Amkor Technology de EE. UU. obtiene un acuerdo de 1300 millones de dólares con NVIDIA para ampliar la capacidad de encapsulado de chips en Corea del Sur

es.wedoany.com Noticia: El 21 de octubre, la empresa estadounidense de encapsulado y pruebas de semiconductores Amkor Technology anunció la firma de un nuevo acuerdo con NVIDIA por valor de 1300 millones de dólares para ampliar la capacidad de encapsulado avanzado de semiconductores en Corea del Sur. Sumado al acuerdo de cooperación previo entre ambas partes en Arizona, EE. UU., el monto total de los acuerdos plurianuales firmados por las dos compañías en EE. UU. y Corea del Sur alcanza ya los 3000 millones de dólares. Esta ampliación está orientada a los chips de inteligencia artificial de nueva generación y a las plataformas de computación acelerada, con especial énfasis en aumentar la capacidad de producción de obleas de interposador utilizadas en el encapsulado avanzado de chips.

Según el plan de ampliación de la cadena de suministro publicado por NVIDIA el mismo día, Amkor Technology ampliará en Corea del Sur su capacidad de fabricación de encapsulado avanzado, con el objetivo de aumentar en más del 300 % la capacidad de producción de obleas de interposador antes de finales de 2028. El plan de ampliación también contempla el desarrollo de nuevas instalaciones de fabricación en Corea del Sur para incrementar la capacidad de encapsulado destinada a las plataformas de computación actuales y de próxima generación de NVIDIA.

Ambas partes firmaron previamente, el 23 de julio de 2026, un acuerdo plurianual de encapsulado avanzado y desarrollo tecnológico por valor de 1500 millones de dólares, mediante el cual NVIDIA apoya con pagos anticipados la ampliación de la capacidad de encapsulado avanzado de Amkor Technology en Arizona, EE. UU. Esta cooperación abarca el desarrollo de tecnologías de interconexión de alta densidad, integración heterogénea y encapsulado y pruebas de semiconductores, y junto con la presente ampliación en Corea del Sur conforma el acuerdo de fabricación transfronterizo entre ambas partes.

El 8 de septiembre, Amkor Technology también anunció el plan de expansión de la segunda fase de su parque de encapsulado avanzado y pruebas en Arizona, que añadirá aproximadamente 60 000 metros cuadrados de salas limpias, elevando la superficie total planificada de salas limpias del parque a unos 93 000 metros cuadrados, con una inversión prevista que se incrementa hasta aproximadamente 12 000 millones de dólares. El parque contempla etapas de fabricación como el bumping de obleas, las pruebas de obleas, el ensamblaje de chips y las pruebas de producto terminado.

El presente acuerdo de 1300 millones de dólares adopta un esquema de pagos anticipados vinculado a la expansión de la capacidad de fabricación, mediante el cual NVIDIA asegura por adelantado la capacidad de su proveedor para respaldar sus necesidades futuras de producción de chips. En el anuncio del 21 de octubre, ambas partes no divulgaron el desglose concreto de la inversión en las nuevas instalaciones en Corea del Sur, la ubicación de la planta ni las fechas de puesta en marcha de cada línea de producción.