es.wedoany.com Noticia: El presidente de Samsung Electronics, Lee Jae-yong, cenó el día 25 con el presidente Lee Jae-myung en la Casa Azul para discutir planes de inversión local en los sectores de semiconductores e inteligencia artificial (IA). El gobierno surcoreano anunciará el día 29 un plan para la construcción de un clúster de semiconductores y el desarrollo regional equilibrado, y se espera que la propuesta de inversión de Samsung esté en su fase final de coordinación.

Los puntos clave de atención para la industria podrían incluir la construcción de equipos de empaquetado de memoria de alto ancho de banda (HBM) en Cheonan y la expansión de la inversión en procesos posteriores en la planta de Onyang, Asan. Dos días antes de la reunión (el día 23), Lee Jae-yong inspeccionó el sitio de producción de HBM en la planta de Cheonan, lo que ha aumentado el interés en torno al plan de inversión en la provincia de Chungcheong del Sur. Samsung explicó que esta visita tenía como objetivo responder al aumento de la demanda de HBM impulsado por el crecimiento del mercado global de IA, verificando la competitividad de la producción y el sistema de suministro. Se informa que Lee Jae-yong escuchó informes de la gerencia sobre el estado actual de la operación de la planta, los planes de producción y el progreso en la investigación y desarrollo tecnológico.

El contexto de esta reunión es que el gobierno surcoreano está preparando un plan para fomentar industrias de vanguardia fuera del área metropolitana, basado en la estrategia nacional de desarrollo equilibrado de "Cinco Ejes y Tres Especiales". El mundo empresarial está atento a la posibilidad de que el gobierno anuncie un plan de inversión a gran escala centrado en las regiones de Honam y Chungcheong, que involucre instalaciones de producción de semiconductores, centros de datos de IA e infraestructura de energía renovable interconectados. Para la región de Chungcheong, donde Samsung Electronics y SK Hynix ya tienen bases de producción, se especula que el plan podría incluir la expansión de instalaciones existentes y la ampliación de la inversión en procesos posteriores.

Samsung Electronics firmó un memorando de entendimiento (MOU) con la provincia de Chungcheong del Sur en 2024 para construir equipos de empaquetado de HBM en el terreno de Samsung Display dentro del tercer complejo industrial general de Cheonan. Las líneas de producción C1 y C2 que inspeccionó Lee Jae-yong son instalaciones de semiconductores convertidas de las líneas de producción de pantallas de cristal líquido (LCD) L3 y L4, y se utilizan como base de producción para el empaquetado de HBM y el empaquetado avanzado. La planta de Onyang, Asan, ubicada a unos 10 kilómetros en línea recta de la planta de Cheonan, también está emergiendo como parte del clúster, y se informa que Samsung Electronics está estudiando un plan para construir una nueva fábrica de obleas dedicada a procesos posteriores dentro de la planta de Onyang.

La planta de Onyang, conocida anteriormente como un centro de pruebas, si se materializa la nueva inversión, ampliaría su papel para convertirse en un núcleo clave para los procesos posteriores de HBM que ejecutan funciones de empaquetado avanzado. Las nuevas instalaciones podrían incluir procesos de prueba de obleas (WP) y líneas de producción de empaquetado (PKG). Dado que la tecnología de apilamiento y la precisión del empaquetado de HBM determinan la competitividad del producto, asegurar la capacidad de los procesos posteriores se está convirtiendo en una variable clave para la competitividad del suministro. Si la capacidad de empaquetado avanzado de Cheonan se combina con las funciones de prueba y procesos posteriores de Onyang, se formaría un clúster de procesos posteriores de HBM de Samsung en la provincia de Chungcheong del Sur. Lee Jae-yong también podría visitar Cheonan o Asan el próximo día 2 para anunciar personalmente el plan de inversión.

Un representante de la industria comentó: "El plan de inversión local que el gobierno está preparando no solo incluye nuevas inversiones, sino también proyectos principales que ya están en marcha", y añadió que "la construcción de equipos de empaquetado de HBM en Cheonan y el plan de expansión de la inversión en procesos posteriores en la planta de Onyang, Asan, de Samsung son también uno de los principales temas de discusión".

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