es.wedoany.com Noticia: Manz Asia ha entregado con éxito el primer sistema de producción en masa de deposición electroquímica (ECD) para encapsulado a nivel de panel (PLP) de 310 mm × 310 mm a la línea de producción de un cliente. Este sistema amplía la cartera de equipos de encapsulado avanzado de la empresa e integra su experiencia interna en innovación de procesos, ingeniería de equipos y fabricación de alto volumen.
La nueva plataforma ECD está diseñada para soportar portadores cuadrados de vidrio y metal, integrando módulos de proceso químico húmedo para la fabricación de capas de redistribución (RDL), desarrollada específicamente para arquitecturas de encapsulado avanzado basadas en FOPLP, CoPoS y TGV. El tamaño de 310 mm × 310 mm ofrece ventajas en escalabilidad, utilización del panel y rendimiento de producción, convirtiéndose en una tecnología habilitadora clave para el encapsulado a nivel de panel, orientada a aplicaciones de IA, computación de alto rendimiento (HPC), memoria de alto ancho de banda (HBM) e interconexiones de alta velocidad.
La serie Omni x ahora incluye Omni 310x (310 mm × 310 mm), Omni 510x (510 mm × 515 mm) y Omni 700x (700 mm × 700 mm), formando una arquitectura de plataforma escalable para la producción en masa a nivel de panel. El diseño modular del sistema permite una configuración flexible según la arquitectura del dispositivo, el flujo de proceso y los requisitos de capacidad, satisfaciendo las necesidades de I+D, certificación, producción piloto y fabricación de alto volumen. Este sistema ECD integra sin problemas módulos completos de proceso químico húmedo, como limpieza, revelado, grabado y despegado, y admite modos de procesamiento rotatorio y por pulverización, formando una solución completa de fabricación de RDL a nivel de panel de 310 mm × 310 mm bajo la plataforma Omni 310x.
El encapsulado avanzado se está fusionando cada vez más con tecnologías de proceso semiconductor de vanguardia, y la capacidad de fabricación se está concentrando gradualmente en Taiwán. Esta tendencia impulsa la integración de nodos de proceso y arquitecturas de encapsulado en la cadena de suministro global de semiconductores. Manz Asia, aprovechando sus capacidades internas de I+D y su colaboración con IDM y clientes de encapsulado líderes, continúa acelerando la iteración tecnológica y el despliegue de producción en masa.
Robert Lin, CEO de Manz Asia, indicó que la implementación exitosa de Omni 310x en la línea de producción del cliente refleja la creciente demanda del mercado de plataformas de encapsulado avanzado que combinen flexibilidad y preparación para la producción en masa. Señaló que, a medida que el encapsulado avanzado se vuelve cada vez más central en las arquitecturas de IA y computación de alto rendimiento, el control de procesos, la escalabilidad y la integración sin problemas con entornos de fabricación de alto volumen constituyen factores clave de diferenciación competitiva. Agregó que Manz Asia continuará impulsando la integración de las tecnologías ECD y de proceso químico húmedo para mejorar la eficiencia de fabricación, la estabilidad del rendimiento y la capacidad de aumento de producción, con el objetivo de acelerar el despliegue de tecnologías de encapsulado de próxima generación en los campos de FOPLP, CoPoS y TGV, y fortalecer la resiliencia de la cadena de suministro del ecosistema de semiconductores. A través de una estrategia multiplataforma que abarca 310 mm, 510 mm y 700 mm, la empresa ofrece una ruta tecnológica coherente desde el desarrollo de procesos hasta la fabricación de alto volumen. La hoja de ruta de la serie Omni x está diseñada para respaldar una expansión de capacidad sostenible y escalable para aplicaciones de encapsulado de semiconductores de próxima generación.
Acerca de Manz Asia: La empresa ofrece equipos y soluciones para semiconductores basados en tecnologías centrales como deposición electroquímica (ECD), proceso químico húmedo, impresión digital, automatización e integración de software, con especialización en encapsulado avanzado (FOPLP/CoPoS) y procesamiento de sustratos de CI (núcleo de vidrio y orgánico), apoyando a los clientes desde I+D hasta la fabricación de alto volumen. A través de soluciones de sistemas, fabricación por contrato y representación de ventas, ayuda a los clientes a acelerar el tiempo de comercialización y mejorar el rendimiento.
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