es.wedoany.com Noticia: Teledyne DALSA, empresa subsidiaria de Teledyne Technologies (Canadá), anunció en junio de 2026 el lanzamiento de la cámara de imagen de alta velocidad Linea HS2 8k TDI (Integración por Retardo de Tiempo), ampliando la serie Linea HS2 de la resolución original de 16k a 8k. Esta cámara utiliza un sensor CMOS TDI de iluminación trasera (BSI) con un tamaño de píxel de 5 µm y una frecuencia de línea máxima de 1 MHz, orientada principalmente a aplicaciones de inspección de alta velocidad como la detección de obleas semiconductoras, interconexiones de alta densidad (HDI) y cubetas de flujo genómico.
Con sede en Waterloo, Ontario, Canadá, Teledyne DALSA es una empresa de imágenes digitales perteneciente a Teledyne Technologies Incorporated (NYSE: TDY), especializada en el diseño, fabricación y comercialización de sensores de imagen de dispositivos de carga acoplada (CCD) y semiconductores de óxido metálico complementarios (CMOS) de alto rendimiento, así como de cámaras. Sus productos se utilizan ampliamente en inspección industrial, ciencias de la vida, imágenes médicas y defensa. La tecnología TDI es una técnica que mejora la señal de imagen moviendo la carga a través de múltiples etapas de integración para igualar el movimiento del objeto, siendo especialmente adecuada para aplicaciones de imagen de barrido lineal en condiciones de alta velocidad y baja iluminación.
Según lo revelado por Teledyne DALSA, el modelo Linea HS2 8k, junto con el modelo existente de 16k, conforma la cartera completa de la serie Linea HS2. Esta serie de sensores adopta una arquitectura de dominio de carga multiarreglo, que permite una configuración flexible en términos de calidad de imagen, frecuencia de línea, rango dinámico o capacidad de pozo completo, adaptándose a diferentes necesidades de inspección. La función de agrupación de píxeles en el chip ayuda a mantener el rendimiento a velocidades de bobina más altas, y la cámara está equipada con un conector Camera Link HS CX4 para cables ópticos activos, ofreciendo inmunidad a interferencias electromagnéticas.
El lanzamiento del modelo Linea HS2 8k llena un vacío en la serie para aplicaciones de inspección de alta velocidad con resolución media, complementando al modelo de 16k. Para escenarios de inspección que no requieren la resolución ultraalta de 16k, el modelo de 8k ofrece una opción más rentable, manteniendo al mismo tiempo el rendimiento de alta velocidad y la calidad de imagen de la serie Linea HS2. En la detección de obleas semiconductoras, las cámaras de barrido lineal de alta velocidad y alta resolución pueden utilizarse para detectar microdefectos en la superficie de las obleas; en la inspección de interconexiones de alta densidad, para verificar el ancho de línea, la separación entre líneas y la precisión de la posición de los orificios en placas de circuito impreso; y en la inspección de cubetas de flujo genómico, para el escaneo de alta velocidad en imágenes de fluorescencia.
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