es.wedoany.com Noticia: Hangzhou Yu Zhi Quan Precision Instruments Co., Ltd. (Yu Zhi Quan), en colaboración con el Laboratorio Clave Nacional de Óptica Extrema y Tecnología de Instrumentos de la Universidad de Zhejiang, ha lanzado recientemente la "Máquina de litografía de escritura directa con láser 3D de 10,000 canales a escala nanométrica". Este equipo proporciona soporte tecnológico fundamental para la fabricación de semiconductores y micro/nanoestructuras de alta gama, como máscaras avanzadas, chips fotónicos y metasuperficies.
Yu Zhi Quan fue fundada en diciembre de 2022, con sede en Hangzhou, China. Sus accionistas fundadores están compuestos por investigadores científicos con años de experiencia en óptica y empresarios con amplia experiencia en gestión empresarial, dedicados a resolver el problema tecnológico nacional de "cuello de botella" en la litografía.
Aunque la tecnología de escritura directa con láser de dos fotones ofrece una alta precisión de procesamiento, está limitada por el límite físico del escaneo de un solo haz, lo que dificulta satisfacer las necesidades de producción industrial a gran escala y alta eficiencia. El equipo de I+D de Yu Zhi Quan propuso un "esquema de regulación independiente rápida de 10,000 canales", que puede generar instantáneamente más de 10,000 puntos focales láser paralelos controlables de forma independiente. Combinado con un algoritmo de optimización global inteligente, la uniformidad de la intensidad lumínica de la matriz de puntos focales se mejora a más del 95%, superando el cuello de botella de eficiencia del escaneo tradicional de un solo haz.
Este equipo destaca en rendimiento: la velocidad de impresión ultraalta puede alcanzar más de 200 millones de vóxeles por segundo; bajo procesos específicos, el tamaño mínimo de característica puede alcanzar menos de 50 nm; la velocidad de escaneo 2D alcanza 40 mm²/minuto, decenas de veces superior a la tecnología tradicional, y el área máxima de procesamiento puede cubrir completamente una oblea de 12 pulgadas.
Además de su uso en la fabricación de micro/nanoestructuras de máscaras de alta gama, como máscaras fotónicas, máscaras DOE y máscaras MEMS, este equipo también es adecuado para procesos personalizados, de lotes pequeños y que requieren iteraciones rápidas. Los escenarios de aplicación incluyen chips fotónicos y empaquetado avanzado, que admiten I+D de chips de alta precisión personalizados y de lotes pequeños; sensores MEMS y dispositivos de microfluidos, que permiten la formación rápida de estructuras micro 3D complejas; y componentes ópticos de precisión, que cumplen con los estrictos requisitos de campos como la óptica antifalsificación y la comunicación óptica, como superlentes y dispositivos DOE.
Este equipo también proporciona equipos de fabricación central para la producción en masa a gran escala en campos de vanguardia como las metasuperficies. Las metasuperficies, como componentes centrales para futuras tecnologías AR/VR, LiDAR y comunicaciones 6G, tradicionalmente requieren semanas de procesamiento. La tecnología de 10,000 canales puede reducir drásticamente el ciclo de procesamiento a unas pocas horas. Actualmente, las metasuperficies se han convertido en la primera categoría de procesamiento implementada con este equipo, que ofrece ventajas evidentes, impulsando el proceso de comercialización de las industrias de vanguardia relacionadas.
