es.wedoany.com Noticia: Shanghái ha establecido una jerarquía completa de fundición de obleas que abarca lógica avanzada, analógica madura, potencia automotriz y semiconductores de tercera generación, convirtiéndose en el núcleo de la fabricación de chips en China. Este diseño se concentra principalmente en el Parque Científico de Zhangjiang en Pudong, el Puerto del Chip Oriental en la Nueva Área de Lingang, la Zona de Desarrollo de Caohejing en Xuhui, el Distrito de Jiading y el Distrito de Songjiang, cubriendo líneas de producción desde procesos avanzados de 14 nanómetros hasta tecnologías maduras especializadas.

En el Parque Científico de Zhangjiang en Pudong, la planta de SMIC en Zhangjiang, Shanghái, opera líneas de producción de obleas de 8 y 12 pulgadas, cubriendo procesos maduros de analógica y dispositivos de potencia desde 0,35 micrómetros hasta 90 nanómetros, con una capacidad de producción mensual de 135.000 obleas. Las tecnologías incluyen CMOS, BCD, potencia de alto voltaje y RF SOI, sirviendo a la fundición para consumo, industria y automoción. SMIC Sur, como la fábrica de procesos avanzados de SMIC, opera una línea de producción de 12 pulgadas y es la principal línea avanzada nacional para el proceso FinFET de 14 nanómetros, con un rendimiento estable superior al 95%, dedicándose principalmente a la fundición de chips lógicos, potencia de IA y SoC para teléfonos móviles. La fábrica de 12 pulgadas de Huali Microelectronics (Grupo Hua Hong) se enfoca en procesos maduros de lógica, memoria y RF de 65, 55 y 40 nanómetros, con una capacidad de producción mensual de 38.000 obleas, especializándose en MCU, NOR Flash y sensores de imagen. Las fábricas uno, dos y tres de Hua Hong Grace forman un clúster de tres fábricas de 8 pulgadas, con procesos entre 0,11 y 0,35 micrómetros, que abarcan tecnologías BCD, potencia, IGBT y RF, con una capacidad total mensual de 178.000 obleas, siendo la base nacional más grande de tecnologías especializadas de 8 pulgadas. Shanghai Xinjinxin Microelectronics opera fábricas de 6 y 8 pulgadas, utilizando procesos BiCMOS, BCD y TVS para chips analógicos, con una capacidad mensual de 10.000 obleas, dedicándose principalmente a la fundición de gestión de energía y circuitos integrados para electrodomésticos. El Centro de Investigación y Desarrollo de Circuitos Integrados de Shanghái (ICRD) opera una fábrica abierta de I+D de procesos de 12 pulgadas, orientada a la verificación de prototipos y pruebas de materiales y equipos para la industria, sin realizar fundición comercial a gran escala. El Puerto del Chip Oriental en la Nueva Área de Lingang, como centro de concentración de fábricas de potencia y automoción, alberga múltiples proyectos importantes. SMIC Oriental (SMIC Lingang Fab9) planea una inversión total de más de 50.000 millones de yuanes para construir una línea de producción de 12 pulgadas, enfocada en procesos maduros especializados de 28 nanómetros, incluyendo BCD, RF y MCU automotriz, con una capacidad total planificada de 100.000 obleas por mes. La primera fase de 20.000 obleas por mes ya entró en producción en masa a finales de 2024, y la segunda fase está prevista para comenzar producción en la segunda mitad de 2026. La planta de GTA Semiconductor en Lingang opera líneas de producción de 6, 8 y 12 pulgadas, así como una línea dedicada a SiC, con procesos que abarcan IGBT automotriz, MOS, PMIC, SiC MOS/JBS y MEMS, con una capacidad total equivalente a 8 pulgadas de 300.000 obleas por mes, siendo la fábrica de potencia automotriz líder en China, que abastece a la industria de vehículos de nueva energía. El importante proyecto en construcción, Xingang Integration, construirá una nueva fábrica de 12 pulgadas con un capital registrado de 5.500 millones de dólares, enfocándose en procesos de 55 a 28 nanómetros, que involucran chips analógicos, de potencia y de control industrial, con inicio de construcción previsto para el tercer trimestre de 2026 y entrega para producción a finales de 2027. El proyecto de Nexchip en Lingang también está en construcción, planificando una fábrica especializada de 12 pulgadas para controladores de pantalla y sensores de imagen CIS, para complementar la capacidad de fabricación de chips de visualización.

En la Zona de Desarrollo de Caohejing en Xuhui, la planta de 8 pulgadas de GTA Semiconductor en Caohejing opera fábricas de potencia madura con proceso BCD de alto voltaje. En 2026, se agregarán dos nuevas líneas de producción de 8 pulgadas, junto con una línea piloto de SiC, sirviendo principalmente a los mercados de electrodomésticos, fuentes de alimentación industriales y dispositivos de potencia automotriz. En el Distrito de Jiading, el Instituto de Microtecnología Industrial de Shanghái (SITRI) opera una línea de producción piloto de MEMS de 8 pulgadas, especializada en sensores MEMS, microfluidos y chips ópticos, ofreciendo servicios de desarrollo de procesos y fundición de lotes pequeños y medianos para instituciones de investigación y startups. En el Distrito de Songjiang, la línea de producción Fab-Lite de GalaxyCore se centra en la fabricación frontal especializada de sensores de imagen CIS, que comenzó producción en marzo de 2026 para servir a sus propios chips de sensores de imagen CMOS.

Otras fábricas especializadas de compuestos y segmentos en Shanghái incluyen la fabricación de obleas de proceso especializado para sensores de imagen de Galaxy Semiconductor, así como las fábricas de RF de GaAs (arseniuro de galio) de 4 y 6 pulgadas de Xinwei Semiconductor, que principalmente proporcionan fundición para chips de amplificadores de potencia RF 5G. En general, el Parque Científico de Zhangjiang concentra procesos avanzados de 14 nanómetros y líneas de fundición de lógica y analógica general de 8 y 12 pulgadas, formando el clúster líder nacional de fabricación de chips; el Puerto del Chip Oriental en Lingang se posiciona en procesos maduros de 28 nanómetros, potencia automotriz y semiconductores de tercera generación SiC, siendo el área central para la nueva capacidad de producción de Shanghái; Caohejing, Jiading y Songjiang, a través de procesos especializados como MEMS, controladores de pantalla y compuestos de RF, forman un diseño diferenciado. Esta estructura industrial perfecciona una jerarquía multidimensional de fundición de obleas que combina lógica avanzada con procesamiento analógico maduro, potencia automotriz y semiconductores de tercera generación, construyendo el núcleo de la sustitución nacional.