Micron elige a Bechtel como socio EPC para la mayor fábrica de semiconductores de EE. UU.
2026-06-18 11:29
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es.wedoany.com Noticia: Micron Technology ha seleccionado a Bechtel como su socio de ingeniería, adquisiciones y construcción (EPC) para la primera fase de su complejo de fabricación de memorias en Clay, Nueva York. Se prevé que esta planta se convierta en la instalación de fabricación de semiconductores más grande de Estados Unidos.

Imagen borrosa de Micron 2

Desde la colocación de la primera piedra de la primera fábrica de obleas en Nueva York en enero de 2026, Micron está avanzando junto a Bechtel hacia la siguiente fase de construcción. Este proyecto es una de las mayores inversiones privadas en la historia del estado de Nueva York, y se espera que genere aproximadamente 16.700 millones de dólares en producción económica real anual para el estado durante los próximos 30 años, así como unos 5.400 millones de dólares adicionales en ingresos personales anuales para los residentes de Nueva York.

Se prevé que el complejo de fabricación de memorias de Micron cree 50.000 puestos de trabajo en Nueva York, incluidos más de 4.500 empleos en la construcción. Durante el pico de construcción, el proyecto respaldará a miles de profesionales de la construcción cualificados, generando oportunidades para sindicatos, aprendices, graduados de programas de formación locales, contratistas especializados, proveedores y profesionales de la construcción. Micron y Bechtel planean llevar a cabo actividades de divulgación comunitaria mientras conforman el equipo del proyecto y la cadena de suministro, con el fin de ayudar a desarrollar el ecosistema local de la cadena de suministro y la fuerza laboral comercial.

Las instalaciones de fabricación de semiconductores requieren una construcción de precisión en sistemas de sala limpia, infraestructura de procesos de ultra alta pureza, sistemas eléctricos avanzados, cimentaciones sensibles a vibraciones y entornos de producción estrictamente controlados. Bechtel implementará un modelo de entrega EPC integrado, combinando ingeniería, adquisiciones, tecnologías avanzadas de construcción digital, estrategias de modularización y un control de proyectos complejo para respaldar la confianza en los plazos, la coordinación de la mano de obra y la preparación operativa. Este proyecto respalda los esfuerzos más amplios para expandir la capacidad de fabricación de semiconductores en EE. UU. y fortalecer la resiliencia de la cadena de suministro tecnológico del país.

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