Henkel lanza un revestimiento conformado sin disolventes que reduce las emisiones de carbono en un 40%
2026-06-25 11:07
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es.wedoany.com Noticia: Henkel ha lanzado el revestimiento conformado sin disolventes disponible comercialmente Loctite Stycast UV 7998, diseñado específicamente para proteger placas de circuito impreso y componentes electrónicos. Se trata de un material con propiedades de curado dual por luz ultravioleta y humedad, adecuado para aplicaciones en electrodomésticos, iluminación, electrónica de consumo y automoción. Tras aplicarse sobre la superficie de los conjuntos de placas de circuito impreso, este revestimiento conformado ayuda a resistir la humedad, el polvo, los productos químicos y otros factores ambientales.

Henkel indica que el Loctite Stycast UV 7998 presenta propiedades de autonivelación, humectación y cobertura uniforme durante el proceso de aplicación. El material se cura en segundos bajo exposición a luz ultravioleta, seguido de un curado secundario por humedad en áreas no expuestas directamente a la fuente de luz. La formulación alcanza un grado de resistencia al fuego UL 94 V-0, y no contiene estaño, halógenos ni bisfenol A (BPA), cumpliendo además con las normativas RoHS y REACH.

Según los datos proporcionados por Henkel, en comparación con las formulaciones que contienen disolventes, el uso de la formulación sin disolventes puede reducir las emisiones de dióxido de carbono hasta en un 40%. Además, en comparación con los revestimientos conformados a base de disolventes, este revestimiento requiere hasta cuatro veces menos cantidad de pulverización para alcanzar un espesor similar. Henkel afirma que este material amplía su línea de productos de revestimientos conformados, siendo adecuado para fabricantes de electrónica convencional que buscan una combinación de eficiencia de procesamiento, protección electrónica y fabricación con bajo contenido de COV.

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