es.wedoany.com Noticia: En IMS 2026, celebrado en Boston, Cinch Connectivity Solutions destacó sus últimos avances tecnológicos en el ámbito de la radiofrecuencia en su stand. Ketan Thakur, gerente de producto de Johnson, presentó varias novedades en la línea de productos de conectores de RF de la marca. La exhibición en el stand #15030 se centró en conjuntos de cables, conectores angulares y soluciones de interconexión compactas, diseñados específicamente para aplicaciones de RF de alta frecuencia y microondas.

Ketan Thakur presentó primero los conjuntos de cables de 2.4 mm y 2.92 mm. Estos conjuntos adoptan configuraciones entre series, con una interfaz de 2.4 mm o 2.92 mm en un extremo y una interfaz SMP o SMPM en el otro, soportando frecuencias de hasta 50 GHz y manteniendo una baja pérdida de inserción. Las longitudes fijas estándar van desde 6 pulgadas hasta 60 pulgadas (100 mm a 1 metro), adecuadas para aplicaciones como pruebas de medición e integración de sistemas.
Thakur también explicó la línea de productos de conectores angulares ampliada de Cinch Connectivity, diseñada para abordar las limitaciones mecánicas y de diseño en el diseño de RF. Esta serie incluye conectores angulares de 30 y 45 grados, con opciones de interfaz desde SMA hasta 1.85 mm, soportando frecuencias de hasta 67 GHz. Estos conectores están optimizados para entornos de espacio reducido, como bordes de placa o áreas con limitaciones de altura, y pueden mantener la integridad de la señal al reducir la flexión y tensión del cable, prolongando la vida útil de los conjuntos de cables en condiciones exigentes.
Otro producto clave demostrado en el evento fue el conector de terminación sin soldadura de perfil estrecho, diseñado específicamente para la integración compacta y de alto rendimiento en PCB. Este conector admite interfaces desde SMA hasta 1.85 mm, con un rango de frecuencia que cubre hasta 67 GHz, y puede adaptarse a diversos espesores de PCB. Su huella compacta es de aproximadamente 0.3 pulgadas × 0.3 pulgadas, un 40 % más pequeña que los diseños sin soldadura anteriores, lo que permite lograr diseños de mayor densidad sin sacrificar el rendimiento, mientras que el diseño sin soldadura simplifica la instalación y reduce el tiempo de ensamblaje.
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