es.wedoany.com Noticia: La cuarta Conferencia Estratégica del Ecosistema de Análisis y Pruebas de Terceros para Semiconductores (SPATE2026), organizada por Winsemi, se celebró en Suzhou del 25 al 26 de junio. El evento atrajo a más de 600 empresas de la cadena de suministro de semiconductores, institutos de investigación y casi mil asistentes de la industria, cubriendo diseño de chips, fabricación de obleas, equipos y materiales, empaquetado y pruebas, laboratorios profesionales de análisis y pruebas, empresas de tecnología de IA e instituciones académicas. Se exploraron nuevas vías para la innovación tecnológica, la sinergia ecológica y el desarrollo de alta calidad en la industria de semiconductores impulsada por la IA.
Bajo el lema "IA como nuevo motor · Ecosistema de chips", la conferencia incluyó un foro principal, foros técnicos especializados, una ceremonia de lanzamiento de alianzas estratégicas, una exposición profesional y eventos de lanzamiento de nuevos productos, centrándose en áreas como la innovación en I+D de semiconductores impulsada por IA, la fabricación inteligente, el análisis y pruebas de precisión, y la construcción conjunta del ecosistema industrial. 21 expertos y líderes de la industria compartieron ideas sobre la transformación digital e inteligente de la industria de semiconductores y la innovación colaborativa en la cadena de suministro a través de más de 20 informes temáticos y sesiones especiales.
Winsemi presentó oficialmente en la conferencia su sistema inteligente de circuito cerrado iWUDI™, desarrollado de forma independiente e integrado con un modelo de física de semiconductores a gran escala. Este sistema combina IA con tecnología de pruebas de semiconductores, ofreciendo soluciones para la actualización inteligente de la industria y convirtiéndose en uno de los logros de innovación tecnológica del evento.
Zhang Suxin, presidente de la Fundación de Investigación para el Desarrollo de la Industria de Servicios Modernos de Shanghái y ex presidente de Hua Hong Group, pronunció un discurso en la ceremonia de apertura. Analizó las tendencias de transformación y desarrollo de la industria global de semiconductores en la era de la IA, y compartió sus opiniones sobre temas como la iteración de tecnologías de análisis y pruebas de semiconductores, la innovación colaborativa en la cadena de suministro y los avances independientes en tecnologías centrales. Señaló que la integración profunda de la IA con el campo de análisis y pruebas de semiconductores mejorará la eficiencia de la I+D y las pruebas industriales, acelerará la integración de recursos y la innovación colaborativa en la cadena de suministro, e impulsará el desarrollo a gran escala, de alta gama e inteligente de la industria nacional de semiconductores.
En el foro principal, expertos y representantes de 13 empresas internacionales de equipos, empresas de EDA, empresas de diseño y fabricación de chips, empresas de equipos de pruebas avanzadas, empresas de tecnología de IA e instituciones académicas, incluyendo Siemens, Yandong Micro, Guangliwei, Weina Hexin, Zhongheng Chuangke, Changchuan Technology, Hikvision y Guoyi Quantum, compartieron sus perspectivas sobre la integración de la IA con el ecosistema de la industria de semiconductores y las tendencias de innovación colaborativa en la cadena de suministro, en torno al tema "IA como nuevo motor · Ecosistema de chips".
Li Xiaomin, presidente de Winsemi, ofreció una presentación titulada "Tendencias de desarrollo de semiconductores en la era de la IA desde la perspectiva del análisis de fallos de chips", compartiendo ideas sobre la mejora de la eficiencia en I+D de semiconductores, la identificación de mecanismos de fallo complejos, la evolución de las tecnologías de análisis y pruebas, y la sinergia del ecosistema industrial en la era de la IA, proporcionando observaciones y análisis para la innovación colaborativa en la cadena de suministro de semiconductores.
