es.wedoany.com Noticia: La empresa europea de semiconductores sin fábrica TUSK IC ha obtenido un contrato de comercialización industrial de la Agencia Espacial Europea (ESA), con el apoyo de la Oficina de Política Científica Federal de Bélgica (BELSPO), para transformar su arquitectura de formación de haces electrónicos de alta frecuencia en banda Ka, de un prototipo experimental a componentes de hardware listos para la producción en masa y preparados para el mercado.
Esta fase de producto se desarrollará en el marco del elemento de competitividad industrial del programa de Investigación Avanzada en Sistemas de Telecomunicación (ARTES) de la ESA, y los fondos se destinan específicamente a la escalabilidad, validación y despliegue comercial de los circuitos integrados ConnectKa y los módulos de antena activa ConnecTile, propiedad de la empresa, para infraestructura. El objetivo central del contrato es resolver el problema de los altos costes de fabricación en el despliegue de terminales de usuario en el segmento terrestre de las redes satelitales de próxima generación. Históricamente, los componentes de ondas milimétricas de alta frecuencia para antenas de exploración electrónica dependían de sustratos semiconductores costosos y especializados, como el arseniuro de galio (GaAs) o el silicio-germanio (SiGe).
La diferenciación tecnológica de TUSK IC radica en el uso de líneas de fabricación estándar de silicio CMOS (semiconductor complementario de óxido metálico) de gran volumen, integrando el frontal de radiofrecuencia, los desfasadores y los amplificadores de potencia en obleas de silicio estándar, lo que reduce el consumo de energía en un 30% en comparación con las alternativas existentes en el mercado. Al comercializar una arquitectura estandarizada y de bajo consumo, la empresa pretende ofrecer mosaicos de antena activa modulares y apilables que los fabricantes de equipos originales (OEM) puedan ensamblar para construir sistemas de seguimiento de plano. Estos mosaicos modulares permiten un seguimiento continuo y no mecánico para sistemas de comunicaciones por satélite en movimiento (SOTM) instalados en aviones comerciales, flotas marítimas y vehículos militares.
La aceleración de la comercialización de la plataforma ConnectKa se produce en un contexto de expansión masiva de constelaciones de órbita terrestre baja (LEO) y órbita terrestre media (MEO) de gran ancho de banda por parte de los operadores, incluyendo Amazon Project Kuiper, Telesat Lightspeed, Eutelsat OneWeb y SES O3b mPOWER. Estas redes de alto rendimiento dependen completamente del espectro de banda Ka para distribuir banda ancha empresarial y requieren una gran cantidad de terminales terrestres flexibles y multiorbitales. Además, la expansión del diseño de silicio de origen europeo respalda la misión legislativa de soberanía tecnológica de la UE, reduciendo la dependencia sistémica de Europa de los diseñadores de semiconductores extranjeros y los ecosistemas de fabricación respaldados por el Estado, mediante el establecimiento de una cadena de suministro localizada de componentes para terminales de usuario satelitales, y creando una base de hardware nacional segura para apoyar futuras redes de comunicación institucionales (como la constelación IRIS² de la UE).
La Dra. Kathleen Philips, directora ejecutiva de TUSK IC, afirmó que esta nueva fase marca un paso importante de la empresa desde la innovación hacia la comercialización. Sobre la base establecida por el proyecto Nebula, la empresa está preparando los chips de banda Ka y ConnecTile para su producción en masa y despliegue en terminales de usuario de comunicaciones por satélite comerciales. Al ofrecer la primera solución fabricada con un proceso CMOS de gran volumen y con un consumo de energía récord, la empresa pretende reforzar la capacidad de Europa en comunicaciones por satélite avanzadas y contribuir a la creación de una cadena de suministro europea competitiva y resiliente.
