es.wedoany.com Noticia: Recientemente, Hangzhou Weina Hexin Electronic Technology Co., Ltd. completó las rondas de financiación B3 y B4, con un monto total de financiación de la Serie B que supera los 10 000 millones de yuanes. Esta ronda de financiación reunió a capital industrial, plataformas estatales e inversores estratégicos como el Fondo de la Cadena de China Mobile, Beyond Moore, Jiangcheng Fund, Biwin Storage, Jiukun Venture Capital, una empresa de modelos grandes, Shenzhen Capital Group y el Fondo de Inversión en Internet de China. Los accionistas existentes, como CICYD, Yida Capital, BlueRun Ventures, Oriental Jiafu y Luxshare Precision, continuaron respaldando la empresa. La compañía aprovechará esta ronda de financiación para acelerar la cooperación industrial y la construcción del ecosistema entre el extremo y la nube, impulsando la implementación asequible de la potencia informática de IA.
Fundada en 2021 y con sede en Hangzhou, Weina Hexin se centra en chips de IA con arquitectura de memoria y computación integradas. Su tecnología central es la arquitectura 3D-CIM™ de memoria y computación tridimensional integrada, que, a través de la ruta "almacenamiento cercano 3D + computación en memoria + computación de almacenamiento RISC-V", acerca la capacidad de cómputo al lado del almacenamiento, reduciendo el consumo de energía, la latencia y la presión de ancho de banda causados por el transporte repetido de grandes cantidades de datos entre las unidades de almacenamiento y cómputo durante el proceso de inferencia de IA. A medida que las aplicaciones de modelos grandes pasan del entrenamiento en la nube a la inferencia colaborativa en el extremo, el borde y la nube, los teléfonos con IA, las PC con IA, los terminales inteligentes, los robots y los centros de computación inteligente buscan soluciones de potencia informática de mayor eficiencia energética, lo que convierte a los chips de memoria y computación integrados en una dirección importante para la reestructuración de la arquitectura de hardware de IA.
Cuando se completó esta ronda de financiación, las dos líneas de productos principales de Weina Hexin ya habían entrado en una etapa crítica de comercialización. La serie PCIe-CIM™, dirigida a escenarios de coprocesadores de inferencia de modelos grandes como teléfonos con IA, PC con IA, centros de computación inteligente en la nube y dispositivos integrados, ha completado la investigación y el desarrollo centrales y la verificación por simulación. La serie LP-CIM™, por su parte, se enfoca en las necesidades de integración de almacenamiento cercano y computación de almacenamiento para la IA en el extremo, colaborando con el ecosistema de almacenamiento para impulsar soluciones de bajo consumo y alta eficiencia energética. Según el sitio web oficial de la empresa, Weina Hexin ha desarrollado soluciones de chips para aplicaciones de IA en teléfonos con IA, PC con IA, centros de computación inteligente en la nube y robots con IA, buscando lograr una mayor densidad de potencia informática y un menor costo del sistema utilizando procesos maduros.
El mercado de inferencia de IA está experimentando cambios estructurales. La fase de entrenamiento enfatiza los clústeres de computación a gran escala, mientras que la fase de inferencia requiere el procesamiento a largo plazo de una gran cantidad de solicitudes, teniendo en cuenta la velocidad de respuesta, el consumo de energía, la privacidad y el costo. A medida que las capacidades de los modelos se trasladan a los terminales, los chips deben realizar cálculos continuos bajo limitaciones de área, consumo de energía y disipación de calor, lo que plantea nuevos desafíos para las arquitecturas tradicionales de GPU, NPU y almacenamiento. La ruta 3D-CIM elegida por Weina Hexin se centra precisamente en resolver el problema del costo de transporte de datos y el cuello de botella del ancho de banda de almacenamiento, permitiendo que los dispositivos terminales y las plataformas de inferencia en la nube obtengan una mayor potencia informática efectiva bajo las mismas restricciones de consumo de energía.
La cooperación industrial será clave para la comercialización de Weina Hexin. La información pública muestra que los chips de IA para terminales de la empresa ya han entrado en el ciclo de producto. Desde 2024, ha completado la definición de productos con varios fabricantes líderes de terminales y de memoria. En 2025, acordó los modelos de chips principales con clientes importantes de teléfonos móviles y completó la evaluación de compatibilidad de software y hardware. En 2026, también estableció una cooperación con empresas de modelos grandes para terminales, impulsando la construcción del ecosistema de "acoplamiento chip-modelo". En el lado de la nube, la empresa está avanzando en el diseño de arquitectura a nivel de placa con fabricantes de nube y servidores, con el objetivo de completar el envío de muestras de tarjetas dentro del año.
La continua entrada de capital también refleja que la lógica de inversión en chips de IA está pasando del rendimiento de potencia informática puntual a la eficiencia del sistema y la implementación del ecosistema. La participación de partes industriales como el Fondo de la Cadena de China Mobile, Biwin Storage, Luxshare Precision y la empresa de modelos grandes ayudará a Weina Hexin a establecer relaciones de colaboración entre terminales, almacenamiento, nube y ecosistemas de modelos. Para las empresas de chips de memoria y computación integrados, los indicadores técnicos son solo el punto de partida; para ingresar realmente al mercado, aún deben completar la verificación del cliente, la adaptación de software, la implementación de modelos, la entrega en volumen y el control de costos. Con la expansión de la escala de financiación, Weina Hexin tendrá más recursos para invertir en la iteración de productos, la colaboración en la cadena de suministro y la incorporación de clientes comerciales.
La finalización de esta ronda de financiación Serie B de más de 10 000 millones de yuanes proporciona a Weina Hexin el respaldo financiero y de recursos industriales para que sus chips LPU de memoria y computación tridimensional integrada ingresen a aplicaciones colaborativas entre el extremo y la nube. A medida que la demanda de inferencia de IA continúa creciendo, tanto los dispositivos terminales como los centros de computación inteligente necesitan arquitecturas de computación de mayor eficiencia energética y menor costo. Si Weina Hexin puede impulsar con éxito las series PCIe-CIM™ y LP-CIM™ hacia la verificación del cliente y la entrega a gran escala, su ruta 3D-CIM™ obtendrá una posición más clara en la industrialización de chips de IA nacionales, proporcionando también una nueva vía de hardware para la asequibilidad de la potencia informática de IA.
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