es.wedoany.com Noticia: El 30 de junio, Longsys de China anunció que la capacidad de producción de medios de almacenamiento de alta velocidad mSSD ha alcanzado un nuevo hito. La empresa ha completado la capacidad de entrega de un millón de unidades mensuales de mSSD, cumpliendo con condiciones estables de producción en masa y entrega a gran escala, capaces de satisfacer la creciente demanda del mercado. La capacidad de producción futura aún tiene espacio para una expansión continua y duplicación. Las primeras muestras de mSSD se produjeron con éxito en octubre de 2025 en la base de fabricación y pruebas de empaquetado en Suzhou. En junio de 2026, se completaron el pulido de la línea de producción, la optimización del proceso y la escalada de capacidad, entrando en la fase de capacidad mensual de un millón de unidades.
El mSSD de Longsys de China adopta la ruta de empaquetado a nivel de oblea (SiP), integrando componentes como el controlador, NAND y PMIC en un solo paquete, reduciendo los complejos pasos de montaje superficial, soldadura por reflujo y transporte entre fábricas típicos de los SSD de PCBA tradicionales. Esta forma de producto está dirigida principalmente a escenarios con espacio limitado, como M.2 2242 y M.2 2230.
Tras la finalización de la capacidad de producción de mSSD, la capacidad de entrega de Longsys de China en áreas como IA en el dispositivo, PC con IA, terminales móviles y dispositivos informáticos miniaturizados se ha fortalecido. Los dispositivos de IA en el dispositivo requieren carga de modelos local, ejecución multitarea, lectura y escritura de datos y respuesta instantánea. Los medios de almacenamiento deben mantener una transmisión de alta velocidad, al mismo tiempo que reducen el volumen, disminuyen el consumo de energía y mejoran la confiabilidad. El mSSD acorta la cadena de fabricación mediante empaquetado integrado, trasladando los pasos que antes estaban dispersos en pruebas de empaquetado, montaje superficial SMT y ensamblaje de equipos completos a la capa de empaquetado, lo que reduce los puntos de soldadura, disminuye la complejidad de fabricación y mejora la consistencia del producto. Longsys de China había indicado anteriormente que el mSSD puede reducir los casi mil puntos de soldadura de un SSD de PCBA tradicional a cero, duplicando la eficiencia de entrega y reduciendo el costo adicional total en más del 10%.
El paso de la producción de muestras a la entrega mensual de un millón de unidades indica que el mSSD ha entrado en la fase de producción industrializada a gran escala. La introducción de productos de almacenamiento en PC con IA y terminales ligeros generalmente pasa por etapas como verificación de muestras, pruebas con clientes, estabilización de la línea de producción, optimización del rendimiento y entrega en lotes.
Longsys de China ya ha comenzado a colaborar con clientes como Lenovo y ASUS. La capacidad mensual de un millón de unidades respaldará la expansión del mSSD desde un producto innovador a una cadena de suministro terminal a mayor escala. Las PC con IA, consolas portátiles, portátiles ligeros, dispositivos de computación en el borde y terminales móviles de alto rendimiento están comprimiendo el espacio interno, al mismo tiempo que aumentan la demanda de rendimiento de almacenamiento local. Los SSD tradicionales en forma de tarjeta enfrentan limitaciones en volumen, confiabilidad y costo de fabricación. Si el mSSD avanza continuamente en verificación con clientes, estabilidad de suministro y control de costos, ayudará a los fabricantes de terminales a configurar almacenamiento de mayor rendimiento en dispositivos de tamaño pequeño, abriendo también una nueva entrada de crecimiento para Longsys en el hardware de IA en el dispositivo.
En los últimos años, Longsys de China ha fortalecido continuamente su capacidad de fabricación de empaquetado y pruebas, así como su capacidad de almacenamiento personalizado. El informe anual de 2025 de la empresa muestra que Longsys, mediante la integración de sus propias capacidades técnicas y de prueba, combinadas con la capacidad de fabricación de empaquetado y pruebas, ha formado un patrón de fabricación que equilibra la capacidad global y nacional, así como la capacidad propia y la subcontratada. Tras la finalización de la capacidad de entrega mensual de un millón de unidades de mSSD, la organización de la línea de producción, la optimización del proceso y la capacidad de entrega en lotes de la base de fabricación y pruebas de empaquetado en Suzhou continuarán desempeñando un papel clave.
Tras la liberación de este hito de capacidad, los próximos puntos de interés del mSSD se centrarán en la velocidad de adopción por parte de los clientes, el ritmo de envío de PC con IA, la expansión de diferentes especificaciones de capacidad, la estabilidad del rendimiento y la magnitud de la reducción de costos. Si los fabricantes de terminales continúan adoptando soluciones de almacenamiento con empaquetado integrado, el mSSD tiene el potencial de expandirse desde dispositivos ligeros de alta gama a más hardware de IA en el dispositivo, impulsando la actualización de los medios de almacenamiento de alta velocidad desde la fabricación tradicional de tarjetas hacia formas de empaquetado de mayor integración.
