es.wedoany.com Noticia: SK Hynix ha anunciado un plan de inversión de 57,4 billones de wones, centrado en ampliar las instalaciones nacionales de producción de semiconductores y adquirir equipos de litografía ultravioleta extrema (EUV). Según el informe de valores presentado por la empresa ante la Comisión de Bolsa y Valores de EE. UU. (SEC), los fondos de inversión incluyen los ingresos de la oferta pública de recibos de depósito estadounidenses (ADR), de los cuales 45,5 billones de wones se destinarán a la construcción de la primera fase de la planta de obleas del clúster de semiconductores de Yongin y la fábrica de empaquetado avanzado Cheongju P&T7, y 11,9 billones de wones para asegurar equipos de litografía EUV.
La primera fase de la planta de obleas (Fab1) del clúster de semiconductores de Yongin planea invertir 31 billones de wones para expandir la capacidad de producción frontal, mientras que Cheongju P&T7 invertirá 19 billones de wones para mejorar la capacidad de empaquetado avanzado de HBM. La parte faltante de la inversión se financiará mediante flujo de caja operativo y préstamos. Los equipos EUV se entregarán por lotes antes de finales del próximo año. Esta estrategia busca fortalecer simultáneamente los procesos frontales y posteriores para aliviar los cuellos de botella en la cadena de suministro de memoria de alto ancho de banda (HBM).
En el mercado tradicional de DRAM de uso general, la capacidad de producción de obleas determina directamente la oferta, pero en el caso de HBM, que requiere apilar verticalmente múltiples DRAM y pasar por etapas como el silicio a través de vías (TSV), el empaquetado avanzado y las pruebas finales, los cuellos de botella de producción pueden aparecer en cualquier parte, desde el proceso frontal hasta el posterior. Con el rápido aumento de la proporción del proceso de litografía EUV en HBM y la próxima generación de DRAM, asegurar equipos avanzados se ha convertido en una variable clave que afecta la capacidad de producción. La industria considera que, en la competencia de memorias para IA, lo que determina la oferta de HBM y la competitividad en el mercado ya no es simplemente la producción de obleas, sino la capacidad de equilibrar y asegurar procesos como EUV, TSV, empaquetado avanzado y pruebas en cada etapa.
Chey Tae-won, presidente del Grupo SK, afirmó que la forma misma de competir en la industria de memorias en la era de la IA ha cambiado. En una conferencia de prensa celebrada el día 10 en Nueva York, señaló que la velocidad de crecimiento de la demanda supera con creces el aumento de la oferta, y el mercado ya no opera según los ciclos pasados. También predijo que la inteligencia artificial aún se encuentra en una etapa inicial, y que para lograr la inteligencia artificial general (AGI) se necesitará mucho aprendizaje, por lo que la tendencia de crecimiento explosivo de la demanda continuará durante un período considerable.
SK Hynix está desarrollando Yongin como base de producción frontal para la próxima generación de DRAM, y Cheongju como base para el empaquetado avanzado de HBM y la producción de memorias de próxima generación, mejorando así la eficiencia de la cadena de suministro de memorias para IA. Según la empresa, Cheongju M15X ha adoptado el proceso EUV y tecnología avanzada de automatización de salas limpias, sirviendo como modelo estándar para futuras nuevas plantas de obleas. M15X comenzó a introducir obleas en el primer trimestre de este año, y posteriormente expandirá gradualmente la capacidad para satisfacer la demanda de memorias para IA.
En esta inversión, los 11,9 billones de wones destinados a asegurar equipos de litografía EUV representan más del 20% de la inversión total, considerándose una medida clave para fortalecer las capacidades de procesos avanzados. Según análisis de la industria, con el precio actual de los equipos EUV más recientes de ASML, estos fondos podrían adquirir aproximadamente 40 equipos. Si se implementan según lo planeado, SK Hynix probablemente contará con una infraestructura EUV de nivel líder mundial. La inversión se realizará por fases: la empresa planea invertir 7,9 billones de wones este año, seguidos de 12,2 billones en 2027, 9,3 billones en 2028, 8,3 billones en 2029 y 7,8 billones en 2030. En 2027, el año de mayor inversión, se avanzará simultáneamente en la construcción de la primera fase de la planta de obleas de Yongin, Cheongju P&T7 y la introducción de equipos EUV.
La industria evalúa que el núcleo de la competencia en memorias en la era de la IA ha pasado de expandir la producción a asegurar procesos avanzados y capacidades de empaquetado. Quien obtenga primero equipos EUV y tecnologías de empaquetado avanzado influirá en la oferta de HBM y el dominio del mercado. Kwak Noh-Jung, presidente y director ejecutivo de SK Hynix, declaró en la ceremonia de conmemoración de la cotización de ADR que HBM ya está en el centro de la revolución de la inteligencia artificial, y que SK Hynix desempeñará un papel dondequiera que haya inteligencia artificial. Enfatizó que el liderazgo se logra mediante una demostración constante.
