es.wedoany.com Noticia: El 28 de julio, Samsung Electro-Mechanics ha ampliado su colaboración con Soulbrain, una empresa surcoreana de materiales químicos para semiconductores. Ambas partes abordarán conjuntamente los productos químicos clave necesarios para la producción en masa de la próxima generación de sustratos de vidrio para empaquetado avanzado, completando la cadena de suministro de materiales upstream para la comercialización en masa de sustratos de vidrio de Samsung Electro-Mechanics en 2027.
La colaboración entre ambas partes comenzó inicialmente en 2025, centrándose en la primera fase únicamente en la investigación y desarrollo conjunta del líquido de grabado necesario para el proceso de orificios pasantes TGV en sustratos de vidrio. Esta vez, el alcance de la colaboración se ha expandido completamente para incluir dos consumibles principales: solución de galvanoplastia de cobre y pasta de pulido químico-mecánico (CMP), cubriendo de manera integral los tres materiales químicos clave en la fabricación de sustratos de vidrio. Los tres tipos de materiales corresponden a diferentes procesos de producción: el líquido de grabado se utiliza para corroer y formar la estructura de orificios pasantes TGV en el vidrio; la solución de galvanoplastia de cobre completa el relleno metálico dentro de los orificios para lograr la conducción eléctrica entre las capas superior e inferior del sustrato; y la pasta CMP pule y elimina el exceso de capa de cobre, logrando la planarización global de la superficie del sustrato. Debido a que las propiedades físicas del sustrato de vidrio difieren significativamente de las obleas de silicio y los sustratos orgánicos, los tres materiales requieren una formulación personalizada y ajuste de rendimiento según el proceso de la línea de producción propia de Samsung Electro-Mechanics.
Como solución de sustrato central de próxima generación para empaquetado heterogéneo CoWoS y 2.5D/3D de chips de IA, el sustrato de vidrio, con sus ventajas de bajo coeficiente de expansión térmica, baja pérdida de señal y resistencia a la deformación, se ha convertido en la dirección principal de actualización para el empaquetado de chips de computación de alto rendimiento. Samsung Electro-Mechanics ya ha establecido un cronograma técnico claro, planeando lograr la producción en masa a gran escala de sustratos de vidrio para 2027, y ya ha enviado muestras a empresas líderes como Apple y Broadcom para su verificación. Esta asociación con un fabricante local de materiales para el desarrollo conjunto de consumibles clave es una importante estrategia para estabilizar su cadena de suministro y reducir la dependencia de materiales extranjeros.
Además de la colaboración en materiales con Soulbrain, Samsung Electro-Mechanics también estableció anteriormente una empresa conjunta, GlaSSEM, con Toei Seika, filial de Sumitomo Chemical de Japón, para incursionar en el procesamiento de láminas de vidrio en bruto, integrando de arriba a abajo toda la cadena de capacidades, desde el material base, los materiales químicos hasta la formación del sustrato de vidrio. Fuentes de la industria también revelaron que, en la etapa actual, Samsung Electro-Mechanics sigue evaluando comparativamente a múltiples proveedores de materiales, siendo Soulbrain solo el socio principal de investigación y desarrollo, sin haber cerrado aún un acuerdo exclusivo de suministro fijo.
