Anderon recibe 1.000 millones de dólares de fondos CHIPS para impulsar la fabricación de obleas cuánticas de 300 mm

es.wedoany.com Noticia: El 16 de septiembre, el Departamento de Comercio de Estados Unidos y Anderon LLC, filial de IBM, firmaron oficialmente un acuerdo de financiación para investigación y desarrollo de hasta 1.000 millones de dólares en el marco de la Ley de Chips y Ciencia, destinado a ampliar la capacidad de investigación, desarrollo y fabricación de obleas cuánticas en Estados Unidos. Anderon tiene su sede en Albany, estado de Nueva York, y opera una instalación de fundición de obleas cuánticas puras de 300 mm; IBM invirtió además 1.000 millones de dólares en efectivo en la compañía, junto con la transferencia de propiedad intelectual, activos de fabricación y personal técnico especializado relacionados. Ambas partidas de financiación suman un total de 2.000 millones de dólares en nueva inversión en efectivo.

Esta firma lleva el acuerdo de intención anunciado en mayo de este año a la fase de financiación definitiva. En mayo, el Departamento de Comercio de Estados Unidos había planeado proporcionar 2.013 millones de dólares a 9 empresas de computación cuántica y fabricación, de los cuales 1.000 millones de dólares correspondían al proyecto de fundición de obleas cuánticas de IBM. Tras la firma oficial del 16 de septiembre, los hasta 1.000 millones de dólares en financiación para investigación y desarrollo obtenidos por Anderon entran en la fase de acuerdo definitivo.

Anderon utiliza una plataforma de fabricación de obleas de 300 mm, y sus primeros procesos están orientados a la computación cuántica superconductora. Su capacidad de fabricación actual abarca matrices de qubits superconductores de alto rendimiento, dispositivos de señal de entrada/salida cuántica, así como componentes como amplificadores y filtros necesarios para la cadena de lectura de sistemas cuánticos, con planes de expandirse posteriormente a otras rutas tecnológicas de computación cuántica.

La plataforma de proceso de 300 mm integrará tecnologías de fabricación como cableado superconductor, vías de silicio y interconexión por bumps, y contará con kits de diseño de procesos, pruebas y caracterización en línea de obleas, así como flujos de proceso estandarizados, para el diseño, tape-out, prueba e iteración de procesos de dispositivos cuánticos. La instalación ofrece servicios de fundición de obleas a empresas de hardware cuántico distintas de IBM.

Anderon ha iniciado la fabricación de su primer lote de obleas cuánticas, que actualmente se están procesando en sus instalaciones de producción. En esta etapa, el enfoque de fabricación incluye obleas de qubits superconductores y obleas de dispositivos electrónicos complementarios, y posteriormente se añadirán capacidades de fabricación de otros dispositivos cuánticos. La plataforma actual de la compañía emplea un sistema de procesamiento de obleas 24 horas al día y ofrece servicios de fundición con capacidad de fabricación de nivel de producción de 300 mm para procesadores cuánticos.

Anderon tiene su sede en Albany, estado de Nueva York, y lleva a cabo su producción apoyándose en la infraestructura existente de investigación, desarrollo y fabricación de semiconductores de 300 mm del Albany NanoTech Complex. NY CREATES proporcionará al proyecto capacidad de fabricación de 300 mm, equipos y recursos técnicos para apoyar el desarrollo de procesos de próxima generación para chips cuánticos y la producción de obleas.

IBM ya había completado previamente el desarrollo y las pruebas de tecnología de obleas cuánticas escalables. En su primera fase, Anderon se centrará en impulsar la fabricación a escala de obleas cuánticas superconductoras, incluyendo la mejora de la consistencia entre lotes de obleas, la repetibilidad de los dispositivos y la capacidad de rendimiento de fabricación, así como el establecimiento de flujos de fundición estandarizados para diferentes fabricantes de hardware cuántico.