tradicionales están más orientados a escenarios de descarga instantánea, mientras que la tecnología de protección EMC en chip lanzada por SK keyfoundry integra la capacidad de protección directamente dentro del chip, dirigida al exigente entorno de tensión eléctrica de estándares automotrices como ISO 10605, mejorando la confiabilidad de los semiconductores automotrices en sistemas reales.

La estructura Bi-SCR se caracteriza por permitir el ajuste del voltaje de disparo y poseer una fuerte capacidad de manejo de corrientes elevadas. Para los circuitos integrados de potencia automotrices, es necesario equilibrar el área del chip, el nivel de integración y el rendimiento de protección. Demasiados dispositivos de protección externos aumentan la complejidad del diseño del sistema y ocupan espacio en la placa. Al implementar la estructura de protección Bi-SCR como una solución en chip, SK keyfoundry puede controlar las tensiones EMC dentro del chip, reduciendo la dependencia de componentes de protección externos como diodos TVS, lo que brinda a los clientes una mayor flexibilidad en el diseño de circuitos, la utilización del espacio y la protección del sistema.

El proceso BCD de 0,13 micrómetros es la plataforma clave para la implementación de esta tecnología. El proceso BCD integra dispositivos bipolares, lógica CMOS y dispositivos de potencia DMOS en un mismo sistema de proceso, y se utiliza comúnmente en chips de gestión de energía automotriz, control de accionamiento y control de potencia. SK keyfoundry ha incorporado la tecnología de protección EMC en chip basada en Bi-SCR en productos de este proceso, lo que indica que la solución ha pasado de la verificación de diseño a una etapa de fabricación entregable, capaz de atender a clientes de chips automotrices con requisitos de mayor confiabilidad.

SK keyfoundry de Corea del Sur indicó que este logro proviene de la combinación de la experiencia acumulada en el proceso BCD automotriz de la empresa y las capacidades de diseño de protección EMC y ESD. Basándose en la aplicación de producción en masa, la empresa planea continuar expandiendo su línea de productos de dispositivos de protección basados en LDMOS de alto voltaje, BJT, SCR y diodos, y fortalecer sus capacidades de fundición en áreas de aplicación como PMIC automotriz, controladores de motores y circuitos integrados de control de potencia.

Con el aumento continuo de la cantidad de semiconductores en vehículos de industria automotriz" target="_blank">nueva energía, cabinas inteligentes, control de carrocería y sistemas de accionamiento eléctrico, los requisitos de robustez EMC para los chips automotrices están superando los indicadores ESD a nivel de dispositivo individual. La introducción de la tecnología de protección en chip basada en Bi-SCR en producción en masa por parte de SK keyfoundry ayuda a mejorar su capacidad diferenciada en la fundición de semiconductores de potencia automotrices, y también ofrece a los clientes nuevas opciones de proceso para desarrollar chips automotrices de alta integración y alta confiabilidad. En el futuro, aún es necesario monitorear el progreso de la implementación de esta tecnología en más plataformas BCD y productos de aplicación automotriz.

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