es.wedoany.com Noticia: El 24 de junio, la empresa neerlandesa de equipos de litografía ASML y la Organización Neerlandesa para la Investigación Científica Aplicada (TNO) alcanzaron un acuerdo de cooperación. Ambas partes trabajarán juntas en torno a la Photonic Chip Pilot Line, ubicada en el Parque de Alta Tecnología de Eindhoven, para impulsar los chips fotónicos desde la investigación experimental hasta la fabricación a escala industrial. Una vez completada, esta línea piloto de producción tendrá la capacidad de fabricar chips fotónicos de fosfuro de indio a nivel de oblea de 6 pulgadas.
Esta línea de producción, liderada por TNO, forma parte del proyecto europeo PIXEurope. Su objetivo es proporcionar una plataforma industrial para chips fotónicos avanzados de fosfuro de indio, que abarque desde la investigación y el desarrollo, pasando por la prueba piloto, hasta la verificación de la producción a escala. Según información oficial de TNO, la línea se construirá en el Parque de Alta Tecnología de Eindhoven y, una vez operativa, funcionará como plataforma de pruebas y planta de fabricación, apoyando el proceso completo de fabricación de chips fotónicos avanzados de InP a escala de oblea de 6 pulgadas.
El papel de ASML en esta colaboración se centra principalmente en la litografía, el control de procesos y las capacidades de metrología. Según los acuerdos de cooperación, ASML proporcionará a la nueva planta de TNO, en fases, soporte técnico de fabricación que incluye equipos de litografía DUV e I-Line. Además, ASML y TNO establecerán conjuntamente un entorno de I+D para desarrollar, probar y validar los procesos de fabricación de chips fotónicos. Para la industria de los chips fotónicos, la capacidad de replicar procesos de manera estable, mejorar el rendimiento y acortar los ciclos de desarrollo es un umbral crítico para pasar del laboratorio a la producción en masa.
A diferencia de los chips electrónicos tradicionales, el núcleo de los chips fotónicos reside en el uso de señales ópticas para la transmisión, el procesamiento o la modulación de información. El material de fosfuro de indio es adecuado para implementar funciones ópticas activas como láseres, moduladores y detectores, y tiene un importante valor de aplicación en áreas como comunicaciones ópticas de alta velocidad, interconexión de centros de datos, infraestructura de IA, detección, diagnóstico médico, comunicaciones 6G y comunicaciones seguras. Con la creciente demanda de interconexión de bajo consumo y alto ancho de banda en los centros de datos de IA y las redes de alta velocidad, los chips fotónicos están pasando de ser una tecnología de vanguardia a una fase de competencia industrial.
La incorporación de ASML a la línea piloto de chips fotónicos de TNO envía una señal que va más allá del suministro de equipos: Países Bajos busca extender sus ventajas en equipos semiconductores, control de procesos y fabricación de alta tecnología a la industria de la fotónica integrada. La fabricación de chips fotónicos también requiere capacidades de transferencia de patrones de alta precisión, alineación entre capas, estabilidad del proceso y detección de defectos, capacidades que están altamente relacionadas con la litografía y la tecnología de metrología acumuladas por ASML durante mucho tiempo.
Para Europa, la línea piloto de producción de chips fotónicos de InP de 6 pulgadas cubre el eslabón intermedio "desde la I+D hasta la fabricación". Muchos diseños y prototipos de dispositivos de chips fotónicos ya han aparecido en instituciones de investigación, empresas emergentes y laboratorios. Sin embargo, para ingresar a los mercados de comunicaciones, centros de datos y aplicaciones industriales, es necesario contar con capacidades de fabricación repetibles, verificables y escalables. La construcción de la línea de producción de TNO está diseñada precisamente para reducir la brecha entre las muestras prototipo y los productos industrializados.
La cooperación entre ASML y TNO también impulsará el ecosistema de alta tecnología Brainport, donde se encuentra Eindhoven. Esta región reúne recursos de equipos semiconductores, tecnología fotónica, integración de sistemas, fabricación avanzada e investigación universitaria, y cuenta con una base industrial que puede conectar la I+D, los equipos, los procesos y las aplicaciones de chips fotónicos. Con el avance de la construcción de la línea piloto, se espera que las empresas relacionadas formen una colaboración más estrecha en áreas como la fabricación de obleas, el encapsulado y las pruebas, las herramientas de diseño, los servicios de proceso y la verificación de aplicaciones.
El valor real de esta colaboración se reflejará en la línea de producción. Si los chips fotónicos pueden realmente entrar en aplicaciones a gran escala no solo depende del rendimiento del dispositivo, sino también de si los parámetros del dispositivo en la misma oblea son estables, si la consistencia entre lotes se puede mantener, si los defectos se pueden identificar tempranamente y si los costos pueden reducirse con la escala. La introducción de las capacidades de litografía y metrología de ASML en la línea piloto de TNO tiene como objetivo llevar la fabricación de chips fotónicos de "poder fabricarlos" a "poder fabricarlos de manera estable".
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