es.wedoany.com Noticia: Yongsi Electronics (688362.SH) anunció la noche del 26 de junio que planea invertir 10.300 millones de yuanes en el Parque Ecológico de Ningbo China-Italia para construir el "Proyecto de la Tercera Fase de Empaquetado y Pruebas de Circuitos Integrados de Microelectrónica de Alta Gama". La línea de productos del proyecto abarca BUMP, 2.5D, FC, WB, entre otros. La ubicación de construcción se encuentra en la ciudad de Yuyao, ciudad de Ningbo, provincia de Zhejiang. Se estima que el período de construcción será de 96 meses, y se llevará a cabo por fases con puesta en marcha escalonada.
En la industria de circuitos integrados, a medida que los procesos de fabricación se acercan a los límites físicos, las tecnologías de empaquetado avanzado se convierten en una vía importante para mejorar el rendimiento general de los chips. Yongsi Electronics indicó que la demanda de chips de alta gama por parte de los clientes downstream muestra una clara tendencia de oferta insuficiente. Como proveedor nacional de empaquetado avanzado de gama media-alta, la empresa considera necesario aprovechar las oportunidades del sector y planificar y desplegar tecnologías de empaquetado avanzado heterogéneo multidimensional. El anuncio señala que este proyecto se centrará en procesos de empaquetado avanzado de vanguardia en la industria, impulsando la industrialización de la tecnología, lo que ayudará a mejorar la capacidad de I+D e industrialización de la empresa en el ámbito del empaquetado de chips de alta gama, y profundizará el despliegue en el negocio de empaquetado avanzado a nivel de oblea.
La actividad principal de Yongsi Electronics es el empaquetado y las pruebas de circuitos integrados, con un enfoque en tecnologías de empaquetado de gama media-alta y avanzado. Anteriormente, la empresa había construido una plataforma tecnológica de empaquetado avanzado "FH-BSAP tipo bloque de construcción", centrándose en rutas de alta gama como Bumping, empaquetado a nivel de oblea, FC-BGA y 2.5D/3D. Su línea de producción de empaquetado 2.5D ya se puso en funcionamiento en el cuarto trimestre de 2024. Revisando el historial de construcción de capacidad, la inversión total del segundo proyecto de la empresa fue de aproximadamente 11.000 millones de yuanes. La fábrica se completó en septiembre de 2023, y posteriormente se centró principalmente en la adquisición de equipos de empaquetado avanzado y la decoración de las instalaciones. El inicio de este tercer proyecto representa una apuesta adicional de la empresa en el campo del empaquetado avanzado. Desde este año, las empresas líderes en la industria de empaquetado y pruebas han intensificado sus expansiones. El 24 de junio, JCET anunció planes para invertir 7.800 millones de yuanes en la construcción de una fábrica de empaquetado y pruebas avanzado de alta gama en Lingang, Shanghái; en abril, Tongfu Microelectronics reveló planes para una colocación privada de hasta 4.220 millones de yuanes, destinados a áreas como chips de memoria y electrónica automotriz; en mayo, Huatian Technology informó que su subsidiaria planea invertir 3.000 millones de yuanes en la construcción de la segunda fase del segundo proyecto del Parque Industrial de Empaquetado y Pruebas Avanzado de Nanjing.
La presión para financiar una inversión de decenas de miles de millones de yuanes no debe subestimarse. En 2025, Yongsi Electronics registró ingresos operativos de 4.398 millones de yuanes y una ganancia neta atribuible a la matriz de 81,7286 millones de yuanes. Al cierre de 2025, los activos totales de la empresa ascendían a 15.191 millones de yuanes, con una relación deuda-activos del 73,05%. Al final del primer trimestre, el saldo de efectivo y equivalentes era de 2.115 millones de yuanes. En el anuncio, la empresa reconoció que las fuentes de financiamiento incluyen fondos propios, préstamos bancarios u otros fondos autogestionados, y existe el riesgo de que la recaudación no cumpla con las expectativas o no se obtenga de manera oportuna y suficiente. Si se adopta financiamiento mediante deuda y no se logran los beneficios económicos esperados tras la finalización, la empresa enfrentará una presión significativa para el pago de la deuda y riesgos financieros. Además, el período de construcción de hasta ocho años añade incertidumbre a la absorción de la capacidad. Si el crecimiento de la demanda de los clientes se desacelera, la incorporación de clientes no cumple con las expectativas o hay un exceso de capacidad en la industria, la nueva capacidad de la empresa podría enfrentar el riesgo de no ser absorbida a tiempo. Esta inversión aún debe ser sometida a la revisión de la junta de accionistas de la empresa.
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