Li Xiaomin afirmó que la industria de semiconductores ha experimentado al menos siete ciclos de fluctuaciones regulares en los últimos 40 años, y que los impulsores del cambio no son los competidores directos, sino nuevas revoluciones tecnológicas. Considera que la industria nacional de semiconductores ya ha superado el ciclo impulsado por el diseño de procesos maduros y el ciclo de fabricación liderado por la IA y el empaquetado avanzado, y que en el futuro entrará en una nueva fase de desarrollo impulsada por aplicaciones de IA. El año 2026 se convertirá en un punto de inflexión clave para la industria, con una aceleración en la iteración de la tecnología de IA y la reconfiguración del mercado. En cuanto a las tendencias de empaquetado 2.5D y 3D apilado, señaló que las nuevas estructuras de empaquetado aumentan la dificultad de rastrear fallos, convirtiendo el análisis de fallos en una necesidad central de la industria. Winsemi ya ha planificado su quinta generación de líneas de producción, centrándose en el análisis de fallos en escenarios complejos de empaquetado avanzado, proporcionando soporte técnico de ciclo de vida completo para tecnologías de vanguardia como el empaquetado co-packaging óptico.
En cuanto a la formación de talento, Li Xiaomin cree que la iteración de la tecnología de IA ha hecho que los modelos educativos tradicionales basados en la asimetría de información sean ineficaces, y que el aprendizaje basado en el rastreo de primeros principios puede adaptarse al ritmo de la industria. La lógica del análisis de fallos de semiconductores, que va desde la apariencia hasta los problemas subyacentes, es la práctica central de este concepto. Winsemi ha establecido un sistema de formación de talento exclusivo, cuyos cursos han sido reconocidos por la Universidad de Tecnología y Diseño de Singapur y la Escuela de Microelectrónica de la Universidad de Pekín, suministrando talento técnico a la industria. Afirmó que Winsemi continuará profundizando en el campo central de las pruebas de semiconductores, siguiendo de cerca las tendencias de la IA, el empaquetado avanzado y la industria optoelectrónica, y ayudará a la industria nacional de semiconductores a superar barreras técnicas mediante innovación tecnológica, servicios y reserva de talento.
Winsemi lanzó oficialmente en la conferencia el sistema inteligente de circuito cerrado iWUDI™, equipado con un modelo de física de semiconductores a gran escala. Este sistema es un sistema operativo inteligente integrado de IA+CIM desarrollado por Winsemi, que combina procesos, equipos, datos, modelos algorítmicos y servicios de cadena completa, construyendo un ecosistema inteligente que cubre la colaboración en I+D de semiconductores, el control de calidad y el análisis y pruebas en todos los escenarios.
El Dr. Xing Jian, científico jefe de Inteligencia Artificial de Winsemi, explicó que el sistema iWUDI™ es un sistema inteligente de circuito cerrado nativo de semiconductores desarrollado completamente de forma independiente. Su arquitectura central consta de cinco módulos: el sistema de gestión de generación digital WTUI, el motor de programación de herramientas automatizadas NanoHub, el modelo físico vertical a gran escala de toda la cadena de semiconductores ChipMind, el lago de datos exclusivo de la industria WTLake y la plataforma de servicios en la nube para clientes ChipAlliance. Estos módulos proporcionan soporte técnico desde la gestión de interfaces, la programación de herramientas, los algoritmos inteligentes, el almacenamiento de datos hasta los servicios en la nube. El Dr. Xing Jian señaló que los modelos generales a gran escala tienen deficiencias como una baja adaptabilidad a la industria, falta de lógica física y precisión profesional insuficiente, lo que no satisface las necesidades del campo de semiconductores. El valor central del sistema iWUDI™ radica en basarse en las leyes físicas reales de los semiconductores y los datos de alta calidad de WTLake, haciendo que la tecnología de IA se ajuste a los escenarios prácticos de la industria. El modelo ChipMind profundiza en los mecanismos físicos verticales de los semiconductores y, combinado con la base de conocimientos de procesos de Winsemi, puede lograr respuestas de análisis a nivel experto en segundos. El Dr. Xing Jian enfatizó que el sistema iWUDI™ no toca los casos reales de los clientes ni utiliza sus datos para el entrenamiento de modelos de IA. La base de datos WTLake está compuesta por metodologías comunes formadas por Winsemi en el proceso de rastreo de decenas de miles de fallos físicos reales, así como datos físicos sistemáticos generados por proyectos de I+D de vanguardia personalizados, que se limpian, integran y procesan semánticamente para formar activos de datos reutilizables.
