es.wedoany.com Noticia: Yongshun Electronics (Ningbo) Co., Ltd. planea invertir 10.300 millones de yuanes en la construcción del "Proyecto de la tercera fase de empaquetado y prueba de circuitos integrados (IC) de microelectrónica de alta gama" en el Parque Ecológico de Ningbo China-Italia, ubicado en Yuyao, Ningbo, provincia de Zhejiang. La inversión del proyecto incluye la compra de terrenos, la construcción de instalaciones y la adquisición de equipos, con un período de construcción estimado de 96 meses. Se construirá por fases según el progreso de implementación y se pondrá en producción de manera escalonada. Las principales líneas de productos incluyen BUMP, 2.5D, FC, WB, etc., enfocándose en la demanda de empaquetado y prueba de chips de alta gama y la industrialización de empaquetado avanzado multidimensional heterogéneo. Esta inversión ha sido aprobada por la junta directiva de la empresa, y posteriormente deberá ser sometida a la asamblea de accionistas para su revisión, además de completar los procedimientos de registro de proyectos, aprobación de evaluación de impacto ambiental, permiso de planificación de construcción y permiso de construcción.
No se trata de una simple noticia de expansión de capacidad. Los 10.300 millones de yuanes se destinan a líneas de producción de empaquetado avanzado, condiciones de investigación y desarrollo y pruebas, y capacidad de empaquetado y prueba de IC de alta gama, respondiendo directamente a la nueva demanda de empaquetado generada por chips de IA, computación de alto rendimiento, chips de comunicación y chips de sistemas complejos.
El empaquetado avanzado está pasando de ser un proceso posterior en la fabricación de semiconductores a un eslabón clave para liberar el rendimiento de los chips de alta gama. En el pasado, la mejora del rendimiento de los chips dependía más de la reducción del proceso, pero en el contexto del aumento de los costos de los procesos avanzados, la creciente demanda de potencia de cálculo de IA y la expansión de la integración de múltiples chips, la importancia de BUMP, FC, 2.5D, empaquetado a nivel de oblea e integración multidimensional heterogénea ha aumentado significativamente. El proyecto de la tercera fase de Yongshun Electronics se centra en las líneas de productos BUMP, 2.5D, FC y WB, lo que esencialmente fortalece la capacidad de empaquetado y prueba de chips de alta gama, permitiendo que más chips complejos mejoren su rendimiento general a través de estructuras de empaquetado, métodos de interconexión y capacidades de prueba. Para servidores de IA, terminales inteligentes, electrónica automotriz y equipos de comunicación, el empaquetado ya no solo protege el chip, sino que asume funciones de interconexión, disipación de calor, integración, confiabilidad y optimización del rendimiento del sistema.
Yongshun Electronics ya ha avanzado en la construcción del proyecto de la segunda fase, con las instalaciones de la segunda fase completadas y la infraestructura básicamente terminada. Con el inicio del proyecto de la tercera fase, el diseño de empaquetado avanzado de la empresa pasará de la rampa de capacidad existente a una nueva ronda de inversión a mayor escala.
Desde el ritmo del proyecto, el período de construcción de 96 meses indica que se trata de una inversión a través de ciclos. La construcción de líneas de producción de empaquetado avanzado no solo requiere instalaciones y equipos, sino también validación de clientes, estabilidad del proceso, mejora del rendimiento e introducción de productos. Especialmente en las rutas de empaquetado de alta gama como 2.5D, BUMP y FC, los requisitos de precisión del equipo, control del proceso, suministro de materiales, capacidad de prueba y coordinación con el cliente son altos. La finalización de la construcción no equivale a una producción inmediata a plena capacidad. Yongshun Electronics opta por la construcción por fases y la puesta en producción escalonada, lo que puede reducir la presión de inversión única y ajustar la introducción de equipos y el ritmo de liberación de capacidad según los cambios en la demanda del mercado downstream. Los fondos del proyecto provienen de fondos propios, préstamos bancarios u otros fondos autogestionados, sin involucrar fondos recaudados existentes.
Esta inversión también refleja un claro juicio del ciclo de la industria. El crecimiento de la demanda de potencia de cálculo de IA, chips de alta gama y empaquetado avanzado ha llevado a las empresas chinas de empaquetado y prueba a una fase intensiva de expansión de capacidad. Anteriormente, JCET también propuso un plan de inversión de 7.800 millones de yuanes para una fábrica de empaquetado y prueba avanzado de alta gama. El proyecto de la tercera fase de 10.300 millones de yuanes de Yongshun Electronics, visto en el mismo ciclo industrial, refleja que las empresas de empaquetado y prueba están compitiendo por la ventana de capacidad de empaquetado de alta gama.
Sin embargo, los proyectos de decenas de miles de millones de yuanes también conllevan presión financiera y de absorción de capacidad. Yongshun Electronics ya ha enumerado múltiples riesgos en su anuncio, incluida la adquisición de terrenos para la construcción, aprobaciones administrativas, fluctuaciones de la demanda del mercado, iteraciones tecnológicas, recaudación de fondos, financiamiento de deuda, depreciación y amortización, y absorción de nueva capacidad. La demanda actual de empaquetado avanzado es fuerte, pero el período de construcción del proyecto es largo. En los próximos 8 años, la estructura de los chips de IA, los pedidos de los clientes, las rutas tecnológicas de empaquetado y la oferta y demanda de la industria pueden cambiar. Si la introducción de clientes no cumple con las expectativas o la industria experimenta un exceso de capacidad temporal, la nueva capacidad afectará los ingresos del proyecto y el desempeño operativo de la empresa. Para Yongshun Electronics, si el proyecto de la tercera fase puede convertirse realmente en un crecimiento de ganancias no solo depende de la escala de inversión, sino también de la vinculación con clientes de alta gama, la mejora del rendimiento, la tasa de utilización del equipo y la capacidad de obtener pedidos continuos.
La inversión de 10.300 millones de yuanes de Yongshun Electronics en empaquetado avanzado marca que las empresas chinas de empaquetado y prueba están trasladando su enfoque competitivo del empaquetado tradicional a la prueba y empaquetado de IC de alta gama, el empaquetado a nivel de oblea, la interconexión flip-chip y la integración multidimensional heterogénea. Para los proveedores de equipos, materiales, ingeniería de salas limpias, sistemas de prueba y la cadena de suministro local de semiconductores, este tipo de proyectos generará una demanda de apoyo a largo plazo. Para Yongshun Electronics, lo realmente crucial a continuación es la revisión de la asamblea de accionistas, el progreso de la adquisición de terrenos y las aprobaciones, el ritmo de compra de equipos, el progreso de la validación de clientes y la tasa de utilización de capacidad después de la puesta en producción de cada fase. La pista del empaquetado avanzado se está calentando, pero si la inversión de 10.300 millones de yuanes puede generar finalmente un rendimiento estable dependerá de la implementación del proyecto y los pedidos de los clientes.
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