es.wedoany.com Noticia: Cadence Design Systems (Cadence) y Intel Foundry anunciaron la expansión de su colaboración plurianual, centrándose inicialmente en el nodo de proceso Intel 14A, con el objetivo de acelerar la cooptimización de diseño y tecnología (DTCO) para la próxima generación de procesos de fabricación de Intel. Ambas partes combinarán el software de automatización de diseño electrónico (EDA) impulsado por inteligencia artificial y el portafolio de propiedad intelectual (IP) de diseño de Cadence con las tecnologías de proceso y empaquetado de Intel Foundry, ayudando a los clientes a optimizar los diseños de chips de alto rendimiento y móviles del futuro.
Ambas compañías indicaron que los puntos clave de esta colaboración incluyen la optimización de herramientas, metodologías y flujos de trabajo de diseño para mejorar el rendimiento, el consumo de energía y el área (PPA), al mismo tiempo que proporcionan un kit de diseño de proceso (PDK) listo para producción en masa para Intel 14A. Cadence planea utilizar su flujo de diseño basado en IA de agentes y su plataforma EDA central para acelerar el ciclo de desarrollo de chips y reducir el riesgo de diseño para los clientes que utilizan las tecnologías de Intel Foundry.
Este anuncio profundiza la relación a largo plazo entre las dos empresas, mientras Intel se esfuerza por expandir su ecosistema de fundición y atraer clientes externos de semiconductores. Intel Foundry continúa invirtiendo en habilitación de diseño, disponibilidad de IP, tecnologías de empaquetado y asociaciones de EDA, preparándose para la adopción industrial de futuros nodos, incluidos Intel 18A e Intel 14A. Las áreas de enfoque de la colaboración incluyen DTCO, desarrollo de PDK, flujos de diseño y preparación de IP. Cadence desplegará capacidades de EDA impulsadas por IA de agentes para optimizar los diseños de los clientes, principalmente dirigidos a aplicaciones de semiconductores para HPC, IA y dispositivos móviles.
Anirudh Devgan, presidente y director ejecutivo de Cadence, afirmó que llevar la relación entre ambas partes a un nivel de cooperación más profundo es un hito importante para ambas compañías. Esta colaboración aprovechará las fortalezas de ambas para capacitar a los clientes a desbloquear nuevos niveles de rendimiento, eficiencia energética y eficiencia, acelerando la realización de la próxima generación de productos.
Esta colaboración se basa en la relación de décadas entre Cadence e Intel. Cadence ha apoyado durante mucho tiempo las tecnologías de proceso de Intel a través de flujos de diseño certificados, desarrollo de IP, herramientas de diseño de empaquetado y programas de habilitación de fabricación. A medida que Intel convierte a Intel Foundry en una unidad de negocio independiente, Cadence se ha convertido en un socio clave de EDA junto con Synopsys y Siemens EDA. Después de que Lip-Bu Tan se uniera a Intel como director ejecutivo en 2025, esta asociación ha recibido más atención. Tan se desempeñó como director ejecutivo de Cadence de 2009 a 2021, impulsando un crecimiento significativo en diseño de sistemas, verificación y tecnologías EDA mejoradas con IA; posteriormente fue presidente de la junta directiva de Intel y renunció en 2024, para luego regresar a Intel como director ejecutivo. Sus relaciones dentro del ecosistema de diseño de semiconductores, incluido Cadence, se consideran un activo importante para Intel a medida que fortalece la cooperación con socios clave de EDA, IP y el ecosistema de fundición.
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