es.wedoany.com Noticia: China Huahan Weiye ha lanzado el equipo de inspección AOI post-grabado TGV Zeus HS3000, que utiliza tecnología de imagen sincrónica de tres lados y algoritmos inteligentes de IA para abordar la dificultad de detectar estructuras de orificios profundos en el proceso de grabado de orificios pasantes de vidrio de alta densidad (TGV).
En la cadena industrial de TGV, el grabado es el proceso central que determina la geometría de los orificios pasantes y el rendimiento eléctrico. La precisión morfológica y la consistencia posicional de los orificios pasantes afectan directamente el rendimiento de los procesos posteriores de galvanoplastia y unión. Los esquemas de inspección planar convencionales tienen dificultades para cumplir con los requisitos de control de calidad de las estructuras tridimensionales de orificios profundos. Los desafíos comunes que enfrenta la industria incluyen: zonas ciegas de detección en estructuras tridimensionales; dificultad para garantizar la precisión de medición a nivel nanométrico, ya que los equipos comunes son susceptibles a la deriva térmica ambiental; eficiencia y estabilidad insuficientes en la determinación de defectos, con una clasificación manual altamente subjetiva y de baja eficiencia; y el problema de los silos de datos que limita la optimización del proceso.
Para abordar estos desafíos, el Zeus HS3000 utiliza tecnología de imagen sincrónica de tres lados para capturar simultáneamente imágenes de la parte superior, media e inferior de los orificios pasantes en una sola exposición. Combinado con la capacidad de inspección completa de ambos lados, elimina las zonas ciegas de detección en estructuras de orificios profundos. El equipo incorpora un algoritmo de IA desarrollado internamente que extrae automáticamente las características de los defectos y los clasifica, logrando una tasa de precisión de detección general no inferior al 99%. Su alcance de detección cubre defectos típicos de orificios, como orificios faltantes, orificios no pasantes y residuos dentro del orificio, así como defectos de superficie como rayones, suciedad, grietas y hoyos de grabado. También admite mediciones dimensionales como el diámetro y la redondez de los orificios superficiales, el diámetro y la redondez de los orificios de la cintura, la posición de los orificios y la concentricidad de los orificios en las superficies superior e inferior.
En términos de monitoreo de procesos, el equipo puede generar mapas de distribución de tolerancias dimensionales y geométricas, visualizando las fluctuaciones del proceso de grabado y activando alertas. Su precisión de detección de la posición de los orificios pasantes es inferior a 1 micrómetro, lo que ayuda a localizar rápidamente problemas de proceso en la línea de producción. El equipo también admite la interconexión de datos entre procesos, vinculando los datos de inspección con el proceso de grabado frontal para ayudar a construir un sistema de control de calidad de bucle cerrado.
El equipo está disponible en dos modelos: totalmente automático y semiautomático. El modelo totalmente automático está equipado con un módulo EFEM de carga y descarga automática, adecuado para líneas de producción automatizadas de gran volumen que manejan paneles de 510 mm x 515 mm y obleas de vidrio de 6, 8 y 12 pulgadas. El modelo semiautomático adopta un diseño de bastidor ligero con carga y descarga asistida manualmente.
Para abordar los desafíos del proceso de sustratos de vidrio TGV, como la transparencia, la alta reflectividad y la alta relación de aspecto de los microorificios, Huahan Weiye ha desarrollado un sistema de inspección AOI de bucle cerrado que cubre todo el proceso, desde la inspección de materiales entrantes, la inducción láser, el grabado químico, la metalización por galvanoplastia PVD hasta el recableado RDL.
