es.wedoany.com Noticia: Intel está en conversaciones continuas con Amazon y Google sobre servicios de empaquetado avanzado. Las negociaciones se encuentran en una etapa temprana y aún no se ha firmado un acuerdo final. Según informes de varios medios citando a múltiples fuentes, las discusiones involucran la tecnología de empaquetado avanzado EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) de Intel, y los chips de entrenamiento de IA Trainium desarrollados internamente por Amazon y las TPU (Unidades de Procesamiento de Tensor) de Google se encuentran entre las posibles aplicaciones. Naga Chandrasekaran, responsable del negocio de fundición de Intel, declaró que el empaquetado podría transformar la revolución de la inteligencia artificial en la próxima década.
Las tecnologías de empaquetado avanzado que Intel promueve principalmente incluyen EMIB para integración 2,5D y Foveros para apilamiento 3D. EMIB utiliza puentes de silicio incrustados para reemplazar grandes interposadores de silicio, ofreciendo ventajas diferenciadoras en coste, rendimiento y ciclo de producción. Según anuncios previos de Intel, se espera que la capacidad de la planta de empaquetado Foveros en Nuevo México aumente un 30%, y la inversión en capacidad de EMIB-T se duplicará al 150%. Actualmente, la oferta de capacidad CoWoS de TSMC es gravemente insuficiente. Se estima que la demanda global de obleas CoWoS en 2024 será de 370.000 unidades, y se prevé que aumente a 1 millón de unidades para 2026, creando una ventana de oportunidad para la tecnología de empaquetado de Intel.
Si las negociaciones llegan a buen puerto, Amazon y Google se convertirían en importantes clientes externos para el negocio de empaquetado avanzado de Intel, que previamente ya había obtenido un pedido de Microsoft para su acelerador de IA Maia en el proceso 18A. Según lo revelado en la conferencia de fundición de Intel de 2025, la compañía planea invertir 90 mil millones de dólares en cuatro años para reforzar su capacidad y el desarrollo tecnológico. El empaquetado avanzado está pasando de ser un proceso posterior en la fabricación de semiconductores a convertirse en un campo de batalla central en la competencia por el rendimiento de los chips de IA. Se prevé que el tamaño del mercado global de empaquetado avanzado crezca desde los 50,38 mil millones de dólares en 2025 hasta los 79,85 mil millones de dólares en 2032.
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