La empresa china Xinqi Microelectronics cotiza en la Bolsa de Hong Kong
2026-06-26 13:40
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es.wedoany.com Noticia: Xinqi Microelectronics cotizó en la Bolsa de Hong Kong el 26 de junio, con un precio de emisión de 252,73 HKD por acción y un precio de apertura de 439 HKD por acción, lo que representa un aumento del 73,70%. Su capitalización bursátil total al inicio fue de 63.655 millones de HKD (aproximadamente 55.343 millones de RMB).

Fundada en 2015, Xinqi Microelectronics se dedica principalmente a equipos de imagen directa para PCB y equipos de litografía por escritura directa para semiconductores. En 2023, fue reconocida como una empresa nacional "Pequeño Gigante" especializada y nueva. Es el mayor proveedor mundial de equipos de imagen directa para PCB, con una cuota de mercado del 18,8%. Según datos de Frost & Sullivan, en términos de ingresos de 2025, Xinqi Microelectronics ocupa el cuarto lugar entre los proveedores mundiales de equipos de litografía por escritura directa, con una cuota de mercado del 9,4%.

Entre 2023 y 2025, los ingresos de Xinqi Microelectronics fueron de 829 millones de RMB, 954 millones de RMB y 1.408 millones de RMB, respectivamente, y su beneficio neto fue de 179 millones de RMB, 161 millones de RMB y 290 millones de RMB.

La tecnología de litografía se puede dividir en tecnología de litografía por máscara y tecnología de litografía por escritura directa, según si se utiliza una máscara física. Los equipos de litografía por escritura directa para semiconductores y los sistemas de línea automática de Xinqi Microelectronics se utilizan principalmente en la fabricación de máscaras para circuitos integrados (IC), sustratos de IC, empaquetado avanzado, y en los procesos de litografía para la producción de paneles micro/mini LED y OLED.

Los equipos de litografía por escritura directa para semiconductores de Xinqi Microelectronics están diseñados para una precisión a nivel submicrónico, adecuados para diversas aplicaciones de semiconductores y pantallas. Pueden admitir la fabricación de máscaras para nodos de proceso de 130 nm a 90 nm, empaquetado a nivel de oblea y panel, MEMS, y la fabricación de paneles micro/mini LED y OLED.

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