es.wedoany.com Noticia: La Asociación Internacional de la Industria de Semiconductores (SEMI) ha publicado una previsión que indica que, impulsado por la popularización de la inteligencia artificial y la infraestructura, así como por el auge de la demanda de memoria de alto ancho de banda (HBM) y semiconductores lógicos de vanguardia, se espera que el mercado mundial de equipos semiconductores se acerque a los 230.000 millones de dólares para 2028, estableciendo un nuevo récord histórico.

SEMI anunció el día 21 que las ventas mundiales de equipos semiconductores en 2026 se estiman en 165.900 millones de dólares (aproximadamente 229,7 billones de wones surcoreanos), un aumento del 23,2% interanual. La organización prevé que esta tendencia alcista se mantendrá hasta 2028, logrando un crecimiento continuo durante cinco años; las ventas totales mundiales de equipos semiconductores en 2028 alcanzarán la cifra récord de 229.500 millones de dólares (aproximadamente 317,8 billones de wones surcoreanos).

Ajit Manocha, director ejecutivo de SEMI, analizó que la IA ha acelerado la demanda de semiconductores de alto rendimiento y alta eficiencia, impulsando significativamente la inversión en todo el mercado de equipos. Esta previsión indica que, para hacer frente a la era de la IA, los fabricantes de semiconductores están expandiendo a gran escala sus capacidades de lógica de vanguardia, memorias de próxima generación, pruebas y empaquetado, y el gasto en equipos ha entrado en una trayectoria de crecimiento más pronunciada que en el pasado.

Por segmentos, el mercado de equipos de fabricación de obleas (proceso frontal) muestra un crecimiento particularmente notable. Las ventas de equipos de fabricación de obleas el año pasado fueron de 116.900 millones de dólares, y se espera que en 2026 aumenten un 23,1% interanual hasta los 143.900 millones de dólares; posteriormente, en 2027 y 2028, crecerán un 21,8% y un 14,1% respectivamente, y se prevé que en 2028 superen por primera vez la marca de los 200.000 millones de dólares.

Por aplicación, se estima que las ventas de equipos en el ámbito de la fundición y la lógica aumentarán un 18,9% interanual en 2026 hasta los 78.000 millones de dólares, y alcanzarán los 104.700 millones de dólares en 2028. Esto se debe principalmente a que las principales fundiciones han entrado en la fase de producción en masa del proceso de microtecnología de transistores de puerta envolvente (GAA) de 2 nanómetros (nm), lo que ha incrementado significativamente la inversión en equipos relacionados.

El sector de equipos de memoria está creciendo rápidamente debido a la transición hacia HBM y NAND 3D de alto número de capas. Se espera que las ventas de equipos DRAM aumenten un 39,0% interanual en 2026 hasta los 38.800 millones de dólares, y lleguen a los 56.900 millones de dólares en 2028. Las ventas de equipos NAND se prevé que crezcan un 30,7% en 2026 hasta los 13.900 millones de dólares, y se expandan a 20.800 millones de dólares en 2028.

El mercado de equipos de proceso posterior (OSAT) y pruebas también muestra una actividad dinámica. Se estima que las ventas de equipos de prueba de semiconductores aumenten un 31,0% interanual en 2026 hasta los 15.300 millones de dólares; las ventas de equipos de ensamblaje y empaquetado se prevé que crezcan un 9,6% hasta los 6.700 millones de dólares. Se espera que ambos sectores crezcan hasta los 20.800 millones y 8.600 millones de dólares respectivamente para 2028. El análisis sugiere que los estrictos estándares de calidad implementados para garantizar el rendimiento del empaquetado avanzado de integración heterogénea están impulsando la adopción de equipos.

Por regiones, se prevé que Corea del Sur, China y Taiwán mantengan su posición como los tres principales centros de inversión en equipos semiconductores del mundo hasta 2028. Entre ellos, China continúa ocupando el puesto de mercado de equipos más grande del mundo gracias a su inversión masiva en equipos; Taiwán se centra en la expansión de procesos de fundición avanzados para computación de alto rendimiento (HPC); y Corea del Sur llevará a cabo una inversión significativa en equipos, centrada en asegurar tecnologías de brecha superior para memorias de próxima generación, lideradas por HBM.