es.wedoany.com Noticia: QTREX Quantum anunció recientemente que ha recibido una subvención de aproximadamente 1 millón de dólares de la Autoridad de Innovación de Israel (Israel Innovation Authority) para desarrollar un nuevo material dieléctrico de radiofrecuencia, que se planea utilizar como capa central de la arquitectura de interconexión de computadoras cuánticas superconductoras, con el fin de abordar los cuellos de botella clave encontrados en la expansión del sistema.

Las computadoras cuánticas superconductoras enfrentan un desafío central al escalar: a medida que aumenta el número de qubits, se requieren más líneas de radiofrecuencia, un empaquetado más compacto y rutas de señal más limpias, pero las arquitecturas de cableado tradicionales no pueden soportar estas demandas en entornos de baja temperatura. La pérdida de señal, el control de impedancia, la densidad del material y la gestión térmica están interrelacionados, lo que requiere un diseño integral. QTREX no sigue el enfoque de modificar materiales existentes, sino que diseña el material dieléctrico, el conductor y la estructura geométrica tridimensional como una plataforma integrada unificada. Este método optimiza simultáneamente las propiedades dieléctricas, las vías conductoras y la disposición geométrica para lograr una reducción de la pérdida de señal, un control preciso de la impedancia, un aumento de la densidad y una mejora del rendimiento térmico. El director ejecutivo de la empresa, Dagi Ben-Noon, señaló que las computadoras cuánticas superconductoras no pueden escalar sobre arquitecturas de cableado tradicionales, y esta limitación resalta la necesidad de desarrollar nuevos métodos de enrutamiento de señales. QTREX cree que este material dieléctrico de radiofrecuencia nativo se convertirá en una ventaja diferencial clave en su colaboración con posibles socios comerciales. Ben-Noon enfatizó que las capacidades actuales de materiales y fabricación aditiva de QTREX ya superan los métodos tradicionales de la industria, lo que permite a la empresa integrar materiales, vías conductoras y estructuras geométricas 3D en una plataforma unificada, proporcionando así una solución de interconexión completamente integrada para el futuro de la computación cuántica superconductora. Esta subvención apoyará este proyecto de desarrollo destinado a superar las limitaciones inherentes de los componentes discretos.

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