es.wedoany.com Noticia: GlobalFoundries (GF) ha anunciado que su tecnología de unión de oblea a oblea SLATE ya está lista para producción en masa en su plataforma líder de silicio sobre aislante de radiofrecuencia (RF-SOI) 9SW, ofreciendo integración 3D avanzada (3DI) para frontales celulares compactos de alto rendimiento. Esta tecnología se fabricará en la fábrica de obleas de 300 mm de GF en Singapur, y se espera que entre en producción en masa en la segunda mitad de 2027.
La primera generación de la tecnología SLATE de GF admite la unión de oblea a oblea (W2W), permitiendo a los diseñadores unir dos obleas 9SW para apilar e integrar transistores de efecto de campo (FET) de gran tamaño en una arquitectura vertical. Al plegar los FET de gran tamaño sobre la oblea unida, la tecnología SLATE puede reducir el tamaño total del chip hasta en un 45%, disminuyendo así el espacio de placa de RF y el área total de diseño para aplicaciones con limitaciones de espacio en dispositivos móviles inteligentes, incluidos interruptores, amplificadores de bajo ruido (LNA) y sintonizadores de antena.
La plataforma RF-SOI 9SW, lanzada por primera vez en 2023, es la solución más avanzada de módulo frontal de RF (FEM) de GF, cubriendo las bandas sub-8GHz y FR3 para dispositivos móviles 5G y comunicaciones por satélite. Como la cuarta generación de la tecnología XSW de GF, la 9SW reduce significativamente la corriente en espera para prolongar la vida útil de la batería, y logra una mejora de eficiencia superior al 20% mediante una menor resistencia de encendido y capacitancia de apagado (Ron*Coff).
Shankaran Janardhanan, vicepresidente senior del negocio de RF de GF, afirmó que la implementación de SLATE en la plataforma 9SW representa un paso importante en la integración de RF, permitiendo a los clientes diseñar soluciones más compactas y eficientes energéticamente para la próxima generación de dispositivos 5G sin sacrificar el rendimiento de RF. Señaló que, al combinar la plataforma 9SW líder en la industria con la tecnología de empaquetado avanzado SLATE, se están abriendo nuevas oportunidades de innovación para aplicaciones móviles e inalámbricas de próxima generación.
Vinod Kariat, vicepresidente corporativo del grupo de IC y PCB personalizados de Cadence, indicó que la aplicación de la tecnología SLATE de GF en su plataforma 9SW representa un avance importante en la integración frontal de RF, permitiendo a los diseñadores superar los desafíos tradicionales de escalado e integración. A través de la integración, análisis y verificación homogéneos de Virtuoso Studio de Cadence, los usuarios pueden liberar el potencial de integración 3D de SLATE, brindando a los diseñadores velocidad y confianza para llevar los módulos frontales 5G de próxima generación del concepto al silicio.
La tecnología de unión de oblea a oblea SLATE de GF proporciona una hoja de ruta de 3DI heterogénea para sus tecnologías diferenciadas, incluyendo FDX FD-SOI, RF-SOI y silicio-germanio (SiGe), permitiendo capacidades a nivel de sistema más potentes en mercados diversos como centros de datos, conectividad satelital, Internet de las Cosas y dispositivos móviles. A través del portal GF Connect se puede acceder al kit de diseño de procesos integrados (PDK) para ayudar a iniciar rápidamente el flujo de diseño. La plataforma 9SW y la 9SW SLATE están disponibles para prototipado a través del programa de obleas multiproyecto GlobalShuttle de GF, con el lanzamiento de la fabricación de prototipos programado para la segunda mitad de este año.
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