es.wedoany.com Noticia: GCM Resources (ASX:GCM), empresa australiana, y Shenzhen Wanwei Heat Conduction Technology Co., Ltd. (ALVC), de China, han firmado un acuerdo de desarrollo conjunto (JDA) de 24 meses para desarrollar un producto integrado de gestión térmica que combinará la tecnología de placas de temperatura uniforme de ALVC con la plataforma de disipadores térmicos VHD de GCM.
Según el acuerdo, la tecnología de disipadores térmicos VHD de GCM ha recibido reconocimiento de terceros. Tras evaluar sus características de rendimiento térmico, ALVC seleccionó la solución de disipadores térmicos de GCM como alternativa a los productos de aluminio existentes.
Ambas empresas diseñarán, prototiparán, probarán y promoverán conjuntamente la comercialización del producto. Este integra la placa de temperatura uniforme de ALVC con la tecnología de disipadores térmicos VHD de GCM. Si el producto entra en fase de comercialización, ALVC liderará las ventas y el marketing, mientras que GCM será el proveedor exclusivo de los disipadores VHD. ALVC deberá adquirir estos disipadores a GCM según los términos comerciales acordados, órdenes de compra, especificaciones y capacidad de producción. Durante el período de 24 meses, ambas partes colaborarán de forma exclusiva en el diseño protegido del producto y en combinaciones integradas sustancialmente similares, sujeto a las excepciones acordadas.
Clinton Booth, CEO y director gerente de GCM, indicó que este JDA establece una hoja de ruta técnica y comercial para la colaboración con ALVC. Señaló que el acuerdo preserva la propiedad de GCM sobre la tecnología VHD y la posiciona como proveedor exclusivo de los disipadores VHD en el producto desarrollado conjuntamente, quedando los términos comerciales y órdenes de compra posteriores por acordar por separado.
Riken Lee, CEO de ALVC, afirmó que la empresa "ha alcanzado el límite de rendimiento de los disipadores de aluminio" y busca, mediante este JDA, combinar su capacidad de diseño y fabricación de placas de temperatura uniforme con la tecnología de disipadores VHD de GCM.
El plan de desarrollo está aún por finalizar y podría abarcar diseño conceptual y de interfaz, simulación térmica, fabricación de prototipos, integración mecánica, pruebas, presentaciones a clientes, revisiones de diseño y preparación para la producción. Booth señaló que el enfoque actual está en la ejecución técnica, incluyendo la finalización del plan de desarrollo, la creación de prototipos y la validación del diseño integrado. El lanzamiento comercial y los ingresos dependen aún del éxito del desarrollo y de la consecución de términos comerciales independientes, sin que se pueda garantizar la comercialización en este momento.
Actualmente, el JDA no incluye volúmenes de producción vinculantes, cantidades mínimas de pedido ni pedidos de clientes. GCM indicó que no es posible cuantificar los ingresos potenciales ni el impacto financiero de esta colaboración. Cualquier lanzamiento comercial sigue sujeto al éxito del desarrollo técnico, la preparación para la producción, la ejecución de términos comerciales y la demanda de los clientes.
ALVC es un proveedor de soluciones de gestión térmica con sede en Shenzhen y base de producción en Dongguan. Fundada en 1998, cuenta con más de 6.500 metros cuadrados de instalaciones de producción, más de 120 empleados y más de 50 máquinas y sistemas de producción y pruebas. Sus productos se aplican en electrónica, equipos médicos, infraestructura de comunicaciones, almacenamiento de energía, Industria automotriz" target="_blank">vehículos de nueva energía, aeroespacial y defensa, centros de datos y computación de alto rendimiento. Ha colaborado con aproximadamente 600 clientes y exporta sus productos a mercados como Estados Unidos, Europa, Oriente Medio, Corea del Sur y Japón.
GCM está desarrollando tecnología de disipadores térmicos VHD para aplicaciones avanzadas de gestión térmica. La colaboración con ALVC busca llevar esta plataforma a soluciones de productos integrados para abordar mercados con creciente demanda de gestión térmica, como centros de datos, computación de alto rendimiento, vehículos eléctricos, infraestructura de comunicaciones y electrónica industrial.
