es.wedoany.com Noticia: Las empresas surcoreanas de materiales, componentes y equipos están ganando cada vez más atención en el mercado de la fotónica coempaquetada (CPO).
Según fuentes del sector reveladas el 12 de junio, empresas surcoreanas relacionadas con las comunicaciones ópticas, como RF Materials y Sungho Electronics, están suministrando componentes y equipos clave relacionados con CPO a compañías globales. La CPO es una tecnología que empaqueta conjuntamente el motor óptico con el chip de conmutación, considerada una tecnología central de la fotónica de silicio. La fotónica de silicio utiliza luz en lugar de señales eléctricas para transmitir datos dentro de los chips semiconductores, y requiere fuentes láser, motores ópticos, alineación de precisión y tecnologías de empaquetado avanzadas. NVIDIA ha identificado este campo como un punto de inflexión clave para la infraestructura de IA de próxima generación, ya que promete ayudar a resolver los cuellos de botella de datos.
RF Materials firmó en abril un acuerdo de suministro de empaquetado de láseres de bombeo con Metallife-USA. El láser de bombeo es un componente central que proporciona la fuente de luz al motor óptico, y el cliente final es Lumentum, una empresa clave en la cadena de suministro de CPO. Lumentum ha firmado un acuerdo de suministro de láser a largo plazo con NVIDIA para aplicaciones de fotónica de silicio. ADS Tech, adquirida por Sungho Electronics, ha obtenido clientes como la subsidiaria de NVIDIA, Mellanox Technologies, así como Broadcom, Lumentum, Corning y Fabrinet. La empresa suministra equipos de alineación activa necesarios para el ensamblaje de transceptores ópticos, que alinean con precisión a nivel micrométrico fibras ópticas, lentes y láseres, siendo cruciales para minimizar la pérdida de señal óptica.
Laserssel recibió recientemente un pedido de equipos de soldadura por reflujo selectivo con láser (LSR) de un fabricante global de módulos CPO. La empresa también suministra equipos a empresas de servicios de empaquetado y prueba de semiconductores (OSAT) en Taiwán y Singapur, y está discutiendo posibles acuerdos de suministro con un fabricante de sustratos japonés. LSR es una tecnología de unión de precisión que utiliza un láser para fundir solo la soldadura en el área objetivo, adecuada para empaquetar dispositivos ópticos y semiconductores sensibles al calor en el proceso CPO. OE Solutions está suministrando transceptores ópticos sintonizables a una empresa estadounidense de equipos de red, y desarrolla conjuntamente productos de pequeño factor de forma enchufable con láser externo (ELSFP) con grandes empresas tecnológicas globales. Esta tecnología coloca la fuente láser fuera del empaque y proporciona luz al motor CPO. Opticore también ha obtenido una serie de contratos de suministro de transceptores ópticos de 400G y 800G para centros de datos de IA. Los transceptores ópticos convierten señales eléctricas en señales ópticas.
Las empresas surcoreanas están ingresando al mercado de módulos ópticos que conectan servidores dentro de los centros de datos de IA. A medida que la conectividad óptica se extiende por todo el centro de datos, la demanda de tecnología de comunicaciones ópticas de larga distancia también aumenta. LiComm ha suministrado amplificadores ópticos para aplicaciones de interconexión de centros de datos (DCI) a la empresa global de equipos de comunicaciones ópticas 1Finity. Los amplificadores ópticos refuerzan las señales ópticas debilitadas durante la transmisión de larga distancia, utilizados para conectar redes entre centros de datos. TMC también ha firmado un acuerdo de suministro de cables ópticos con una empresa estadounidense de infraestructura de IA para conectar servidores y conmutadores dentro de los centros de datos de IA.
Las empresas surcoreanas también están acelerando el desarrollo de tecnologías relacionadas con CPO y la expansión de sus negocios. LC Square y Sigetronics han comenzado a desarrollar conjuntamente módulos de transmisión óptica que conectan unidades de procesamiento gráfico (GPU) y memoria de alto ancho de banda (HBM) mediante señales ópticas, con el objetivo de comercializarlos antes de 2028. Chemtronics ha identificado la CPO como un área de aplicación basada en la tecnología de vidrio a través de orificios (TGV) en su plan de mejora del valor empresarial, con el objetivo de combinar la CPO con la tecnología de sustrato de próxima generación para semiconductores de IA. Los principales conglomerados surcoreanos también están expandiendo sus negocios de fotónica de silicio y CPO. Samsung Electronics indicó en una conferencia telefónica sobre resultados del primer trimestre que ha recibido pedidos de empresas de módulos de comunicaciones ópticas, sentando las bases para su negocio de fotónica de silicio, y planea iniciar la producción en masa en la segunda mitad de este año. Samsung Electro-Mechanics y LG Innotek también están desarrollando tecnologías de sustrato relacionadas con CPO, incluyendo tecnología de guías de onda ópticas. LG Innotek estableció recientemente una cooperación con Sungho Electronics, empresa matriz de ADS Tech, en el campo de equipos de alineación de componentes ópticos.
NVIDIA lanzó recientemente el conmutador de red Spectrum-X Photonics, que utiliza tecnología de fotónica de silicio. Este conmutador adopta una estructura CPO, empaquetando conjuntamente el motor óptico con el semiconductor de conmutación, diseñado para construir una infraestructura de IA capaz de conectar millones de GPU. Broadcom ya ha producido en masa conmutadores de red basados en CPO, y TSMC está expandiendo su inversión en tecnología de empaquetado óptico. Esta tecnología integra chips semiconductores ópticos y chips de procesamiento de señales eléctricas en un solo empaque.
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