es.wedoany.com Noticia: La empresa de equipos de fabricación de chips Applied Materials Inc. ha lanzado una nueva serie de sistemas de fabricación de chips, diseñados para ayudar a los clientes a construir las complejas arquitecturas 3D necesarias para los procesadores de inteligencia artificial y mejorar el rendimiento de producción. Estos nuevos sistemas abarcan áreas como el empaquetado avanzado, el control de procesos y la fabricación de memorias DRAM, para hacer frente a los desafíos límite que enfrentan las capacidades de fabricación actuales al crear chips de alto rendimiento y alta eficiencia energética.
El objetivo central de este lanzamiento de Applied Materials es ayudar a las empresas de chips a superar el "muro de memoria" en la infraestructura de inteligencia artificial. A medida que aumentan las capacidades de los modelos de IA, los procesadores de silicio existentes ya no pueden satisfacer sus extremas demandas de memoria y ancho de banda. Por ello, la mayoría de los fabricantes de chips están recurriendo a arquitecturas de empaquetado avanzado, como el apilamiento 3D y los componentes de memoria de alto ancho de banda (HBM). Sin embargo, el proceso de apilamiento 3D es extremadamente complejo, ya que requiere apilar y conectar múltiples chips DRAM a través de diminutos through-silicon vias (TSV) para mejorar el rendimiento de datos. Pero el proceso de fabricación conlleva problemas como la reducción de tamaño, la falta de uniformidad en las interconexiones y la fragilidad física de los chips, lo que provoca fácilmente altas tasas de defectos y afecta el rendimiento.
Para abordar estos desafíos, Applied Materials ha lanzado tres nuevos sistemas para polarización químico-mecánica y deposición. Entre ellos, la plataforma Opta Quad CMP está diseñada para un aplanamiento de alta precisión, monitoreando continuamente las obleas de silicio durante la fabricación y ajustándolas dinámicamente en tiempo real para garantizar una superficie perfectamente plana. El sistema Nokota Vmax 2 ECD logra un recubrimiento de cobre de alta precisión mediante el ajuste adaptativo de patrones, resolviendo el problema de la falta de uniformidad en las interconexiones y asegurando que los TSV y los microbumps estén nivelados en toda la oblea, evitando espacios entre las capas 3D. El sistema Producer Avila 2 PECVD aborda el problema de la deformación física de los chips ultrafinos depositando películas dieléctricas con equilibrio de tensiones para mejorar la estabilidad alrededor de los vias. Los chips de memoria HBM modernos tienen un grosor de aproximadamente 1/25 de una oblea de silicio estándar, lo que los hace propensos a deformarse. Esta tecnología permite a los fabricantes de chips apilar 12, 16 o incluso más capas sin problemas de unión.
En el ámbito del control de procesos, Applied Materials ha lanzado dos nuevos sistemas de haz de electrones: VeritySEM 7AP y SEMVision G7AP. Estas herramientas cuentan con una sensibilidad inferior a 10 nanómetros, capaces de medir y examinar defectos microscópicos en sustratos heterogéneos, identificando partículas extrañas y defectos críticos que las herramientas de inspección óptica tradicionales no pueden detectar, evitando así fallos en los paquetes HBM apilados en 3D. Además, la compañía ha presentado el sistema Enhanced Centura Prime Epi, que introduce epitaxia de nivel lógico avanzado en el proceso de fabricación de DRAM para mejorar la eficiencia de los transistores y la eficiencia energética de las operaciones de memoria, al tiempo que reduce la huella de fábrica del equipo en un 20%.
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