En cuanto a las aplicaciones industriales, el sistema iWUDI™ admite dos modos: servicio en la nube SaaS y despliegue privado, adaptándose a las necesidades de diferentes entidades como laboratorios de terceros, empresas de fabricación de semiconductores e instituciones de investigación. Además de los escenarios de pruebas y análisis, el sistema, tras un desarrollo personalizado, puede extenderse a escenarios como diseño inteligente, producción inteligente y fábricas no tripuladas. Li Xiaomin afirmó que el sistema ha pasado por 8 años de desarrollo, con más de 200 versiones iteradas, y se ha construido sobre la base de cientos de herramientas de ciencia de datos desarrolladas internamente. Utiliza modelos algorítmicos físicos para evitar ambigüedades en el corpus de IA y alucinaciones cognitivas, superando las barreras técnicas entre el mundo físico y el digital. Señaló que la implementación del sistema iWUDI™ es un hito clave en la transformación de Winsemi de un proveedor tradicional de servicios de pruebas a un proveedor de servicios industriales inteligentes, con el objetivo de redefinir los estándares de la industria de análisis y pruebas de semiconductores mediante tecnología de IA central desarrollada internamente, acortando los ciclos de prueba y error en la I+D de chips, reduciendo los costos de producción y mejorando el rendimiento de los chips. Repasó el proceso de desarrollo del sistema desde 2017: desde la consolidación de la experiencia de expertos, pasando por la fase de limpieza de datos, hasta el desarrollo de modelos pequeños para escenarios específicos en 2020, y finalmente la formación de un circuito cerrado completo en 2023 con la integración de modelos de lenguaje a gran escala. Entre 2024 y 2026, el equipo se centró en fortalecer el sistema de seguridad, logrando que la tecnología de IA impulse la industria de semiconductores mientras se protege la privacidad de los clientes.
Durante la conferencia, Xinyi, 3D-MicroMAC, Guoyi Quantum, Hitachi, Winsemi, Thermo Fisher, Zeiss, ESPEC y Jiali Chuang firmaron conjuntamente el inicio de la Alianza Ecológica de Interconexión de Equipos. En la zona de exposición profesional, los stands de Hikvision, Hitachi, Supu Instruments, Carl Zeiss, Lingguang Infrared, Thermo Fisher, Xinyi, ESPEC, Guoyi Quantum, Leica, Shanghai Precision Measurement y Daimei Instruments atrajeron a numerosos expositores, responsables de empresas y profesionales de la industria para negociar e intercambiar ideas.
Como plataforma importante de intercambio para el ecosistema de análisis y pruebas de terceros de semiconductores, SPATE2026 reunió a múltiples fuerzas de la cadena de suministro para debatir en profundidad sobre la iteración de tecnologías de análisis y pruebas, la implementación de sistemas de pruebas inteligentes y soluciones de innovación colaborativa digitalizada de extremo a extremo. En el futuro, Winsemi profundizará en el campo de las pruebas impulsadas por IA, continuará aumentando la inversión en I+D de tecnologías de pruebas inteligentes, integrará algoritmos inteligentes con análisis físico-químico y análisis de fallos, y colaborará con socios de la cadena de suministro para construir un sistema de cooperación con recursos compartidos y tecnología compartida, creando un ecosistema industrial de semiconductores abierto, colaborativo y mutuamente beneficioso.
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