es.wedoany.com Noticia: El 8 de junio, la empresa surcoreana de chips de memoria SK Hynix y la estadounidense NVIDIA anunciaron una asociación tecnológica plurianual. Ambas partes llevarán a cabo investigación y desarrollo conjunto en torno a la próxima generación de memoria necesaria para la construcción de fábricas globales de IA, e integrarán aún más la tecnología de IA en los procesos de diseño, simulación y fabricación de chips semiconductores.
Esta colaboración se dirige en primer lugar a los cuellos de botella clave en la expansión de la infraestructura de IA. A medida que las fábricas de IA pasan de clústeres individuales de GPU a despliegues a gran escala entre regiones e industrias, la memoria avanzada ya no es solo un componente auxiliar de tarjetas aceleradoras o servidores, sino un componente central que afecta directamente la velocidad de entrenamiento de modelos, el rendimiento de inferencia, la eficiencia energética y la escalabilidad del sistema. SK Hynix desarrollará memoria especializada en colaboración con la supercomputadora de IA Vera Rubin, la CPU Vera, el PC RTX Spark y la plataforma de robótica Jetson Thor, bajo la hoja de ruta de infraestructura de IA de NVIDIA. Esto significa que el alcance de mercado cubierto por ambas partes se extenderá desde los centros de datos tradicionales hasta escenarios de computación de IA personal, IA física y computación en el borde de robots. Para SK Hynix, productos de almacenamiento de alto rendimiento como HBM ya participan profundamente en la cadena de suministro de servidores de IA. Esta colaboración plurianual vincula más estrechamente el ritmo de desarrollo de productos con la hoja de ruta de plataformas posteriores de NVIDIA, lo que ayuda a la empresa a entrar en una fase de co-arquitectura anticipada en fábricas de IA, PC de IA y plataformas de computación robótica.
La colaboración también incluye la introducción de herramientas de IA en los procesos de investigación, desarrollo y fabricación de chips. SK Hynix adoptará las bibliotecas CUDA-X y el marco PhysicsNeMo de NVIDIA para acelerar el diseño asistido por computadora técnica, la simulación de semiconductores, el cálculo litográfico y la ejecución de códigos de ingeniería internos.
La digitalización en el extremo de fabricación es también una parte importante de esta colaboración. SK Hynix planea combinar las capacidades de optimización de escenarios de Omniverse y OpenUSD de NVIDIA, junto con el motor de optimización de decisiones cuOpt, para construir un sistema de gemelo digital de la fábrica de obleas, utilizado para simular, visualizar y optimizar entornos complejos de fabricación de semiconductores. Dentro de la fábrica de obleas, hay una gran cantidad de equipos, materiales, sistemas de transporte automatizados, rutas de personal, consumo de energía y ritmos de producción. Cualquier congestión local o fluctuación en el proceso puede afectar la liberación de capacidad. El gemelo digital puede realizar simulaciones de diseño espacial, rutas logísticas, estado de equipos y tareas de fabricación antes de ajustar la línea de producción real, mientras que cuOpt se puede utilizar para optimizar la programación de robots móviles automatizados y activos dentro de la fábrica. A medida que los sistemas de IA se integren aún más en el software existente de la fábrica y los flujos de trabajo de IA agentiva, las operaciones de la fábrica de obleas evolucionarán desde la automatización puntual hacia una toma de decisiones autónoma de mayor nivel. La mejora de la eficiencia en la fabricación de semiconductores, a su vez, respaldará la expansión de la capacidad de producción de chips de IA y memoria de alto rendimiento.
La colaboración entre NVIDIA y SK Hynix muestra que la competencia en infraestructura de IA se está extendiendo hacia materiales clave aguas arriba, arquitecturas de memoria y procesos de fabricación de chips. Las fábricas de IA de próxima generación necesitan sistemas de memoria con mayor ancho de banda, menor consumo de energía y un suministro más estable, así como una verificación de diseño de chips más rápida y formas más eficientes de operar las fábricas de obleas. Al colocar el desarrollo conjunto de memoria, la aceleración de la simulación de semiconductores y el gemelo digital de la fábrica en un mismo marco de colaboración, ambas partes fortalecerán aún más el vínculo a nivel de sistema entre la plataforma de computación de IA y la cadena de suministro de almacenamiento.
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