SK Hynix de Corea del Sur planea duplicar la capacidad de producción de obleas de memoria en cinco años
2026-06-04 08:48
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es.wedoany.com Noticia: 6 de junio — La empresa surcoreana de chips de memoria SK Hynix planea duplicar su capacidad de producción de obleas de chips de memoria en los próximos cinco años para hacer frente al aumento de la demanda de almacenamiento impulsada por la inteligencia artificial. Chey Tae-won, presidente del Grupo SK, declaró durante la Computex Taipei que el actual cuello de botella en el suministro de memoria podría prolongarse hasta 2030, y que la empresa ampliará la capacidad de producción de obleas para aliviar la presión de escasez de componentes clave para la IA.

El contexto directo de esta ronda de expansión es el rápido aumento de la demanda de memoria de alto ancho de banda (HBM) por parte de servidores de IA y centros de datos. La HBM se utiliza principalmente para proporcionar capacidades de transmisión de datos de alta velocidad a GPU, aceleradores de IA y sistemas de entrenamiento e inferencia de modelos a gran escala, y se ha convertido en uno de los componentes clave más escasos en la infraestructura de cómputo de IA. En comparación con la DRAM convencional, la HBM requiere procesos más complejos de apilamiento, empaquetado y control de rendimiento, y la eficiencia con la que una oblea se convierte en producto final también se ve afectada por la complejidad del proceso. A medida que plataformas de chips de IA como NVIDIA continúan actualizándose, la capacidad y el ancho de banda de memoria requeridos por un solo servidor aumentan simultáneamente, lo que obliga a los fabricantes de memoria a planificar con años de antelación recursos como obleas, equipos, empaquetado y electricidad; de lo contrario, la nueva capacidad de producción no podrá seguir el ritmo de los cambios en la demanda. La propuesta de SK Hynix de duplicar la capacidad en cinco años refleja que la escasez de memoria para IA ha pasado de ser una fluctuación temporal de oferta y demanda a un problema de expansión industrial a más largo plazo.

Actualmente, SK Hynix es un proveedor importante en el mercado global de HBM y una empresa clave en la cadena de suministro de chips de IA de NVIDIA. Según datos de instituciones de mercado, la empresa mantiene una participación líder en el campo de HBM, mientras que Samsung Electronics y Micron Technology también están acelerando su avance.

Desde la perspectiva de la cadena industrial, la expansión de la capacidad de producción de obleas de memoria no se traducirá inmediatamente en una oferta suficiente. La construcción de nuevas fábricas, salas limpias, la adquisición de equipos de litografía y deposición, el soporte de empaquetado avanzado, la certificación de clientes y la mejora del rendimiento requieren un período prolongado. En particular, los productos HBM deben sincronizarse con las plataformas de GPU, la capacidad de empaquetado avanzado y el ritmo de adquisición de los proveedores de servicios en la nube. SK Hynix ya ha aumentado significativamente su gasto de capital, y la futura expansión también se verá afectada por fluctuaciones en los costos de terreno, equipos, electricidad y cadena de suministro. Si la demanda de servidores de IA continúa creciendo a un ritmo elevado, los fabricantes de memoria también deben evitar una inversión excesiva que provoque una nueva caída de precios, lo que lleva a la industria a una fase de equilibrio de oferta y demanda más compleja que el ciclo tradicional de almacenamiento.

Este plan de expansión afectará la estructura de costos de la infraestructura global de IA. El aumento de los precios de los chips de memoria ya se ha transmitido a centros de datos, servidores, PC y algunos sectores de electrónica de consumo. Las empresas de computación en la nube y los desarrolladores de modelos de IA están compitiendo por un suministro estable mediante adquisiciones a largo plazo, acuerdos de cadena de suministro y coordinación de plataformas. Si el plan de expansión quinquenal de SK Hynix se implementa sin problemas, ayudará a aliviar la tensión en el suministro de HBM y DRAM de alta gama, pero, dado el ciclo de liberación de nueva capacidad, la escasez de almacenamiento para IA difícilmente desaparecerá rápidamente a corto plazo.

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