es.wedoany.com Noticia: Foxconn, Radiall y Thales han celebrado la ceremonia de colocación de la primera piedra de su empresa conjunta de semiconductores, Tessalia Technology SAS, dedicada al ensamblaje y prueba de empaquetado subcontratado (OSAT), en Le Barp, Francia. El objetivo de la empresa es producir más de 50 millones de componentes de sistema en paquete (SiP) al año para 2033.
A principios de junio de 2026, durante la ceremonia de colocación de la primera piedra celebrada en el marco de la cumbre "Elija Francia 2026", estuvieron presentes el Viceministro de Industria de Francia, Sébastien Martin; el Dr. Bob Wei-Ming Chen, Presidente del Grupo Empresarial S de Hon Hai Technology Group (Foxconn); Pierre Gattaz, Presidente y Director Ejecutivo de Radiall; Patrice Caine, Presidente y Director Ejecutivo de Thales; y Alain Rousset, Presidente de la Región de Nueva Aquitania. El proyecto se materializó oficialmente en Le Barp (Región de Nueva Aquitania), cerca de Burdeos, un año después de que el Presidente de Francia, Emmanuel Macron, anunciara el inicio de las negociaciones preliminares entre las tres empresas durante la cumbre "Elija Francia 2025". Esta ubicación, cercana a la "Ruta del Láser" (Rota do Laser), cuenta con numerosas salas blancas y una alta concentración de talento especializado, situándose en el corazón de un rico ecosistema académico e industrial.
El nombre de la empresa conjunta, Tessalia, proviene del latín tessella (tesela de mosaico). Las tres empresas integrarán sus capacidades: Foxconn, como el mayor proveedor de servicios de fabricación electrónica del mundo; Radiall, como el principal fabricante francés de soluciones de interconexión de alto rendimiento para industrias exigentes como la aeroespacial; y Thales, como líder mundial en tecnologías avanzadas. La empresa se centrará en el diseño, prueba y ensamblaje de soluciones avanzadas de sistema en paquete (SiP) para los sectores aeroespacial, de telecomunicaciones, infraestructura, automotriz y médico.
Tessalia empleará tecnologías de empaquetado innovadoras, centrándose en el desarrollo de empaquetados de ultra alta densidad, con el objetivo de simplificar las placas de circuito impreso (PCB), fabricar componentes más pequeños y ligeros, y mejorar la capacidad de integración. Se espera que esta tecnología logre avances en el rendimiento y la competitividad de los productos futuros. La empresa obtendrá la tecnología de Foxconn a través de acuerdos de licencia ya establecidos, y se dedicará a convertirse en una empresa soberana y competitiva para satisfacer las necesidades de Europa en el empaquetado de semiconductores en áreas estratégicas. Su modelo operativo ofrece a los clientes una interfaz única para gestionar todo el proceso de implementación del empaquetado de chips electrónicos avanzados, con el fin de acortar los tiempos de ciclo y minimizar la huella de carbono al reducir las distancias de transporte entre múltiples proveedores globales, al mismo tiempo que promueve una operación autónoma y transparente.
Se espera que la producción comience a finales de 2029, con el objetivo de producir más de 50 millones de componentes SiP al año para 2033. Esta iniciativa busca atraer a otros actores de la industria, respaldando una inversión que podría superar los 250 millones de euros (hasta 2033), y generará 800 empleos cuando alcance su máxima capacidad. Este proyecto es un paso importante para fortalecer el ecosistema de semiconductores de Francia y Europa, en línea con la Ley Europea de Chips.
El Viceministro de Industria de Francia, Sébastien Martin, señaló que, de una cumbre "Elija Francia" a la siguiente, este proyecto estratégico ha logrado convertir la visión en acción, eligiendo Le Barp para establecer una fábrica única en Europa que complemente la cadena de valor de los semiconductores y refuerce la soberanía europea. El Presidente y Director Ejecutivo de Radiall, Pierre Gattaz, destacó que esta nueva capacidad es un activo de soberanía clave para la industria de semiconductores de Francia y Europa, y está completamente alineada con la estrategia de Radiall para desarrollar la próxima generación de soluciones de conexión avanzadas para aplicaciones exigentes. El Presidente de Foxconn, Young Liu, afirmó que esto no es solo una fábrica, sino una plataforma estratégica para la fabricación avanzada, la resiliencia de los semiconductores y las tecnologías futuras en Europa, que también respalda la estrategia de "construir-operar-localizar" de Foxconn. El Presidente y Director Ejecutivo de Thales, Patrice Caine, enfatizó que Tessalia encarna la ambición común de las partes de establecer un actor europeo innovador y competitivo en el mercado de empaquetado de semiconductores avanzados en un entorno altamente competitivo, como parte de la estrategia de independencia y control de la cadena de valor de productos electrónicos de Thales. El Presidente de la Región de Nueva Aquitania, Alain Rousset, indicó que esta fábrica estratégica es crucial para la soberanía de la industria electrónica, fortalece el ecosistema regional que ya cuenta con 20,000 puestos de trabajo y es una recompensa a los esfuerzos de reindustrialización de la región.
Hon Hai Technology Group (Foxconn) (TWSE:2317) es uno de los mayores fabricantes de electrónica del mundo, ocupando el puesto 28 en la lista Fortune Global 500, con ingresos de 8.1 billones de nuevos dólares taiwaneses (aproximadamente 260 mil millones de dólares estadounidenses) en 2025, y una cuota de mercado superior al 40% en el sector de servicios de fabricación electrónica (EMS). La empresa opera más de 240 instalaciones en 24 países y emplea a aproximadamente 900,000 personas durante los picos de producción. Radiall, fundada en 1952, cuenta con más de 3,500 empleados en todo el mundo y ofrece una amplia gama de productos, como conectores y cables de radiofrecuencia (RF), interruptores coaxiales, componentes de fibra óptica y microondas, y conectores multipunto. Thales (Euronext Paris: HO) es un líder mundial en tecnologías avanzadas, con más de 85,000 empleados en 65 países, e invierte 4.5 mil millones de euros al año en I+D en áreas estratégicas como inteligencia artificial, ciberseguridad, tecnologías cuánticas y computación en la nube. Sus productos y servicios ayudan a abordar desafíos relacionados con la soberanía, la seguridad, la sostenibilidad y la inclusión.
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