es.wedoany.com Noticia: SABIC ha lanzado recientemente una nueva serie de compuestos LNP™ THERMOCOMP™, diseñados específicamente para aplicaciones de accionamiento eléctrico y módulos de alimentación de alta potencia y alto voltaje, que abarcan dispositivos de conmutación de potencia de transistores bipolares de puerta aislada (IGBT). Esta serie incluye dos grados, LNP THERMOCOMP OFM76XXP y OFM76EXP, ambos basados en resina de polisulfuro de fenileno (PPS), que ofrecen buena resistencia al impacto y estabilidad dimensional, al mismo tiempo que alcanzan un alto índice de resistencia a la formación de caminos conductores (CTI-PLC 0) y resistencia al choque térmico, para hacer frente a requisitos de aplicación más exigentes. Estos materiales también poseen excelente resistencia al calor, rigidez dieléctrica efectiva y clasificación de retardancia de llama UL94 V0 (FR).
Estos materiales de alto rendimiento pueden utilizarse en inversores de tracción de vehículos eléctricos de 800 voltios o más, así como en módulos de alimentación de cargadores rápidos, y también en aplicaciones de automatización industrial como sistemas de energía renovable y robótica. Sergi Monros, vicepresidente de la unidad de negocio de materiales especiales de SABIC, afirmó que las tendencias hacia mayor voltaje, mayor densidad de potencia y miniaturización están impulsando a los fabricantes de componentes electrónicos de potencia clave, como los interruptores IGBT, a buscar materiales que ayuden a mejorar la estabilidad y la potencia. SABIC responde a los cambios en las demandas de los clientes mediante el desarrollo de termoplásticos especiales superiores a las soluciones existentes, y continúa mejorando la funcionalidad, el rendimiento y la fiabilidad de su cartera de compuestos LNP.
Los nuevos compuestos LNP THERMOCOMP combinan la clasificación CTI más alta, consistente con otras resinas de polisulfuro de fenileno (PPS) del mismo nivel, manteniendo una excelente resistencia y propiedades de aislamiento bajo condiciones de envejecimiento térmico prolongado a alta temperatura, al tiempo que ofrecen mayor tenacidad. Después de 1000 horas de envejecimiento térmico a 200 grados Celsius, su resistencia y propiedades de aislamiento pueden mantenerse en un 90%. En comparación con los materiales de tereftalato de polibutileno (PBT) y poliftalamida (PPA), este material presenta mejor estabilidad dimensional y resistencia al choque térmico. Estos nuevos grados admiten diseños pequeños y ligeros con función de retardancia de llama en paredes delgadas (UL94 V0/0,4 mm), y pueden fabricarse en color blanco o claro para facilitar la identificación de los códigos QR impuestos obligatoriamente en los dispositivos IGBT.
El material de nueva generación LNP THERMOCOMP OFM76EXP cuenta con capacidad mejorada de marcado láser, así como la mayor resistencia al impacto entre materiales similares, y destaca por su adhesión a selladores a base de silicona y su resistencia al agrietamiento. Además de los sustratos aislantes de módulos IGBT, estos materiales pueden utilizarse en sistemas de transmisión de corriente continua, inversores y disyuntores de alto voltaje, soportes de bus integrados e infraestructura de energía renovable. Los compuestos LNP THERMOCOMP OFM76XXP y OFM76EXP están disponibles a nivel mundial.
