Nexchip Semiconductor cotiza en Hong Kong con una capitalización de mercado superior a 75 000 millones de HKD
El 10 de julio, Nexchip Semiconductor, el principal fabricante de obleas de 12 pulgadas de China, de...
SEALSQ de Suiza y Quobly de Francia firman un acuerdo de seguridad cuántica por 5 millones de dólares
SEALSQ Corp y la empresa de computación cuántica basada en silicio Quobly han firmado un acuerdo com...
BTQ de Canadá e ICTK de Corea del Sur finalizan la arquitectura del chip de seguridad postcuántica
BTQ Technologies Corp. (NASDAQ: BTQ) ha completado la fase de diseño técnico de su procesador híbrid...
SK Hynix de Corea del Sur desarrolla conjuntamente un SoC de memristor con una eficiencia energética de 21,3 TOPS/W
SK Hynix, en colaboración con TetraMem y la Universidad del Sur de California, ha desarrollado un So...
AMD lanza CPU EPYC Zen 6 de 256 núcleos en EE. UU.
AMD planea lanzar en julio la CPU EPYC «Venecia» con arquitectura Zen 6, y su estrategia de prioriza...
Estados Unidos flexibiliza las restricciones a la exportación de chips de IA a los EAU
El gobierno de Estados Unidos ha suavizado las restricciones a la exportación hacia los Emiratos Ára...
Nanya Technology de Taiwán planea aumentar su gasto de capital a 6.200 millones de dólares para 2027, cuatro veces el de este año
Pei-Ing Lee, presidente de Nanya Technology, anunció en una sesión informativa en línea que la compa...
Rapidus de Japón fija el precio de las obleas de 2 nanómetros en aproximadamente 20 000 dólares para 2027, por debajo de TSMC
El fabricante japonés de chips Rapidus, cuyo director ejecutivo es Atsuyoshi Koike, ha anunciado que...
Choi Tae-won: La inversión del Grupo SK en EE. UU. superará con creces los 35.000 millones de dólares
Choi Tae-won, presidente del Grupo SK, anunció que ampliará significativamente la escala de inversió...
La fábrica de semiconductores del Grupo Tata en Assam recibe incentivos gubernamentales por 140.440 millones de rupias
La planta de ensamblaje y prueba de semiconductores que el Grupo Tata está construyendo en Assam rec...
SK hynix y otros desarrollan SoC de IA periférica con eficiencia energética de 21,3 TOPS/W
SK hynix, en colaboración con TetraMem e investigadores de la Universidad del Sur de California, ha ...
KYEC planea invertir hasta 1.400 millones de dólares en una fábrica en EE. UU.
El 10 de julio, KYEC, proveedor de NVIDIA, anunció su plan de invertir hasta 1.400 millones de dólar...
Element Six y Orbray aceleran la producción de diamante monocristalino a nivel de oblea
Element Six (E6) y Orbray, empresas del ámbito de materiales avanzados, han anunciado una nueva fase...
Samsung de Corea del Sur desarrolla el chip GAIA de 4 nanómetros y lo envía a Lenovo y HP para pruebas
Samsung Electronics está desarrollando un chip acelerador especializado para PC con IA, denominado G...
Mobilint de Corea del Sur planea producir en masa la segunda generación de la NPU REGULUS a finales de año
La empresa surcoreana de semiconductores de IA Mobilint planea iniciar la producción en masa de su s...
Se espera que el beneficio operativo de Samsung en el segundo trimestre alcance los 86 billones de wones, un nuevo récord
Gracias al sólido rendimiento de su negocio de memorias, las expectativas de resultados de Samsung E...
La Universidad Estatal de Pensilvania desarrolla un chip integrado de computación y detección autoalimentado
Un equipo de investigación de la Universidad Estatal de Pensilvania ha desarrollado un circuito inte...
Micron Technology anuncia un plan de inversión de más de 250 mil millones de dólares en EE. UU.
Micron Technology ha anunciado un plan de inversión a largo plazo en territorio estadounidense por u...
Rambus de EE. UU. lanza el conjunto de chips RDIMM para servidores DDR5 9600
San José, California, 9 de julio de 2026 — Rambus Inc. es un proveedor líder de chips y propiedad in...
India aprueba proyectos de semiconductores por 1,64 billones de rupias; la industria electrónica asciende al tercer lugar en exportaciones
El gobierno de India ha aprobado una inversión masiva de 1,64 billones de rupias en 12 proyectos de ...
La empresa china de interconexión óptica Micro LED, Guangqingyuan, completa una ronda de financiación inicial de decenas de millones de yuanes
Guangqingyuan (Shanghai) Technology Co., Ltd. anunció recientemente la finalización de una ronda de ...
La mayor nube pública de China incorpora la potencia informática de producción nacional C86 de Haiguang
La mayor plataforma de nube pública de China, en colaboración con Haiguang Information, ha lanzado u...
Onsemi vende dos plantas de chips en Filipinas y Estados Unidos
Onsemi ha acordado vender su planta de ensamblaje y pruebas en Tarlac, Filipinas, a Greatek Electron...
SambaNova Systems completa una ronda de financiación de 1.000 millones de dólares en EE. UU.
SambaNova Systems está recuperando la atención del mercado con su sistema DataScale y su cartera com...
LG Innotek de Corea del Sur invertirá 1.000 millones de dólares en una fábrica de sustratos semiconductores en Haiphong, Vietnam
El fabricante coreano de componentes electrónicos LG Innotek invertirá 1.000 millones de dólares en ...
La solicitud de IPO de Silang Technology en el STAR Market de China ha sido aceptada, con planes de recaudar 4.400 millones de yuanes
El 7 de julio, la solicitud de IPO de Shanghai Silang Technology Co., Ltd. (en adelante, "Silang Tec...
La empresa estadounidense de chips de IA SambaNova obtiene 1.000 millones de dólares en financiación
La empresa estadounidense de chips de IA SambaNova Systems ha conseguido recientemente 1.000 millone...
Equipo surcoreano propone apilamiento lateral V-Die con ancho de banda 4 veces superior al HBM4
Dos equipos de investigación de Corea del Sur y Japón presentaron respectivamente esquemas de apilam...
Subida de precios en la fundición de obleas: TSMC de Taiwán, China, aumenta entre un 5% y un 10%; Samsung Electronics de Corea del Sur, alrededor de un 15%
El modelo de precios del mercado global de fundición de obleas está experimentando cambios profundos...
Changxin Memory Technologies de China planea una suscripción de nuevas acciones el 16 de julio, con el objetivo de recaudar 29.500 millones de yuanes
Changxin Memory Technologies iniciará la suscripción de nuevas acciones el 16 de julio de 2026, y la...