es.wedoany.com Noticia: Qnity Electronics ha lanzado dos materiales de encapsulado avanzados para aplicaciones de encapsulado de semiconductores de próxima generación, adecuados para IA, computación de alto rendimiento y sistemas de conectividad avanzada. Los nuevos materiales presentados, Intervia™ 8540HSP, un cobre multifuncional, y Cyclotene™ DF6800M, un dieléctrico fotosensible en película seca, están desarrollados para el diseño de interpositores orgánicos, capas de redistribución (RDL) y arquitecturas emergentes de sustratos de vidrio.
A medida que los aceleradores de IA dependen cada vez más de tecnologías de encapsulado avanzado en lugar de la mera reducción de transistores, la demanda de mayor densidad de interconexión en la industria está en aumento. El cobre Intervia 8540HSP está diseñado específicamente para aplicaciones de microbumps y capas de redistribución de cobre (Cu-RDL) en GPU de IA y otros dispositivos de alto rendimiento. Qnity afirma que este material ofrece deposición de cobre de alta pureza, una fuerte uniformidad dentro del chip y un control estricto de las variaciones superficiales, para soportar la formación de interconexiones de paso fino y mejorar la consistencia de fabricación.
El material dieléctrico en película seca Cyclotene DF6800M, lanzado por la empresa, está optimizado para sustratos de núcleo de vidrio e interpositores de vidrio. Este material soporta el patronaje de características finas, la planarización de superficies patronadas y los procesos de apilamiento multicapa necesarios para el encapsulado avanzado. Su fotosensibilidad, química de revelado soluble en agua y formato de película seca están diseñados para lograr una fabricación escalable de estructuras de encapsulado de alta densidad.
Ambos productos se exhibirán en la JPCA Show 2026 en Tokio. Las áreas de aplicación incluyen metalización de microbumps y Cu-RDL, encapsulado de GPU de IA y procesadores de alto rendimiento, patronaje y planarización de características finas, y ensamblaje de encapsulado avanzado a nivel de oblea y panel. Chuck Xu, presidente de Soluciones de Interconexión de la empresa, afirmó que, a medida que la arquitectura de semiconductores pasa de la reducción al apilamiento, la empresa se centra en impulsar esta transformación a través de materiales avanzados, ofreciendo a los clientes ventajas en rendimiento, rendimiento de fabricación y fiabilidad a largo plazo. Este lanzamiento de productos se alinea con la tendencia de la industria de considerar el encapsulado avanzado como un factor clave de rendimiento para los sistemas de IA. A medida que los proveedores de GPU y aceleradores buscan mayor ancho de banda, menor consumo de energía y una mayor integración a nivel de encapsulado, tecnologías como chiplets, encapsulado 2.5D, interpositores orgánicos y sustratos de vidrio emergentes se están volviendo cada vez más importantes. La introducción de materiales optimizados para interpositores de vidrio coincide con el creciente interés de la industria en los sustratos de vidrio. Actores clave del ecosistema, como Intel, Samsung Electronics y TSMC, han destacado que, debido a su estabilidad dimensional y capacidad para soportar mayores densidades de interconexión, el vidrio tiene el potencial de convertirse en un sucesor a largo plazo de los sustratos orgánicos tradicionales en encapsulados de gran tamaño para IA.
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